銀欣Decathlon 650W模組化電源供應器簡介及測試

LSI狼

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當今模組化電源風行之際,銀欣為符合市場需求,推出以Decathlon為名的全模組化電源供應器,針對多樣化模組線材,以滿足各種裝置搭配需求,此顆650W機種並強調單路12V輸出最大可達54A,以下測試來看看這顆電源的表現吧。

外盒正面,保持銀欣一貫以黑底為主的彩盒包裝,其Decathlon字義代表的是十項全能,表示此系列電源能夠滿足多種場合的應用。


側面有六國語言的特色說明,方便讓不同國籍使用者閱讀。


英文規格表及各路輸出電流標示於外盒另一側面。


對內部用料以及各輸出接頭以照片進行簡單介紹。


打開外盒,各模組連接線已經預先插在電源供應器上,折好的線材整理包放於塑膠袋中,安規電源線及說明書也是一樣不少。


電源本體以黑色烤漆處理,因為屬於全模組化,當拔除所有接線後整個電源便無任何線路連接於上,取而代之的是許多各式的插座。


電源後方的六角形網狀出風口能讓內部熱氣有效且快速的排出,D型電源座以及電源開關同樣安裝於此。


各種接頭模組化插座,並有貼紙說明各插座應該連接的線材種類。


電源外殼背面有Silverstone及其商標的刻印。


輸出規格貼紙以及警告標語張貼於電源供應器的側面。


模組化線材整理包,外面還有Silverstone的LOGO。


可將未使用的線材收納於整理包內部,避免遺失。


主要電源接頭連接線,提供ATX 20+4P以及12V 8P這兩種線材。


PCIE電源線提供兩種,下面的是傳統6P頭,一條線分成兩個;上面另一條則是針對新式顯示卡的PCIE 8P頭,一條線只有一個接頭。


週邊裝置電源線有兩條,總共可以提供六個傳統大4P以及兩個小4P。


SATA電源線同樣也有兩條,提供六個直式SATA電源接頭。

雖然線材有用隔離網進行包覆處理,不過只有"包半套",僅從電源供應器端接頭包覆到第一個接頭,後面接頭與接頭間線材無包覆,線路直接裸露出來。

將所有接線連接上電源供應器,本來空無一物的接頭變得擁擠起來。


內部構造圖,銀色散熱片往兩旁擴張增大散熱面積,本體電路板為玻璃纖維雙面電路板,大量使用SMD元件讓內部相當整齊,並在較大元件旁點膠協助固定。


使用的散熱風扇


交流輸入插座使用一體式EMI濾波器,進行初步雜訊排除及隔離後接入電源開關,電源開關的接點是使用帶有透明絕緣套的可拆卸接頭,而非一般常見的直接焊死。


經過電源開關後通入電路板上的第二階EMI濾波電路,加強濾除電力線上的干擾,並隔離電源供應器本身的雜訊流入電力線。


主動PFC及功率級一次側電路,將整流後的交流電調整為穩定的直流高壓,經過功率元件控制後送入主變壓器一次繞組。
電路子板上安裝了PFC調整電路IC以及PWM控制器,來控制APFC電路以及PWM電路功率元件的動作。
這裡的APFC輸出端電容採用的是三顆藍外皮日立HU系列450V 150uF度大功率電解電容並聯使用。


此顆電源採用雙主變壓器設計,可以避免變壓器造成輸出功率限制以及降低損失。左側較小的變壓器為輔助電源電路所使用,提供5V待命電源。


二次側輸出電路以及電源管理電路子板,上方的電源管理晶片為PS232S,提供電壓、電流、溫度及短路保護監控和接收主機板PS-ON信號控制。


模組化輸出電路板,令人意外的是並未大量敷錫。


二次側電容以TEAPO為主。


但也可以發現有NCC混在裡面。



接著是上機測試。

樣本系統硬體配備:
處理器:Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板:艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體:創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡:ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機:Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他:風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個),直流水冷幫浦1個。

測試配備:
SANWA PC5000數位電表,以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器,測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率,求出總功率,並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表,測試樣本系統直流各路耗用功率。

測試項目:
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率,此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘,量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值,此時樣本系統各裝置耗用功率為185.91W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性,勾選所有裝置測試,運行十分鐘,量測樣本系統最高交流輸入功率,並從主機板測試點量測各路電壓,紀錄各路電壓變化圖表,此時樣本系統各裝置耗用功率為307.7W。

以電表量測結果如下:


3.3V電壓紀錄圖:


5V電壓紀錄圖:


週邊裝置12V電壓紀錄圖:


處理器12V電壓紀錄圖:



結論:
效率方面,於185.91W輸出下時,效率為79%,將輸出提高至307.7W時,效率小幅增加至80%,雖然外盒標有效率高於80%,不過並未通過80PLUS認證,推測應該是在部分區間可高於80%而已。
輸出水準方面,因為線路全模組化的關係,3.3V以及5V輸出都有超過20mV的壓降,同樣對波形安定性產生影響;12V輸出方面,週邊裝置12V變化量接近20mV,處理器12V壓降也逼近80mV,不過相較於3.3V及5V的結果,模組化並未對12V線路產生很大幅度的擺盪。
噪音方面,散熱風扇透過內部轉速控制電路,聲音並不會太大,不過仍可以微微聽到風通過鰭片產生的風切聲。溫度方面,在運行完測試後拿起電源觸摸,僅有在電路板側的外殼略有溫度,其他部分溫度並沒有很大差別。

優點:
1.模組化讓線路使用彈性大。
2.線材收納包讓未使用的線集中存放。

缺點:
1.線材包半套,完整性不足。
2.3.3V以及5V因模組化造成輸出安定性下降。


報告完畢,謝謝收看。
 

kula2

卡債之神XD
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億泰興電子科技(蘇州)有限公司
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lastfj

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感謝分享…
模組化模組化…
 

azurenook

木村迷
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有原生8PIN的PCI-E電源線耶;cheer2; 可惜輸出有點差了:(