「晴空異像」MSI 最新1366平臺X58晶片組"日蝕"最終測試版!!

Toppc

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前兩天PO過了 工程樣品版本的 日蝕

現在 完成度99.99%的最終測試版終於入手啦 ;em25;

先來看看 幾近完整版本的"日蝕"


日蝕開機畫面特寫! 炫麗的日蝕加上一句"預見未來的電腦科技"
顯示出MSI的企圖心!

MS752001.JPG



全身照!採全固態式電容.熱導管傳導散熱.三通道x2 DDR3記憶體支援!
搭配INTEL即將上市的X58晶片組.以及支援最新最夯的1366腳位中央處理器!
三根PCI-E 16x擴充槽.支援ATI雙卡交火技術.及最新的CFX
全黑化PCB扎實穩重的用料及配色.吸睛指數100% !!

MS752002.JPG



處理器供電採用改良過第二代DR.MOS設計.提供高輸出電力!並維持低溫狀態! :MMM:

MS752003.JPG



兩段式熱導管設計.避免因熱導管造成的接觸不佳狀況.並將南北橋距離拉近.
有效降低整體熱量.增加散熱的效果!

MS752004.JPG



用料還真不手軟.連頂級的钽質電容都卯起來用!!

MS752005.JPG



RTL8111C PCIe界面超高速乙太網路控制單晶片

MS752006.JPG



JMB362晶片負責背版的eSATA埠.左邊RTL8111C為第二組超高速乙太網路控制單晶片

MS752007.JPG



VIA VT6308P提供IEEE1394a控制晶片

MS752008.JPG



總連接數量高達10組的SATA2設計.再加上背板輸出的2組e-SATA共可接到12組儲存
裝置!!

MS752009.JPG



提供三組PCI-E 16x界面!在雙卡時支援PCI-E 2.0 16x模式!

MS752010.JPG



裸測控制界面!
有POWER 開關.RESET開關.及LED 2控制開關.至於CPU_CLK1 就讓我先賣賣關子;x;

MS752011.JPG



LGA 1366腳座背面均會加強化背板補強!

MS752012.JPG



輸出背板部份有PS/2 KB+MOUSE及八組USB 2.0還有IEEE1394a及兩組e-SATA跟
兩組高速Gb LAN 並增加了免拆殼清除CMOS按鈕!

MS752013.JPG



迷人的藍光過電指示燈號 ~

MS752015.JPG



顯卡上方的各組裝置運作指示燈號!!當然也是用藍光 ;nq;

MS752016.JPG



CPU過電指示燈號!!(為啥會這模多顆!?有空再介紹 ;face0; )

MS752017.JPG



協力廠商XIGMATEK 開發中的 HDT S-1283/S-1284/S-983/S-963所使用的
1366腳位扣具... ;em03;

MS752014.JPG
 

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看來這次MSI的散熱是採實用設計 ,沒有採用誇張的散熱裝置

不過X58有這麼熱嗎?跟某A廠的相比起來..MSI的厚實許多

Toppc兄不加個浮水印嗎?
 
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markfox

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日蝕,一點也不像日蝕,反而像是炙熱的太陽高掛空中,令人無法直視~
微星的版子真是越來越進步了
“協力廠商XIGMATEK 開發中的 HDT S-1283/S-1284/S-983/S-963所使用的
1366腳位扣具... ”
看來散熱器將來又都可以繼續服役了,讚!
 

完美SaQuLo

*~CBB OC Team~*
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看來又要有大戰拉~
超屌開機畫面~~
 

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看來這次MSI的散熱是採實用設計 ,沒有採用誇張的散熱裝置

不過X58有這麼熱嗎?跟某A廠的相比起來..MSI的厚實許多

Toppc兄不加個浮水印嗎?

~.~我不會加(應該說我自己加的都很醜)....以前都是朋友幫忙加的.. ><
半夜找不到人 :PPP:
 

Toppc

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日蝕,一點也不像日蝕,反而像是炙熱的太陽高掛空中,令人無法直視~
微星的版子真是越來越進步了
“協力廠商XIGMATEK 開發中的 HDT S-1283/S-1284/S-983/S-963所使用的
1366腳位扣具... ”
看來散熱器將來又都可以繼續服役了,讚!


散熱器是只要換腳座就能上1366嗎?
如果是就太棒了

是阿..所有HDT系列 都會出1366版本的腳座.
目前要克服的是弓型架變長後.壓力磅數的問題.
我個人是強烈建議搭配1366的強化背板一起出貨.
直接做套餐 ;face0;
 

Toppc

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看來這次MSI的散熱是採實用設計 ,沒有採用誇張的散熱裝置

不過X58有這麼熱嗎?跟某A廠的相比起來..MSI的厚實許多

Toppc兄不加個浮水印嗎?

在工程樣品時..DR.MOS基本上不需要加上散熱片
就可以讓我在燒八個SP2004時.手指放在MOS上面了 ;face0;

最重要的是..連北橋都用DR.MOS :lkl:
 

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在工程樣品時..DR.MOS基本上不需要加上散熱片
就可以讓我在燒八個SP2004時.手指放在MOS上面了 ;face0;

最重要的是..連北橋都用DR.MOS :lkl:

沒介紹一下十相APS (Active Phase Switching):MMM:
 
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