AMD 28nm 新一代卡王 Radeon HD 7970 測試

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AMD在早前12月22日正式公布了Radeon HD 7970卡王登場,不過跟以往不太一樣,在第一時間並沒有與市場同步,以前幾乎都是同步執行,讓使用者看到新聞之後在賣場上也可以找得到產品。但這次市場會稍稍晚一點,第一時間還以為漏了台灣市場,據AMD官方表示,台灣將會在1月9日開賣,HD 7950也有可能會與HD 7970一同上市。

目前手邊並沒有官方給的簡報資料,不過相關的規格也早在網路上流傳。AMD HD 7970應該是目前第一個採用28nm製程的顯示卡,也是首張支援PCI-E 3.0介面的顯卡,所以急忙公布未與市場同步應該也是為了搶下頭香。

AMD HD 7970採用代號為Tahiti XT的28nm晶片(HD 7950為Tahiti PRO),GPU架構為全新的GCN,內建32組compute units擁有2048個串流處理器,並搭配GDDR5 384bit 3GB容量的記憶體,頻寬最高為264GB/s。時脈的部分,核心為925MHz,記憶體為1375MHz。

手邊這張為AMD HD 7970公版,基本上仍以黑色為底搭配紅為配色,與前款 HD 6900 系列最大的不同是鏡面外殼,且造型流線很多,感覺比較有質感些。
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中間紅色的部份是下凹,比起HD6900系列的磚塊造型,有設計感多了。
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一樣採用萬年的渦流扇。
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顯卡的尾端有兩側進氣孔。
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頂部。
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有兩個CrossFire的金手指,可支援多顯卡應用,在金手指旁邊仍舊保留了HD 6900系列的BIOS切換開關。
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需要外接8+6PIN的電源。
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HD 7970的背面是裸露的,並無安裝支撐背板。
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輸出埠,兩個miniDisplayPort、HDMI、DVI,與HD6900系列相比少了一個DVI埠,讓右側空出更多的散熱孔。雖然輸出埠少一個,但仍舊最多可支援到6螢幕輸出,
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下一頁-拆解HD7970
[multipage=拆解HD7970]









拆它是一定要的...對於新卡我們都有好奇心啊...


大大的散熱鰭片
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散熱器的架構基本上還是與HD6900相同。
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12顆的記憶體GDDR5 384bit 3GB。
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HD7970的核心晶片,與以往裸die不同,它上了鐵蓋,且是迷人三點式的...
在die的上方並沒有刻印任何字樣。
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鐵蓋的邊緣有刻印AMD Logo以及Made in Taiwan的字樣。
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記憶體為Hynix H5G02H24MFR,與HD 6900 公版相同。
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供電用料。
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散熱器的支架相當有重量且厚實。
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銅底的部份直接與核心晶片接觸,而記憶體的部份也採用散熱貼與散熱器接觸散熱。
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渦流扇特寫。
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最後來比較一下顯卡長度。與前卡王HD 6970差不多長,末端出的部份有稍微一些些的凸出。
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HD 7970長度接近28公分(不含檔版)。
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下一頁-預設時脈3Dmark
[multipage=預設時脈3Dmark]


測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K (4.8GHz@1.58V)
CPU Cooler: CoolerMaster V6GT
RAM: GSKILL DDR3 2000 2GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z68XP-UD3P
VGA: AMD Radeon HD 7970
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: Tt Toughpower 1350W 80+銀牌
OS: Windows 7 64bit

3Dmark06:33534
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3Dmark Vantage:P33240
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3Dmark 11 Performance:P8188
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3Dmark 11 Extreme:X2725
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下一頁-預設時脈遊戲及Heaven Bench
[multipage=預設時脈遊戲及Heaven Bench ]






Crysis Warhead
特效設定為ENTHUSIAST,解析度 1920x1080 ,反鋸齒為關閉以及8X兩種,分別測試DX9與DX10。
DX9 noAA:69.67
DX9 8xAA:58.33
DX10 noAA:63.09
DX10 8xAA:49.41
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戰地風雲3
直接殺到online戰場,Tehran Highway的地圖,解析度設定1920x1080,特效最高,反鋸齒4X MSAA,其餘如下圖。
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以Fraps記錄180秒的遊戲畫面張數,如下圖。平均測得56.29張,最高82張,最低42張。
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Heaven Benchmark 2.5
解析度1920x1080,特效皆為最高,反鋸齒8x,DX11 Tessellation設定為extreme。
DX9:68.6
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DX10:62.1
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DX11:38.0
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下一頁-超頻測試3Dmark
[multipage=超頻測試3Dmark]









超頻的部份,AMD的控制台時脈的部分一樣有限制,GPU最高為1125MHz,記憶體則是1575MHz,比起預設值925 / 1375MHz要高出200MHz,幅度不算是小,聽說要上1000MHz是相當輕鬆,所以直接拉到緊繃好了。
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超頻1125 / 1575 MHz測試,括弧後面為預設值925 / 1375MHz成績。

3Dmark06:34535(33534)
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3Dmark Vantage:P36706(P33240)
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3Dmark11 Performance:9511(8188)
44.jpg



3Dmark11 Extreme:3215(2725)
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下一頁-超頻測試遊戲及Heaven Bench
[multipage=超頻測試遊戲及Heaven Bench ]








Crysis Warhead
DX9 noAA:80.96(69.67)
DX9 8xAA:68.08(58.33)
DX10 noAA:73.64(63.09)
DX10 8xAA:57.82(49.41)
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戰地風雲3
平均測得60.49張,最高86張,最低44張。
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Heaven Benchmark 2.5
DX9:78.8(68.6)
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DX10:71.1(62.1)
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DX11:44.6(38.0)
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下一頁-溫度及功耗
[multipage=溫度及功耗]





除了效能之外,溫度及功耗應該也是大部分玩家入手考量的重點之一。接著實測溫度及功耗的表現,測試使用FurMark燒機軟體,測試時間為15分鐘,分別偵測最大耗電量及最高溫度,測試HD7970預設時脈及超頻後的功耗及溫度。
測試時室溫為23度

預設925 / 1375MHz
整機平台的待機功耗最低為128W。
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HD7970 GPU待機時最低溫為36度,風扇轉速20%。
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FurMark燒機15分鐘,整機最高功耗為417W。
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HD7970 GPU最高溫來到82度,整體也控制在81度左右,風扇轉速47%。
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超頻1125 / 1575 MHz
超頻後整機平台的待機功耗最低一樣為128W,並沒有因為超頻有所增加。
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溫度也與預設時脈相同,待機時最低溫為36度,風扇轉速20%。
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FurMark燒機15分鐘,整機最高功耗為422W,比起預設時脈只多出了5W。
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超頻後最高溫來到83度,整體控制在82度左右,風扇轉速48%。整體大概只增加1度左右。
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先前所測試的HD6970公版燒機在冬天時平均高達95度左右,但這次的卡王HD7970可以控制在81度左右,感覺比前一代要低溫不少!

AMD新一代卡王HD 7970表現不俗,原本的效能已經相當優異,在加上擁有相當不錯的超頻性,更是如虎添翼,但可惜AMD控制台已經將時脈上限鎖定(1125 / 1575MHz),不然應該還可以繼續往上超。另外在溫度及功耗的部份控制的相當不錯,因為散熱器的改進以及28nm製程的關係,雖效能增進但卻不會因而增加了廢熱及耗電量,當然公版就有如此表現,更讓人期待各廠專版的推出。最後就是最重要價格問題,HD 7970官方定價為549美金,折合台幣大約16636,以往經驗台灣市場價格應該會更高一些。


 

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