Intel Core i7-3960X結合GIGABYTE G1.Assassin2最新高階平台效能解析

[windwithme]

2008年11月Intel推出第一代Core i7，以LGA 1366平台為高階平台定位
隔年再推出LGA 1156平台，定位在入門到中高階的產品線，都是第一代Core i架構
後來到2011年1月再推出第二代Core i架構，為LGA 1155平台來接替LGA 1156的產品線
不過Sandy Bridge架構去年沒有立刻導入到高階產品線，也讓LGA 1366的X58平台存在長達三年之久
終於在11/14 Intel發表最新LGA 2011平台，以X79晶片組為主，代號為Sandy Bridge-E新平台
2011年內主要變化在於LGA 1155接替LGA 1156，而LGA 2011接替LGA 1366的產品線

身為新一代Intel高階產品線的LGA 2011，其實市場路線與上一代LGA 1366一致
CPU特色以6C12T為主，未來也會有i7-3820 4C8T出現，這點與上一代i7-920類似
LGA 2011首波推出兩款CPU，分別為i7-3930K與i7-3960X，兩款皆為6C12T
i7-3820 4C8T將在2012年初上市，價位應該與i7-960或i7-2600K差不多

本回入手的是Intel Core i7-3960X，定價與上一代990X皆為美金999元(千顆報價)
總時脈為3.3GHz，支援Turbo Boost 2.0自動超頻技術，最高可達到3.90GHz
實體6 Cores並有Hyper-Threading技術，一共可達到12執行緒，簡稱6C12T
32nm製程，TDP 130W，L3 Cache共有15MB，為LGA 2011中最高階規格之CPU。

3960X背面，理論上應該會有2011個接點，CPU面積也比以往LGA 1366大上許多

LGA 2011較以往不同的地方在於散熱器需要另外選購，此回Intel提供兩款讓使用者做選擇
Intel BXRTS 2011AC原廠風扇與Intel RTS 2011LC原廠水冷
照片中的Intel原廠水冷散熱器外觀與今年流行的封閉式水冷差不多

與CPU接觸面為銅底用料，這部份如果可以再加強拋光將會更好

安裝說明書、相關配件與扣具，支持Intel LGA 1155/11156/1366/2011四種平台

風扇使用DELTA CNDP131F10，規格為12VDC 0.29A
整套水冷器材提供三年保固，小弟認為水冷套件必須在售後保固能做到更好，才可以讓更多消費者接受

支援晶片組為X79，使用GIGABYTE G1.Assassin2高階X79，專為Gaming設計的版本
與上一代X58 G1.Assassin一樣使用黑綠配色，這樣的外觀搭配相當少見

採用E-ATX規格，尺寸為30.5cm x 26.4cm
G1主打Gaming市場，GIGABYTE在音效與網路使用更好的用料

主機板左下方
3 X PCI-E X16，最高支援3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
頻寬為X16 + X16或X8 + X8 + X8運作
2 X PCI-E X1
1 X PCI
相當少見的Bigfoot Killer E2100網路晶片
內建Creative CA20K2音效晶片，支援Dolby Digital Live及DTS Connect
X-Fi Xtreme Fidelity及EAX Advanced HD 5.0技術
最高可達7.1聲道與內建音效常見的High Definition Audio技術
Design in Taipei

 

[windwithme]

主機板右下方
4 X 黑色SATA，X79晶片組提供，SATA2規格
2 X 白色SATA，X79晶片組提供，SATA3規格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安裝的SATA裝置決定
2 X 灰色SATA，Marvell 88SE9172晶片提供，SATA3規格，支援 RAID 0，RAID 1
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS雙重保護，1 X 前置USB 3.0與3 X USB 2.0裝置

主機板上方
LGA 2011 CPU使用16相數位供電，CPU金屬蓋採用電鍍設計更添質感
左右各有一個拉桿，安裝CPU時要比以往平台還要更加小心
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2133，DDR3最高容量可以支援到32GB
支援四通道與Extreme Memory Profile技術，DDR3使用2相供電，右方為24-PIN電源輸入

IO
1 X PS2 鍵盤/滑鼠
1 X O.C.按鈕
1 X BIOS切換按鈕
1 X Clear Cmos按鈕
6 X USB 2.0(紅色/黑色)
2 X eSATA/USB 2.0共用(黑色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X RJ-45網路孔
1 X S/PDIF 光纖輸出
5 X 音源接頭

Creative Sound Blaster X-Fi音效處理器，晶片型號為CA20K2
內建128MB Memory提供給CA2020K2使用，以往只有Creative高階音效卡才會有的設計
Nichicon MUSE ES(綠色)與MW(黃色)日系音效電容，再加上金屬屏蔽罩，設計與用料直逼高階音效卡。

X79晶片組散熱器此回使用手槍型設計，外型設計看起來更為細膩
不過美觀度沒有先前彈夾型來得好，氣勢方面顯得比較低一些...

