[水冷]請教關於水冷各元件的功能

bluelemon

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想組一台水冷機已經觀望很久了 做了點功課後
心裡還是有些疑問要請教各位先進

以下是我認知的水冷各元件的功用(含問題):

1.幫浦:
(1)水冷系統的心臟,似乎不是越強越好?有聽過流速太快反而來不及帶走熱的說法,是真的嗎?
(2)基本上串接越多水冷頭元件越容易有"不夠力"的問題,因為阻力越大且管線拉長,這說法基本上是對的嗎?還是要視乎水冷頭的種類

2.水箱:
(1)材質:只聽說不要用壓克力的材質因為容易裂
(2)位置:在整個水冷系統的高低差會影響水流的大小,但影響大不大就不清楚,常見直接接於幫浦後方的,與分開裝的優劣我不是很清楚,還是只要空間非配得宜就好?
(3)儲水量:對散熱的影響會很大嗎?

3.水冷液:
聽過三種,純水/電腦用水冷液/汽車水箱精,其實水冷液的重點不外乎就是導熱,要注意的就是不要產生鏽蝕各元件的狀況,顏色倒是各人喜好,不過個人不太懂就這三者在功能上的優劣差別;
有聽過將水冷液先拿去冰,開機時就有冰冰涼涼的電腦可用,但長時間使用電腦的話我想效果應該不持久,而且容易有元件因為溫差而表層凝水的問題(不確定)

4.水冷排:
(1)材質:全銅比較好,少數較低價的有看過鋁的
(2)規格:目前主流是12倍數的,較罕見的還有8,9.2,14的倍數,主要是散熱的問題,一般而言配合的風扇口徑越大則越能達到低音量高風量(高風量=散熱快)的要求
(3)水路:有些廠商會吹捧自己的產品設計的水路,但以同價位來說應該都差不會太多吧
(4)厚度:基本上水冷應用的原理是金屬與水的熱傳導,同理若水冷排的厚度越大,理論上來說可以容納較大的瞬間熱量,我一直在想若散熱的效率夠高,是不是其實厚排跟薄排造成的差異不是這麼明顯?

5.散熱風扇:
配合現在的主流規格似乎12cm還是王道,14cm的面積雖然大了快四成(14平方/12平方 =1.361111....),我想應該沒辦法取代12cm的地位,視覺上差不多的情況下廠商沒必要開一條又新又小的市場來壓縮12CM的空間,深入研發應該還是以12cm為主,14cm的要出現如鐮刀扇、高爾夫球扇之類的進階設計我看是遙遙無期

6.吸熱或散熱的問題:
之前有看過先進們的討論,簡單的結論是說有差,但差別不大,在此的疑問是若用機殼內接的水冷是否也需要考量內部風道的抽吸問題,畢竟會整台全水冷的夢想領域應該也不是很多人,未水冷的元件還是要靠風冷,電腦內部的風流如果不好的話其他靠風冷的元件也有飆高溫的可能

7.水路設計:
(1)順序:基本上是「幫浦->水箱->各水冷頭->散熱排->回水箱」的路線,其中各散熱元件應以發熱量低的排前、發熱量高的排後,以避免讓低發熱的元件受前面高發熱元件的熱所影響
(2)串聯/並聯的問題:孰優孰劣各有說法不是很清楚,但這不應該是進階玩家才需要考量的

