AMD未來可能會將PCI-E橋接晶片放在GPU內!!

harker1113

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10/13/07
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根據Digitimes報導,在AMD近日舉行的分析師日活動上,公司向多家投資企業的分析師表示,他們未來將把顯卡領域的重心,尤其是高端顯卡產品的技術開發方向,放在單卡多GPU上。

目前,AMD正在準備單卡雙芯的Radeon HD 3870 X2,這款顯卡在一塊PCB上集成了兩顆RV670XT GPU,但是Radeon HD 3870 X2需要使用一顆PCI-E橋接晶片來進行兩顆GPU的同步通訊,這顆晶片來自於PLX公司,型號為PEX6347。

AMD用這種方法來縮減旗艦顯卡的研發投資,並節省開發時間。但畢竟多使用了一個晶片,整體來看,成本與耗電量都會增加,對於版卡商來說,可不是一個好方法!!而 顯卡尺寸也會水漲船高。

為此,AMD計畫未來在GPU中集成PCI-E橋接晶片,不需要再引入第三方晶片。這一設計可能會在AMD未來的R700系列中出 現。看來,AMD是死心塌地要用多晶片、多核心來在旗艦性能領域對抗NVIDIA。

之前就有聽過R700的傳聞,看來真多核應該不太可能,但由於是用現階段晶片橋接在一起,自然就省下了開發成本,看來之後AMD的價格戰會打的更兇,這樣一來,對於各階層的玩家都是一個非常不錯的福利,真是期待之後的高效能以及低價格產品!!
 

azurenook

木村迷
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怎麼現在的局勢看起來好像是ATI在撐AMD的感覺;em44;
AMD加油點吧;director;