此回新增藍牙4.0與Wi-Fi的PCI-E擴充卡 ，右下為兩種規格不同的USB連接裝置
支援到Apple最新iPhone4S，或有藍牙與Wi-Fi功能的各種智慧型手機或平板電腦

提供兩組天線安裝完成的照片，左方綠色燈號為WIFI、右方橘色燈號為BT

測試平台
CPU: Intel Core i7-3960X
MB: GIGABYTE G1.Assassin2
DRAM: CORSAIR VENGEANCE CMZ16GX3M4A1600C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
HD: CORSAIR Force Series GT 120GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Intel RTS 2011LC
OS: Windows7 Ultimate 64bit

X58推出首款支援三通道技術平台，此回X79更進一步拉高規格，支援到DDR3最新四通道技術
DDR3使用美國CORSAIR VENGEANCE系列，型號為CMZ16GX3M4A1600C9
外包裝上清楚標示支援Intel/AMD兩大平台，DDR3容量為4 X 4GB

藍色系為主的產品線，外盒包裝走精美路線
使用者也可先打開外蓋看內部DDR3詳細規格

 

[windwithme]

DDR3時脈為1600、參數為CL9 9-9-24 1.50V
LGA 2011對於DDR3的預設電壓為1.50V，VENGEANCE系列使用大型散熱片
在網路上看到有金、綠、紅、黑、藍等多種顏色搭配不同規格供選擇

預設值測試
CPU 100.0 X 33 => 3300MHz 1.135V
開啟C1E與Turbo Boost，時脈依CPU使用率在1200~3900MHz波動
DDR3 1600 CL9 9-9-24 1T 1.250V

Hyper PI 32M X 12 => 15m 32.226s
CPUMARK 99 => 597

Nuclearus Multi Core => 3082
Fritz Chess Benchmark => 40.27/19329

Nuclearus Multi Core無法運作Multi Thread Speed項目，該軟體對於多核支援度還有加強的空間
Fritz Chess Benchmark 6C12T效能已經比2700K 4C8T超頻5GHz的分數還要高一點

CrystalMark 2004R3 => 382190

MEM項目比起LGA 1155的分數增加將近兩倍，LGA 2011在四通道頻寬上有很好的優勢

CINEBENCH R11.5
CPU => 10.45 pts
CPU(Single Core) => 1.58 pts

單核效能與2700K預設值差不多，不過多核全速的效能卻比2700K超頻5GHz還要高出18%以上

PCMark Vantage => 22612

x264 FHD Benchmark => 28.8

x264影片規格在近幾年越來越熱門，許多人也會將手邊影片轉為h264或x264等格式
此時CPU在多工的效能就顯得相當重要，可以看到3960X擁有很高的效能表現
在此測試程式的分數還比2600K OC 5.1GHz還要高，對於時間上的節省會有很大的幫助

DDR3測試
ADIA64 Memory Read - 17686 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 39185 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 14370 MB/s

DDR3頻寬測試看來只有SiSoftware Sandra支援到四通道
此軟體測試出來的DDR3 1600頻寬幾乎是LGA 1156平台的兩倍
ADIA64與MaXXMEM看起來似乎尚未支援到四通道技術，希望日後軟體新版可以支援

溫度表現(室溫約22度)
系統待機時 - 29~31

運作LinX讓CPU全速時 - 45~48

Intel RTS 2011LC原廠水冷排改裝成兩個12CM風扇來使用，溫度表現相當不錯
待機時大約30度左右，全速時也沒有達到50度，這樣多核心與高效能的平台擁有很不錯的低溫表現

 

[windwithme]