8.水冷頭:細節最多的一個元件,所以放最後面講
(1)出水口徑:以常見四分、三分、兩分三種格式為主,口徑越大則單位面積出水量越大但水壓越低,雖然有不同口徑間的轉接頭但最好不要轉比較好的樣子,因為水冷頭本身設計就有把所適合自己的水量跟水壓因素考量進去
(2)水道設計:簡單的說似乎是水冷頭內水道越密集越好,這樣可以加大水冷頭內的水阻力,讓水冷液在裡面待的夠久以達到吸收熱量的效果,但水流快慢之間的問題似乎又是個學問了...
(3)各部原件不同:以最常見到(最需要降溫?)的來排序,依序是CPU>VGA>其他(HD、RAM、MOS等等)
(4)泛用:此處的泛用是說可以用於不同的牌子而非指不同的種類,其中CPU只要有扣具於各規格間轉換並非難事,其他如HD、RAM、MOS的泛用性也很高,簡單的說除非是升級散熱力或是原件鏽蝕耗損,不然電腦硬體升級後原水冷系統可以沿用
(5)專用:比較特別的是VGA的水冷頭,坊間常見有兩種形式,整個一體成型對應某型號顯卡的水冷頭,以及只針對顯示晶片的水冷頭,前者單價高但理所當然的效果較後者好(因為記憶體也蓋進去一起散熱了),缺點當然是顯卡的汰換率太快,老實說除非是玩家級的或是口袋跟峽谷一樣深,不然配專用水冷頭的投資報酬率比不上顯卡市場本身升級的速度,而且水冷畢竟相對小眾,等到要升級顯卡本身時,專用水冷頭的脫手價格以及難易度都是個問題(不過會買的人應該也不太在意這個);至於泛用VGA水冷頭基本上只要孔距一樣就可沿用,但個人不太清楚這個的泛用性高低是不是跟CPU一樣換個扣具就可以,還要請教先進們,順帶一提,針對顯卡記憶體無法散熱這個缺點,有廠商出了只針對對顯卡記憶體的水冷頭,但一樣是泛用性的問題不明,簡單的說比專用的一體成形好沿用是肯定的,但沿用到什麼程度就不知道了

以上是個人純做功課的心得(未實際操作),不知可有謬誤處?

主要的問題:
1.個人當然希望買的元件是能沿用久一點的,不知道泛用型的VGA水冷頭孔距會有很多格式嗎,又若在顯卡記憶體沒有裝上水冷散熱的情況下容易出問題嗎?我不知道我的GTX285只上顯示晶片散熱片會不會不夠,最多就是幫他的記憶體貼散熱片
2.水流量VS水流速的問題,中間有個平衡點嗎,還是真的就視乎水冷頭的設計?

個人是想先一個個元件陸續升級,最後達成全機水冷的夢想(好遙遠阿..)
所以延用性的時間是個考量,還請先進們賜教
 

貝斯特小勇

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以下是我認知的水冷各元件的功用(含問題):

1.幫浦:
(1)水冷系統的心臟,似乎不是越強越好?有聽過流速太快反而來不及帶走熱的說法,是真的嗎?
有相對性.太快帶不走熱.要看冷排設計
(2)基本上串接越多水冷頭元件越容易有"不夠力"的問題,因為阻力越大且管線拉長,這說法基本上是對的嗎?還是要視乎水冷頭的種類
基本上是對的.冷頭越多一定水阻越大.只是噴射性的水阻會更大

2.水箱:
(1)材質:只聽說不要用壓克力的材質因為容易裂
看壓克力材質.厚度.作工
(2)位置:在整個水冷系統的高低差會影響水流的大小,但影響大不大就不清楚,常見直接接於幫浦後方的,與分開裝的優劣我不是很清楚,還是只要空間非配得宜就好?
高低差影響很小.幾乎是看幫蒲.水箱的好處是.排氣快.加水容易.美觀.
(3)儲水量:對散熱的影響會很大嗎?
沒有.大水箱在於水溫上升較慢.不過要真的很大.

3.水冷液:
聽過三種,純水/電腦用水冷液/汽車水箱精,其實水冷液的重點不外乎就是導熱,要注意的就是不要產生鏽蝕各元件的狀況,顏色倒是各人喜好,不過個人不太懂就這三者在功能上的優劣差別;
有聽過將水冷液先拿去冰,開機時就有冰冰涼涼的電腦可用,但長時間使用電腦的話我想效果應該不持久,而且容易有元件因為溫差而表層凝水的問題(不確定)
以散熱效率-純水>水冷液=水箱精.不過純水會有腐蝕.銅綠問題.所以才會出現水冷液.水冷液就是有多添加一些化學物質.來防止這些狀態.水箱精是比較便宜的玩法.也只是取其防腐蝕.潤滑的功能.基本上水箱精用於電腦水冷是沒法提升散熱效率.因為水箱精比熱比水低.導熱跟散熱都比較慢.所以要依比例添加.冰水冷液這不實際.難道要開電腦才加水冷液.關機再漏水冷液去冰.這樣不如用超大水箱.丟7-11衛生冰塊還比較實在

