要做到不開側版比開側版的溫度還低....這個有一定的難度,或者該說是有點麻煩?畢竟人腦萬能,真想做一件事,應該是沒什麼事做不到.......首要條件,機殼內的佈線一定要做到幾乎不影響空氣對流....光這點就不很容易!還有,也要看是哪裡的溫度,如果說只單純求cpu的溫度低,那只要有"獨立"的進風/排風口,那開不開測版都沒差,排線亂七八糟也不會影響....若要求全面的,最理想的是機殼內每一個發熱元件都有各自獨立的進/排風口(不太可能),能做到的話,一樣線怎麼亂也沒差!
聯力v系列的機殼就是個好例子!只是...有那麼點貴就是了!
以上是小弟的一些淺見!若有錯誤,還請大大們指導....