雖然 Intel 在儲存會議上宣布了未來的 3D PLC，然而今明兩年的重點仍然在 3D QLC 上面，今年會發布第三代96層堆疊的 3D QLC 快閃記憶體，Die Size 依然和現在的64層 3D QLC 一樣是1024Gb，到了明年將會有第四代144層 3D QLC。
此外在會議上 Intel 還公佈今年內會發售的96堆疊 3D QLC -- 665p SSD，新的 SSD 依然採用慧榮科技的 SM2263 主控，整體看起來與 660p 差異不大。
效能方面，665p 在 QD1 下連續讀取速度為1887.5MB/s，連續寫入速度1816.56MB/s，和 660p 相比提升了40%以上，隨機效能讀寫也有30%左右的提升，然而這寫入速度肯定是在有 SLC Cache 的情況下測出來的，現在還不太清楚新的 QLC 原始寫入速度，說真的 660p 在快取用光之後的寫入速度真的很"驚人"。
來源：
https://www.legitreviews.com/intel-...-nand-performance-shown-for-first-time_214352
https://www.expreview.com/70711.html
此外在會議上 Intel 還公佈今年內會發售的96堆疊 3D QLC -- 665p SSD，新的 SSD 依然採用慧榮科技的 SM2263 主控，整體看起來與 660p 差異不大。
效能方面，665p 在 QD1 下連續讀取速度為1887.5MB/s，連續寫入速度1816.56MB/s，和 660p 相比提升了40%以上，隨機效能讀寫也有30%左右的提升，然而這寫入速度肯定是在有 SLC Cache 的情況下測出來的，現在還不太清楚新的 QLC 原始寫入速度，說真的 660p 在快取用光之後的寫入速度真的很"驚人"。
來源：
https://www.legitreviews.com/intel-...-nand-performance-shown-for-first-time_214352
https://www.expreview.com/70711.html
