未來人類S5 使用桌機CPU的筆電 開蓋換液金的差異

[嘉義胖哥]

未來人類S5是一台微星代工生產
基於GT62改使用桌機1151使用Z170的筆電
這一台是搭配I7-7700+GTX1070
原本的散熱表現是這樣的

3D11實測 最高功耗52.7W 最高溫78度C
表現已經是相當的好了 散熱溫度的表現一定要看最高功耗
這一台的功耗牆在65W I7-7700滿核最高4.0G 實測是要75W才能達到的
3D11最高功耗只有52.7W所以並沒有讓CPU跑滿的

AIDA64跑FPU將功耗牆解除可以看到最高可以衝到75.45W
但是很可惜只有1秒的時候就會被功耗牆壓回來
這台筆電的設定是改不了的 所以安裝I7-7700建議降壓
不然是沒有辦法跑滿這個CPU該有的效能的
可以看到在功耗牆的限制下燒機滿核運做大約都在3.8G以內

跑個R15來看看 可以看到最高功耗只有到60.51
基本上並沒有超過功耗牆的65W
可以了解高效能的算圖工作基本上也是可以在功耗牆內達成的
由上面的測試應該只有小部份的應用方式會因為功耗限制而降低效能

這台S5的溫度表現算是相當的不錯的了
FPU的燒機表現雖然會到92度C但是在一般使用應該不會出現的
因為能超過65W的運作只有1秒 這也是為什麼後面會穩定在88度左右的原因
一般的使用3D11最哥溫只有78度C跟跑R15的是一樣的
表示這台筆電是能夠有效壓制I7-7700這個CPU的
一般使用的狀況下溫度應該都不會超過80度C

開蓋處理 可以看到原廠的散熱膏是比較厚的
因為是工廠加工的差不多也就是這樣了
上液金上蓋拋光我們來看看對溫度的表現會有怎麼樣的幫助

3D11的實測溫度降了幾度最高只有74度了差其實並不大了
功耗一樣在52W左右 這台筆電壓I7-7700是相當的足夠的了

更換液金之後燒FPU溫度就有比較明顯的差異了
原本92度C變成最高83度C 比較特別的是在1秒燒到74W的其間
因為超薄液態金屬塗抹能快速帶走廢熱並沒有看到升溫的狀況
一樣因為功耗牆的關係CPU是沒有辦法跑滿全核4G的

跑R15的測試溫度居然比跑3D11還要低
我在想有可能是液態金屬跟散熱器的接觸面
還是需要一點點的時間來將可能的微氣泡排出
測試的順序就是貼圖的順序 液金上好拍好照片就直接用CPU扣具壓上
看到這張R15的測試圖應該還是要等一等的效過會比較好

由上面的測試我們可以看到未來人類S5這台筆電
散熱能力真的算是相當的優良了
在將I7-7700開蓋上液金之後也是能夠讓溫度的表現更好
就是對散熱是有正面的幫助的
說明一下這台筆電原本就是使用AC的MX2散熱膏且塗的挺薄的了
如果是使用原廠的溫度可能會在高個2-3度跑不掉吧
我們的超薄塗抹技術還是有可能會有些微的氣泡需要時間排出
在R15的測試溫度差距就是由78度降到了66度
達到了12度之多這樣的狀況在許多的客戶也都有同樣的狀況
機器拿回去之後的溫度表現都還會在更好一些
在胖哥思考之後比較可能的原因就是壓合之後有些微的氣體需要時間排出

事實上大部份的筆電散熱都比這台要差甚至差很多
液態金屬在筆電方面的散熱是有相當大的幫助的
如果是一般的筆電基本上原本就是裸晶沒有上蓋的
在塗抹液金方面就更方便了(拆裝會比較困難一些)
沒有我這邊超薄塗抹的技術基本上也沒有太大的問題的
在CPU非晶片區上一些保護漆(可能會影響保固 過保的就沒有差了)
然後可以用棉紙剪一片中間開孔(CPU晶片大小)做為吸附流出液金的載體
基本上這樣做就能很安全的使用液態金屬來加強散熱的表現了

大部份使用標準電壓i7的筆電
燒aida64 FPU的狀況都是很慘烈的
在經過液態金屬散熱加強處理之後都能有明顯的改善的
雖然現在很多筆電都有溫度牆和功耗牆在保護
但是一燒就在猛跳800mhz的慘況不是更難看嗎
基本上我這邊處理過的機器原本會這樣的
在經過液態金屬處理過後大多變成跑不出TB效能而已
I7-7700HQ大多變成能夠穩跑滿核2.8G了
要到能穩跑3.4G的目前還是微星的筆電比較有辦法

 

[嘉義胖哥]

未來人類S5是比較舊款的Z170 功耗牆只有65W
新款的S6是Z270的晶片
跟微星新款的GT一樣 拿掉了功耗牆讓CPU自己做保護
但是還是會有供電限制的問題

XTU確定功耗牆200W 筆電的供電很少能超過100W的
所以說是沒有功耗牆了
這就是目前微星GT系列筆電的優勢
效能該有多少就能跑出多少(當然電和散熱要夠力)

原廠散熱膏跑R15滿核4.4G達成 953CB的效能
代價就是89.24W的功耗跟98度C的高溫當然還有風扇高轉速的噪音
近期會在將開蓋上液金的實測分享給大家
筆電壓將近90W功耗的CPU夠狂吧