耗電量測試
OS桌面下不使用任何軟體時 - 84W

運作LinX讓CPU全速時 - 192W

經過一段時間的測試穩定後，將CPU電壓固定在1.135V
一般C1E模式會讓CPU依時脈高低落在0.800~1.240V左右跳動
這樣的電壓設定讓待機時只會增加3W，全速時可降低約30W，更加有效降低全速時的耗電量

GIGABYTE BIOS也在X79系列開始導入UEFI技術
主要設定畫面分為兩大介面，這部份也與其他品牌的UEFI BIOS不同
第一個看到的介面也就是3D BIOS部份，以產品的外觀照片來達到"圖型"介面的設計

使用者可以依滑鼠游標落在的硬體部位，再點選進去細部頻率或電壓設定的頁面

點入PCI-E/PCI部位所顯示的畫面

左下角的迴轉圖型可以調整MB方向

這樣的介面設計更符合圖型化，也可以比較快速了解系統的狀況

按ECS可以跳到一般常見的UEFI頁面
雖然導入UEFI系統，但在選項位置仍與以前BIOS配置差不多，使用者應可以更容易上手

以下是windwithme在超頻的設定值，首先看到CPU倍頻調整到45

進階CPU選項頁面
可以單獨調整每一個CPU Core的倍頻，也可以選擇要開啟幾個Core來使用
C1E為省電降頻功能，Intel Turbo Boost與C1E相反，在CPU負載狀況不同都可以再往上加速的技術

 

[zxcvb680]

感謝大大測試

cpu Mark 597 跟2700k 一樣

差不多
只是贏在黑盒U王 .是3.3GHz
2700k是3.5GHZ

超頻上會有差

跟六核心
感謝大測試

 

[windwithme]

Memory設定頁面

因為是四通道所以有Channel A/B/C/D可以設定
建議可以一次加上能設定完所有DDR3參數的選項會比較便利

3D Power Control，個人在此處電壓並沒有額外的調整

相當豐富的電壓選項，提供給效能極限的使用者來做調校

CPU Vcore 0.800~1.735V
CPU Vtt 0.865~2.075V
CPU PLL 1.195~1.985V
IMC 0.665~1.835V

DRAM Voltage 1.100~2.100V

PC Health Status

此BIOS同時提供六種語系供使用者選擇

Sandy Bridge-E的CPU超頻方式有兩種，一種是調高倍頻，另一種是提高外頻
當然也可以倍頻與外頻同時運用來達到最佳效能
DDR3方面就算只有100MHz預設值，也可以依體質來設定，範圍大約是在1600~2400
以上是個人使用3960X在4.5GHz時脈下的電壓，依每顆CPU體質或散熱配備的不同再做微調

超頻測試
CPU 100.0 X 45 => 4500.1MHz 1.335V
關閉C1E與Turbo Boost
DDR3 1866.8 CL10 10-10-27 1T 1.550V

Hyper PI 32M X 12 => 12m 06.556s
CPUMARK 99 => 688

Nuclearus Multi Core => 3552
Fritz Chess Benchmark => 50.08/24040

 

[windwithme]

CrystalMark 2004R3 => 435077

CINEBENCH R11.5
CPU => 13.13 pts
CPU(Single Core) => 1.82 pts

PCMark Vantage => 26980

3960X超頻4.5GHz後，單核表現大約增加20%，多工效能增加約有20~30%不等
這個時脈的電壓不需要加到太高，對於常時間使用下的穩定性也相當不錯
算是兼顧超頻與實用的一個標準門檻，當然可以再超得更高，不過也需要再微調電壓或是散熱系統來補助

x264 FHD Benchmark => 35.7

x264影片轉檔效率從28.8提升到35.7，這部份效能多出24%左右
可以節省不少轉換影片格式的時間，對於有此需求的使用者來說，單線程效能與核心數多寡顯得更加重要

DDR3測試
ADIA64 Memory Read - 20088 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 45878 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 16374 MB/s

DDR3 1600到DDR3 1866效能差距約有15~20%
不管是Sandy Bridge或是Sandy Bridge-E，在DDR3的頻寬數據都相當地高
尤其使用到能發揮四通道的軟體，在頻寬表現更是驚人，這方面也是LGA 2011的一大優勢

