處理器 Ivy Bridge溫度超高或將成不解之謎

wu999

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Ivy Bridge溫度超高或將成不解之謎​

關於Ivy Bridge在超頻時溫度大大高於Sandy Bridge這一點早已被證實。至於具體原因此前分析大概有兩種說法,一種是Ivy Bridge制程升級導致核心面積變小後和頂蓋接觸面積變小,能量/面積的密度提高;另外一種說法直接把矛頭指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技術。OverClockers在日前給出了一份看似合理的解釋:矛頭直接指向了Intel新一代封裝工藝。

NordicHardware網站才看到這個報導之後給Intel發出了公函,並很快得到了Intel的官方答覆,全文如下:

“我們確實在22nm製造工藝的第三代Core處理器中採用了全新的散熱封裝技術,但由於22nm製造工藝的熱密度較高,所以使用者在超頻時候確實會遇到溫度提高的情況,但這些問題是在我們的設計考慮之內的,但CPU的品質依然是可以保證的。”

Intel的這個回復充滿了“官方”味道,扯了一大堆就是沒有提到重點,他們承認更換了散熱封裝技術,也承認CPU溫度高了,但就是不告訴你CPU溫度提升的原因究竟在哪裡,更別提為什麼要更換散熱封裝技術了。

另外針對散熱封裝技術的改變導致CPU溫度提升這個猜測也被推翻了,國外論壇有玩家親自上陣揭開了Core i7-3770K的頂蓋進行測試,最終的結果是即便是開蓋散熱,Ivy Bridge的超頻結果以及發熱量依然沒太大的改善。

現在連看似合理的原因也被推翻了,那麼只能將Ivy Bridge溫度提升的原因歸結於核心面積變小了,也怪不得Intel給Ivy Bridege的散熱器依然是按照95W的散熱能力所設計。

不管怎麼說,核心面積變小導致熱密度提升只是表面現象,最根本的原因恐怕只有Intel自己才知道,除非Intel有朝一日公佈,否則Ivy Bridge溫度超高的原因會成為21世紀硬體行業十大未解之謎中一員也不是沒有可能發生。

i114845_S2012042811431265.jpg

(來源:http://digi.tech.qq.com/a/20120428/001577.htm)
 

w7360967

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哦哦! 看來 有sandy bridge 有他就夠了!
 

金莎熊

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新的3D晶體設計 他們還沒找到好的散熱方案吧 我想可能在下一個架構才會獲得改善吧@@ 純粹個人猜測
 

moos7956

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下一代要是不換腳位就好了...
為什麼腳位會越變越少呢...? 1156 > 1155 > 1150...
 

a311749

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真的是超級無敵宇宙...熱情的啦...
我之前的NB把原本的T2300換成T7200...打魔獸也差不多90度左右的說><
桌機這樣燒還得了呀...恐怖了...
 

chinching0120

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唉........
有回答等於沒回答
因為還是一樣不知答案啊
80%以上的市佔率的大公司
作如此回答(合不合理,我也不須說答案,大家心中不就有了)
假如市佔率只剩一半
另一半是AMD衝上來
那官方回答還是如此嗎?

想想
不是intel的問題吧!
是80%買它的人吧!(為何要買它??當然我也是)
因為這就是資本主義的一環
想想
沒什麼好抱怨的
還是那句老話
"早買早享受,晚買享折扣"
 

childgor

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是不是給機會AMD衝上來???最近狂出包
畢竟出包好過美國政府把你的公司1分為2吧......
Intel人品開始有問題,不肯詳細解釋......
 

acac0216

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所以
沒大把銀子搞散熱的還是繼續用Sandy吧
但組非K版新機 還是能用IVY吧

來個題外話...21世紀硬體行業十大未解之謎..現在有哪幾大了啊?
 

c/p值高就是好

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[video=youtube_share;oWSPDoIEyfs]http://youtu.be/oWSPDoIEyfs[/video]

3:08秒開始,他似乎說明佈線的變化,

而3D閘,讓一樣的面積塞下更多的電線!!

我在猜是不是3D閘的部分的改變,讓同樣的面積卻發出更多的熱!!
 

rinoalove2586

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會不會是這樣? 原本製程提升熱量是積在2D 的平面上

採用3D晶體管之後 熱量變成往3度空間積............