4.水冷排:
(1)材質:全銅比較好,少數較低價的有看過鋁的
基本上現在來說高品質鋁排比銅排好.不過因應電瓶效應.所以大多數都是用銅排
(2)規格:目前主流是12倍數的,較罕見的還有8,9.2,14的倍數,主要是散熱的問題,一般而言配合的風扇口徑越大則越能達到低音量高風量(高風量=散熱快)的要求
沒錯.不過要看冷排鰭片密度.風扇厚度.風罩設計
(3)水路:有些廠商會吹捧自己的產品設計的水路,但以同價位來說應該都差不會太多吧
不一定喔.還是要選擇.同價位的平價3D厚排不一定輸高價的2D排
(4)厚度:基本上水冷應用的原理是金屬與水的熱傳導,同理若水冷排的厚度越大,理論上來說可以容納較大的瞬間熱量,我一直在想若散熱的效率夠高,是不是其實厚排跟薄排造成的差異不是這麼明顯?
厚排.基本上都增加了風過去的接觸面積.不過相對性風扇風壓要夠.不是風量喔.薄排.接觸面積較小.風扇要求就不那麼高.不過還是要看冷排設計.才能比較

5.散熱風扇:
配合現在的主流規格似乎12cm還是王道,14cm的面積雖然大了快四成(14平方/12平方 =1.361111....),我想應該沒辦法取代12cm的地位,視覺上差不多的情況下廠商沒必要開一條又新又小的市場來壓縮12CM的空間,深入研發應該還是以12cm為主,14cm的要出現如鐮刀扇、高爾夫球扇之類的進階設計我看是遙遙無期
這是相對性的.應為機殼設計.暫時性12CM比較多.所以冷排也不會跟進

6.吸熱或散熱的問題:
之前有看過先進們的討論,簡單的結論是說有差,但差別不大,在此的疑問是若用機殼內接的水冷是否也需要考量內部風道的抽吸問題,畢竟會整台全水冷的夢想領域應該也不是很多人,未水冷的元件還是要靠風冷,電腦內部的風流如果不好的話其他靠風冷的元件也有飆高溫的可能
以裝機殼上的.還是要考慮對流.

7.水路設計:
(1)順序:基本上是「幫浦->水箱->各水冷頭->散熱排->回水箱」的路線,其中各散熱元件應以發熱量低的排前、發熱量高的排後,以避免讓低發熱的元件受前面高發熱元件的熱所影響
現在比較多的用法有2種.(1)水箱-幫蒲-冷排-冷頭-水箱.這好處是水先經過散熱.用水冷的水溫在近冷頭.冷頭溫度較低.(2)水箱-幫蒲-冷頭-冷排-水箱.這種在於冷頭式噴射型.需要較大水壓.所以幫蒲一出的水壓最大.直接進冷頭.水道排列.我是比較注重CPU溫度.因為其他組件在水冷散熱後溫度都低上太多了.只有CPU溫度燒機狀態下還會有高溫.
(2)串聯/並聯的問題:孰優孰劣各有說法不是很清楚,但這不應該是進階玩家才需要考量的
各有優劣.串聯應為簡單.不麻煩.美觀.所以多數人使用.並聯要考慮東西太多.各冷頭水阻問題.幫蒲揚程.管路很雜.所以很少人使用

