AMD近日透露，將會在本季度內推出增強版的低功耗APU平臺“Brazos 2.0”，相關產品和系統也會陸續登場，包括上網本、低端筆記本、迷你桌上型電腦、迷你主機板套裝等等。
AMD CEO Rory Read在季度財務會議期間表示：“站在前輩的肩膀上，Brazos 2.0會在本季度強勢出擊。得益于大量的新特性、改進的性能、延長的電池續航時間，客戶能夠輕鬆發揮新平臺的優勢，簡化平臺過渡、縮短上市時間。 Trinity和Brazos 2.0將會在本季度全球推出，並預計在返校季的時候大規模上市。”
由於GlobalFoundries 28nm工藝問題，AMD被迫取消了原定的Krishna APU，改而繼續使用台積電40nm，打造了折衷方案Brazos 2.0，並非全新設計而是在Brazos的基礎上進行優化提升。
Brazos 2.0 APU將會有最多兩個山貓處理器核心、Radeon HD 7000圖形核心(不是GCN架構)、單通道記憶體控制器，封裝形式還是Socket FT1，向下針腳相容。
型號方面根據非官方消息，已知有E1-1200，雙核心，主頻1.4GHz，二級緩存1MB，圖形核心Radeon HD 7310，80個流處理器，頻率500MHz，熱設計功耗18W；E2-1800，主頻1.7GHz，Radeon HD 7340圖形核心，頻率523/680MHz兩個檔次。
搭配的晶片組是新款A68，新增原生支持USB 3.0、SATA 6Gbps，單憑這一點就值得期待，不過封裝形式會改為656針BGA，比現在的A45多出51個針腳，所以廠商需要稍微改動一下設計。
AMD宣稱，基於Brazos 2.0平臺的產品設計數量將再創新高。此前AMD已經陸續出貨了3000多萬顆Brazos APU，這也是該公司歷史上最為成功的產品之一。
另有消息稱，Brazos 2.0原定於今年二月中旬開始量產。由於使用的是台積電業已非常純熟的40nm工藝，產能應該不是問題。
http://news.mydrivers.com/1/225/225652.htm
AMD CEO Rory Read在季度財務會議期間表示：“站在前輩的肩膀上，Brazos 2.0會在本季度強勢出擊。得益于大量的新特性、改進的性能、延長的電池續航時間，客戶能夠輕鬆發揮新平臺的優勢，簡化平臺過渡、縮短上市時間。 Trinity和Brazos 2.0將會在本季度全球推出，並預計在返校季的時候大規模上市。”
由於GlobalFoundries 28nm工藝問題，AMD被迫取消了原定的Krishna APU，改而繼續使用台積電40nm，打造了折衷方案Brazos 2.0，並非全新設計而是在Brazos的基礎上進行優化提升。
Brazos 2.0 APU將會有最多兩個山貓處理器核心、Radeon HD 7000圖形核心(不是GCN架構)、單通道記憶體控制器，封裝形式還是Socket FT1，向下針腳相容。
型號方面根據非官方消息，已知有E1-1200，雙核心，主頻1.4GHz，二級緩存1MB，圖形核心Radeon HD 7310，80個流處理器，頻率500MHz，熱設計功耗18W；E2-1800，主頻1.7GHz，Radeon HD 7340圖形核心，頻率523/680MHz兩個檔次。
搭配的晶片組是新款A68，新增原生支持USB 3.0、SATA 6Gbps，單憑這一點就值得期待，不過封裝形式會改為656針BGA，比現在的A45多出51個針腳，所以廠商需要稍微改動一下設計。
AMD宣稱，基於Brazos 2.0平臺的產品設計數量將再創新高。此前AMD已經陸續出貨了3000多萬顆Brazos APU，這也是該公司歷史上最為成功的產品之一。
另有消息稱，Brazos 2.0原定於今年二月中旬開始量產。由於使用的是台積電業已非常純熟的40nm工藝，產能應該不是問題。
http://news.mydrivers.com/1/225/225652.htm
