處理器 AMD Zen 3 架構 L3 共用快取確認, IPC 提升10~15%

AMD Zen 2 之後無疑就是 Zen 3 架構,在去年洩漏的一些資訊中,Zen 3 將會做出較大的變更,如它並不會搭載傳聞中的 SMT4 技術,以及單個 CCX 將擁有8核規模和 32MB 共享 L3 快取等。最近這些消息被一家國外媒體AdoredTV 確認了,他們稱自己拿到了有關於 Zen 3 架構的洩漏消息。

首先確認了之前已經洩漏的,Zen 3 的單個 CCX 將會有8個核心共享 32MB 的 L3 快取設計,單個 CCD 將只含有一個 CCX,同時也解決了同一 CCD 上跨 CCX 通信的延遲問題,不過 L3 快取延遲將會略有增加。



另外還確認了 Zen 3 並不會具備 SMT4,也就是單核四線程的超線程技術,此前有猜測認為,在 Milan,也就是基於 Zen 3 的 EPYC 處理器上面,AMD 將會引入SMT4技術。但從洩漏的文檔來看,AMD 將仍然會保持現有的單核雙線程配置。

最後一點是關於新架構的 IPC 增幅。此前很多不現實的猜測認為 Zen 3 將會提供20%的 IPC 增幅,在AdoredTV拿到的資訊中,Zen 3 的 IPC 增幅被描述為10%~15%,其中很大一部分提升來自於前端部分。

還有關於 Milan 晶片的生產訊息,目前 AMD 正在測試 A0 版本的 Milan 晶片,它的執行緒功能是被關閉的,下一個 B0 版本預計將會在九月份開始測試。據推測 Milan 也就是 AMD 下一代 EPYC 處理器將會在今年底的時候推出,甚至要等到明年第一季。








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