Intel計畫在今年內啟用“無鉛”製程,據介紹雖然使用無鉛製程會令晶片封裝難度有所增加,但“無鉛”處理器無疑對環境保護有很有大作用。 依照消息指出,Intel小部分新封裝的新品可在第二季推出,而更多“無鉛“處理器將在第三季供貨。 其實所謂的“無鉛製程”並不真是無鉛,根據國際標準組織(ISO)指出:“電子裝配用的合金材料中,鉛含量應低於0.1%”,當採用FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array )“無鉛制程”封裝時約有0.02g左右的鉛。 出處