8.水冷頭:細節最多的一個元件,所以放最後面講
(1)出水口徑:以常見四分、三分、兩分三種格式為主,口徑越大則單位面積出水量越大但水壓越低,雖然有不同口徑間的轉接頭但最好不要轉比較好的樣子,因為水冷頭本身設計就有把所適合自己的水量跟水壓因素考量進去
這各基本上也要配合幫蒲揚程.流量而定
(2)水道設計:簡單的說似乎是水冷頭內水道越密集越好,這樣可以加大水冷頭內的水阻力,讓水冷液在裡面待的夠久以達到吸收熱量的效果,但水流快慢之間的問題似乎又是個學問了...
這各的學問太大.沒那麼簡單.不同設計有不同的好.也有不同的需求配備
(3)各部原件不同:以最常見到(最需要降溫?)的來排序,依序是CPU>VGA>其他(HD、RAM、MOS等等)
簡單就是CPU跟GPU.這2各暫時性是溫度比較高的.在來應該北橋跟PWN溫度
(4)泛用:此處的泛用是說可以用於不同的牌子而非指不同的種類,其中CPU只要有扣具於各規格間轉換並非難事,其他如HD、RAM、MOS的泛用性也很高,簡單的說除非是升級散熱力或是原件鏽蝕耗損,不然電腦硬體升級後原水冷系統可以沿用
不買一體式冷頭的話基本上都可以改扣具沿用
(5)專用:比較特別的是VGA的水冷頭,坊間常見有兩種形式,整個一體成型對應某型號顯卡的水冷頭,以及只針對顯示晶片的水冷頭,前者單價高但理所當然的效果較後者好(因為記憶體也蓋進去一起散熱了),缺點當然是顯卡的汰換率太快,老實說除非是玩家級的或是口袋跟峽谷一樣深,不然配專用水冷頭的投資報酬率比不上顯卡市場本身升級的速度,而且水冷畢竟相對小眾,等到要升級顯卡本身時,專用水冷頭的脫手價格以及難易度都是個問題(不過會買的人應該也不太在意這個);至於泛用VGA水冷頭基本上只要孔距一樣就可沿用,但個人不太清楚這個的泛用性高低是不是跟CPU一樣換個扣具就可以,還要請教先進們,順帶一提,針對顯卡記憶體無法散熱這個缺點,有廠商出了只針對對顯卡記憶體的水冷頭,但一樣是泛用性的問題不明,簡單的說比專用的一體成形好沿用是肯定的,但沿用到什麼程度就不知道了
一體式好處是記憶體跟PWN都可以散熱.但是延用性幾乎沒有.所以可視為高階專用.不在乎殘值高端人員使用上比較不會心痛.單GPU水冷頭的.還是再記憶體跟PWN貼散熱片.加風扇散熱吧.

以上是個人純做功課的心得(未實際操作),不知可有謬誤處?

主要的問題:
1.個人當然希望買的元件是能沿用久一點的,不知道泛用型的VGA水冷頭孔距會有很多格式嗎,又若在顯卡記憶體沒有裝上水冷散熱的情況下容易出問題嗎?我不知道我的GTX285只上顯示晶片散熱片會不會不夠,最多就是幫他的記憶體貼散熱片
看設計.有的可以A牌.N牌都可以使用.記憶體跟PWN都加散熱片.在加PCIE型風扇吹吧.不然單GPU低溫.記憶體跟PWN會比原場高溫的
2.水流量VS水流速的問題,中間有個平衡點嗎,還是真的就視乎水冷頭的設計?
這不單是冷頭設計.還有很多.幫蒲能力.冷排大小數量.冷頭多寡.冷頭設計.水道設計.管路大小長度.

個人是想先一個個元件陸續升級,最後達成全機水冷的夢想(好遙遠阿..)
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心裡還是有些疑問要請教各位先進

以下是我認知的水冷各元件的功用(含問題):

1.幫浦:
(1)水冷系統的心臟,似乎不是越強越好?有聽過流速太快反而來不及帶走熱的說法,是真的嗎?
沒聽說過流速快反而效率差這回事
(2)基本上串接越多水冷頭元件越容易有"不夠力"的問題,因為阻力越大且管線拉長,這說法基本上是對的嗎?還是要視乎水冷頭的種類
夠不夠力的問題只存在於第一次上水 , 將管內空氣排除之後 , 整套水冷套件中的水分子處在一個重力平衡狀態(類似翹翹板)因此只需要極小的助力就能推動水流 , 在此長度已經不是重點 , 而是在於水管和水冷頭本身的水阻

