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各位先進晚上好 ;em03;
有個問題想請教一下
小的於今日購入Xigmatek S1283 & Xigmatek 775扣具強化背板
要來壓制OC 4G的E5200 (2顆電容版)
跑3Dmark06
最高溫
原廠飆到80度 (這4月初跑的,室溫應該也接近30度)
S1283 約6X~70 (s1283是今天跑的,室溫33度;oq;)
跟我預期的有點差距 ;em42; (還是說4G就差不多這個溫度;rr; 想說可以壓在60度以內...)
可能是沒裝好...
他強化背板四個圓孔突出的部分
鎖好後是會卡進去主機板上的四個圓孔嗎
(像卡榫那樣嵌入板子的孔)
還是會外露;rr;?
現在裝好的樣子是外露的... ;em42; (有點卡進去,又有點外露 ;x;)
有個問題想請教一下
小的於今日購入Xigmatek S1283 & Xigmatek 775扣具強化背板
要來壓制OC 4G的E5200 (2顆電容版)
跑3Dmark06
最高溫
原廠飆到80度 (這4月初跑的,室溫應該也接近30度)
S1283 約6X~70 (s1283是今天跑的,室溫33度;oq;)
跟我預期的有點差距 ;em42; (還是說4G就差不多這個溫度;rr; 想說可以壓在60度以內...)
可能是沒裝好...
他強化背板四個圓孔突出的部分
鎖好後是會卡進去主機板上的四個圓孔嗎
(像卡榫那樣嵌入板子的孔)
還是會外露;rr;?
現在裝好的樣子是外露的... ;em42; (有點卡進去,又有點外露 ;x;)