溫度表現(室溫約22度)
系統待機時 - 33~37

運作LinX讓CPU全速時 - 62~70

時脈與電壓拉高後，待機時的溫度沒有太大的變化，反觀CPU全速時的溫度也明顯提高一些
全速時不超過70度，裝入Case內依散熱狀況會再增加個3~5度，以6C12T的規格來看，溫度表現都算還不錯

耗電量測試
OS桌面下不使用任何軟體時 - 151W

運作LinX讓CPU全速時 - 323W

關閉C1E省電模式得到的待機耗電量為151W，如果CPU預設值也關閉C1E約要120W
超頻狀況的耗電量是增加比較多的部份，比起預設值狀況大約多上131W
不過效能也有20%以上的提升，值不值得就看個人的觀點，如此高的效能只花費323W的對比還在接受範圍內

 

[windwithme]

近期也看到網路上有最新的F7版，更新後再超頻4.6GHz做燒機測試待機時為1.476V

全速時為1.440V

經過實際燒機的過程，再以測溫工具測量到MOSFET最高約85度
之後幾款X79的分享文章也會測量這部份硬體的溫度做為參考

GIGABYTE G1.Assassin2
優點
1.G1-Killer系列在外包裝或用料上都比自家高階產品還要好
2.導入UEFI BIOS技術，並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
3.內建Creative CA20K2音效晶片，搭載日系高階電容與128MB Memory快取
4.Killer E2100網路NPU晶片，搭載1GB DDR2快取讓網路流量控制更流暢
5.相當特殊藍牙4.0/ Wi - Fi擴充卡，在各種行動裝置流行的年代，能有更方便的應用層面
6.前置面板擁有USB 3.0與快速超頻功能，更加裝前置音效耳機擴大晶片

缺點
1.晶片組的槍型散熱片沒有以往美觀
2.改為8 DIMM DDR3設計會更有擴充性
3.開機畫面出來前，如果先按USB鍵盤可能會導致抓不到鍵盤的狀況
4.CPU電壓在待機與全速時波動較大

效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比 ★★★★★★★☆☆☆

各大MB品牌都已經推出一系列的X79產品線，用來接替長達三年的上一代高階X58
價位方面大約落在台幣8000~13000元左右，折合美金約265~430元
對於沒有較高階音效或網路卡的使用者，又考慮想要添購此兩款高階配備的話
選擇Gaming路線的G1跟入門價位X58相比，加一加費用後的G1價差並不大

GIGABYTE與ASUS先前在大陸推出延長到四年保固，搶市佔率與自家品牌的優勢
幾個月前GIGABYTE也在台灣推出四年保固的活動，在規定日期與標示產品線內都可升級為四年保固
在台灣地區對於送修時碰到氧化的狀況，如能收件並盡力維修的話，相信對消費者更有保障
最近在買手機或HDD發現只剩一年保固...許多3C產品對於保固開始修改到越來越短的年代
雖然增加一年保固應該需要花費更多成本，不過卻也讓消費者覺得選擇該品牌的產品會更加放心
MB四年保固目前算是市場上少見的異數，至少個人是持正面肯定的想法

LGA 2011為Intle最高階產品線，在價位上是屬於金字塔頂端的高階等級
消費者可以依預算多少來選擇平台，Sandy Bridge架構在產品線相當地廣泛
最低價位有H61搭配Celeron G530，入門超頻路線有Z68搭配i5-2500K
而高階超頻有Z68搭配i7-2600K/2700K，未來還有X79搭配i7-3820
對於常用到多工轉檔或是其他用途，想要更節省時間的話，X79搭配i7-3930K/3960X是最高效能的選擇

以上測試結果顯示Extreme版本的Sandy Bridge架構在效能上依然還是DeskTop王者
擁有i7-3930K與3960X兩款6C12T CPU支援讓多工效能更上一層樓
LGA 2011 CPU選擇與LGA 1366相同，會依照價格主要分為三種
等到2012年i7-3820 4C8T上市後，對於高階平台會有另一種選擇
這一年來只有i7-2600K/2700K搭配Z68，很快又會出現X79搭配i7-3820的另一種高階選擇
未來小弟也會繼續分享許多品牌的X79效能狀況與超頻分享
windwithme 風在此敬祝各位網友新年快樂，龍年行大運 :)

 

[hugo218]

感謝詳細測試與分享

 

[seasnscott]

好詳細的測試，很謝版主
4.6G跟4.5G的電壓差好多