2.水箱:
(1)材質:只聽說不要用壓克力的材質因為容易裂
水箱的話應該是沒差 , 水冷頭上蓋建議別用壓克力
(2)位置:在整個水冷系統的高低差會影響水流的大小,但影響大不大就不清楚,常見直接接於幫浦後方的,與分開裝的優劣我不是很清楚,還是只要空間非配得宜就好?
理論同1-2 . 排除空氣後不影響 , 接於pump後方只是方便注水 , 因為一般的pump並不是自吸式
(3)儲水量:對散熱的影響會很大嗎?
不影響散熱 , 只是緩衝水溫變化的時間
3.水冷液:
聽過三種,純水/電腦用水冷液/汽車水箱精,其實水冷液的重點不外乎就是導熱,要注意的就是不要產生鏽蝕各元件的狀況,顏色倒是各人喜好,不過個人不太懂就這三者在功能上的優劣差別;
有聽過將水冷液先拿去冰,開機時就有冰冰涼涼的電腦可用,但長時間使用電腦的話我想效果應該不持久,而且容易有元件因為溫差而表層凝水的問題(不確定)
水冷液的主要功用是防腐防鏽 , 並不是真的會比純水冷 , 冰過的水冷液撐不了幾分鐘的 , 拿水桶裝冰塊比較實際(短時間超頻測試)
4.水冷排:
(1)材質:全銅比較好,少數較低價的有看過鋁的
理論上銅水道+鋁鰭片有最佳的散熱效率 , 銅質導熱快 , 鋁質散熱快
(2)規格:目前主流是12倍數的,較罕見的還有8,9.2,14的倍數,主要是散熱的問題,一般而言配合的風扇口徑越大則越能達到低音量高風量(高風量=散熱快)的要求

(3)水路:有些廠商會吹捧自己的產品設計的水路,但以同價位來說應該都差不會太多吧
同價位同時期的產品差距不會太大
(4)厚度:基本上水冷應用的原理是金屬與水的熱傳導,同理若水冷排的厚度越大,理論上來說可以容納較大的瞬間熱量,我一直在想若散熱的效率夠高,是不是其實厚排跟薄排造成的差異不是這麼明顯?
是 , 但散熱端(冷排)目前沒有什麼突破性的發展 , 反而是發熱端的tdp快速成長(i7) , 要等32nm普及之後才可能大幅改善
5.散熱風扇:
配合現在的主流規格似乎12cm還是王道,14cm的面積雖然大了快四成(14平方/12平方 =1.361111....),我想應該沒辦法取代12cm的地位,視覺上差不多的情況下廠商沒必要開一條又新又小的市場來壓縮12CM的空間,深入研發應該還是以12cm為主,14cm的要出現如鐮刀扇、高爾夫球扇之類的進階設計我看是遙遙無期
Thermochill有14cm*3的產品 , 只是台灣沒看過人賣 , 至於14CM風扇目前市面看到的都是以機殼內用使用低轉速為主
6.吸熱或散熱的問題:
之前有看過先進們的討論,簡單的結論是說有差,但差別不大,在此的疑問是若用機殼內接的水冷是否也需要考量內部風道的抽吸問題,畢竟會整台全水冷的夢想領域應該也不是很多人,未水冷的元件還是要靠風冷,電腦內部的風流如果不好的話其他靠風冷的元件也有飆高溫的可能

