處理器 Lakefield 明年迎來Refresh版本, 未來可能整合5G

Lakefield 是 Intel 新的大小核混合處理器,也是首個採用“混合架構”的 x86 處理器。它使用了 Intel 最新的 Foveros 封裝製程,這是Intel獨家的3D堆疊封裝製程,它在減小整個封裝尺寸的同時為 Die 之間的互聯提供了超高的帶寬。截至目前已經有兩款產品宣布將使用 Lakefield 處理器,分別是三星的 Galaxy Book S 和微軟的 Surface Neo,都將會在明年登場。不過 Intel 最近在 IEDM 2019 上面透露了 Lakefield 處理器可能將會在明年迎來 Refresh 版本。



在 IEDM 2019上,Intel 的工程師向 AnandTech 透露了 Lakefield 的 Refresh 版本將會在2020年末上市,並且他還稱現在第一代 Lakefield 處理器已經上市了,不過那是我們普通消費者拿不到的產品。而這個時間點正好和 Surface Neo 的發售時間相重合,很有可能我們在 Surface Neo 上面可以直接看到這款經過 Refresh 的混合處理器。

那麼它會"Refresh"些什麼東西呢?因為 Foveros 製程擁有著非常高的靈活性,所以處理器上面的各個組成部分都有可能被小升級一下,比如說計算核心小升級或者是 I/O 部分小升級。而考慮到最近 Intel 宣布了和 MTK 在5G技術、產品上面進行合作,加上 Foveros 這項堆疊製程,所以有可能會看到一款集成5G基帶的 x86 處理器,這也可能是"Refresh"的定義。

另外一款將採用 Foveros 封裝製程的產品將是還沒正式發布的 Xe GPU,它的 HPC 版本將會使用 Foveros 提升自己的計算規模,以更好地適應 HPC 的用途。近幾年 Intel 推出了不少領先的封裝技術,在後摩爾定律時代,當製程製程無法再有效推動晶片規模增加時,更加優秀的封裝製程就會派上更大的用處了,它可以幫助實現更大的計算規模。







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