7.水路設計:
(1)順序:基本上是「幫浦->水箱->各水冷頭->散熱排->回水箱」的路線,其中各散熱元件應以發熱量低的排前、發熱量高的排後,以避免讓低發熱的元件受前面高發熱元件的熱所影響
1.水箱-->pump>冷頭>冷排
2.水箱-->pump>冷排>冷頭
這是常見的安裝方式 , 個人是認為以安裝方便性為考量就好 , pump表面雖熱 , 但這也是它對水溫的影響極微的證明 (pump接觸水的部件只有葉片+轉軸+磁鐵而已)
(2)串聯/並聯的問題:孰優孰劣各有說法不是很清楚,但這不應該是進階玩家才需要考量的
原則上以串聯為主 , 超過4個冷頭以上再去考慮並聯的問題比較好
8.水冷頭:細節最多的一個元件,所以放最後面講
(1)出水口徑:以常見四分、三分、兩分三種格式為主,口徑越大則單位面積出水量越大但水壓越低,雖然有不同口徑間的轉接頭但最好不要轉比較好的樣子,因為水冷頭本身設計就有把所適合自己的水量跟水壓因素考量進去
大一定不會不如小 , 但小不一定會不如大 , 專業的水冷頭都是G1/4牙規 , 接頭大小視使用者喜好而定 , 小的好處是方便整線
(2)水道設計:簡單的說似乎是水冷頭內水道越密集越好,這樣可以加大水冷頭內的水阻力,讓水冷液在裡面待的夠久以達到吸收熱量的效果,但水流快慢之間的問題似乎又是個學問了...
高密度水道+高楊程PUMP理論上最理想 , 如果不能兩者兼顧 , 寧願選擇高密度水道+低流速 , 也不要低密度水道+高流速
(3)各部原件不同:以最常見到(最需要降溫?)的來排序,依序是CPU>VGA>其他(HD、RAM、MOS等等)
一般來說CPU+VGA+NB這3個是基本 , 至於其它的部分小弟是認為可有可無 , 因為風冷就可以輕鬆勝任
(4)泛用:此處的泛用是說可以用於不同的牌子而非指不同的種類,其中CPU只要有扣具於各規格間轉換並非難事,其他如HD、RAM、MOS的泛用性也很高,簡單的說除非是升級散熱力或是原件鏽蝕耗損,不然電腦硬體升級後原水冷系統可以沿用
是的 , 但是要自己準備改裝腳位的零件(小五金) , 小弟的舊775水冷頭可以任意加裝到AM2/3.1156.1366的板子上
(5)專用:比較特別的是VGA的水冷頭,坊間常見有兩種形式,整個一體成型對應某型號顯卡的水冷頭,以及只針對顯示晶片的水冷頭,前者單價高但理所當然的效果較後者好(因為記憶體也蓋進去一起散熱了),缺點當然是顯卡的汰換率太快,老實說除非是玩家級的或是口袋跟峽谷一樣深,不然配專用水冷頭的投資報酬率比不上顯卡市場本身升級的速度,而且水冷畢竟相對小眾,等到要升級顯卡本身時,專用水冷頭的脫手價格以及難易度都是個問題(不過會買的人應該也不太在意這個);至於泛用VGA水冷頭基本上只要孔距一樣就可沿用,但個人不太清楚這個的泛用性高低是不是跟CPU一樣換個扣具就可以,還要請教先進們,順帶一提,針對顯卡記憶體無法散熱這個缺點,有廠商出了只針對對顯卡記憶體的水冷頭,但一樣是泛用性的問題不明,簡單的說比專用的一體成形好沿用是肯定的,但沿用到什麼程度就不知道了
沿用度極差 , 因為每塊板子的記憶體位置都不同幾乎等於被綁死 , 而且這種冷頭的腳位無法改裝除非自己鑽洞
以上是個人純做功課的心得(未實際操作),不知可有謬誤處?

主要的問題:
1.個人當然希望買的元件是能沿用久一點的,不知道泛用型的VGA水冷頭孔距會有很多格式嗎,又若在顯卡記憶體沒有裝上水冷散熱的情況下容易出問題嗎?我不知道我的GTX285只上顯示晶片散熱片會不會不夠,最多就是幫他的記憶體貼散熱片
水冷頭只要不是從背板直接鎖螺絲到冷頭底部的那種都很容易改裝腳位 , 記憶體的部分用散熱片+(風扇)即可
2.水流量VS水流速的問題,中間有個平衡點嗎,還是真的就視乎水冷頭的設計?
你想問的應該是L/HR和MAX.HEAD的取捨吧? 個人認為水冷系統有300L/HR已經足夠 , 真正影響流速的關鍵在於MAX.HEAD , 但是也不需要太過吹毛求疵(1.8M-2.5M即可) , 流速對於CPU溫度的影響遠不及水冷頭和散熱排
個人是想先一個個元件陸續升級,最後達成全機水冷的夢想(好遙遠阿..)
小弟剛接觸水冷的時候只用一個冷頭+水管+PUMP+水桶而已 , 應該沒人比我更陽春的吧;em42;
但是後來不知不覺花在水冷的錢已經快比整台主機貴了 :PPP:
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想知道,北橋水泠頭的安裝過程,因cpu現在都有鐵蓋而北橋沒有(p45的有嗎?),那安裝時是要先接好軟管再將北橋水泠頭接到主機板上固定,還是先固定北橋水泠頭再接上軟管,接軟管時好像要出不小的力氣擠壓它才能接上水泠頭,怕一用力晶片就散了,那臉就真的綠了@@~謝謝.
 

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小弟市先把北橋冷頭水管先接好.在上上去主機板的.還有北橋上那4方框的海綿也要跟著放回去喔.他有保護晶片的功能
 

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想知道,北橋水泠頭的安裝過程,因cpu現在都有鐵蓋而北橋沒有(p45的有嗎?),那安裝時是要先接好軟管再將北橋水泠頭接到主機板上固定,還是先固定北橋水泠頭再接上軟管,接軟管時好像要出不小的力氣擠壓它才能接上水泠頭,怕一用力晶片就散了,那臉就真的綠了@@~謝謝.

小弟的做法是先上水冷頭 , 水管的部分是用賴打稍微加熱再套上去 , 這樣的做法是安裝較為簡便 ,
水管長度也比較容易拿捏 , 但是火侯要控制好 , 太小沒效果太大可能會導致水管變質影響安全性
其實勇哥的做法是比較安全正確的 :D
 

bluelemon

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140倍數的排我在國外網頁有看到
網拍上問過賣黑冰的賣家
忘了是誰跟我說有而且還有報價,但他只有薄排沒有厚排(國外厚薄皆有)

另外
前話才說14cm有普及的問題,剛剛看聯力的官網已經出一堆對應14cm風扇的頂蓋跟測蓋
看來14cm的時代漸漸來了說....
 

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想組一台水冷機已經觀望很久了 做了點功課後
心裡還是有些疑問要請教各位先進

以下是我認知的水冷各元件的功用(含問題):

1.幫浦:
(1)水冷系統的心臟,似乎不是越強越好?有聽過流速太快反而來不及帶走熱的說法,是真的嗎?
(2)基本上串接越多水冷頭元件越容易有"不夠力"的問題,因為阻力越大且管線拉長,這說法基本上是對的嗎?還是要視乎水冷頭的種類

看水冷頭,如果是超微小道的水冷頭水阻就比較大,一般mcp655水泵足夠一般使用,接3,4個水冷頭+冷排都ok的

2.水箱:
(1)材質:只聽說不要用壓克力的材質因為容易裂
(2)位置:在整個水冷系統的高低差會影響水流的大小,但影響大不大就不清楚,常見直接接於幫浦後方的,與分開裝的優劣我不是很清楚,還是只要空間非配得宜就好?
(3)儲水量:對散熱的影響會很大嗎?


要看壓克力的質量和厚度,但壓克力比較好看
儲水量如果大,那熱容量就比較大


3.水冷液:
聽過三種,純水/電腦用水冷液/汽車水箱精,其實水冷液的重點不外乎就是導熱,要注意的就是不要產生鏽蝕各元件的狀況,顏色倒是各人喜好,不過個人不太懂就這三者在功能上的優劣差別;
有聽過將水冷液先拿去冰,開機時就有冰冰涼涼的電腦可用,但長時間使用電腦的話我想效果應該不持久,而且容易有元件因為溫差而表層凝水的問題(不確定)


水冷液其實也很重要的,一般我會建議用水冷液,不要用純水和水箱精,因為很多時候水冷循環內只要有銅和鋁的材料那在純水狀態下會發生金屬化學反應,然後造成冷頭,冷排效能不佳而且又要常常清理,清理是很麻煩的事情,而且如果用電腦水冷液,即使水漏出來,電腦也不會短路燒掉,因為專業水冷液是不過電的


4.水冷排:
(1)材質:全銅比較好,少數較低價的有看過鋁的
(2)規格:目前主流是12倍數的,較罕見的還有8,9.2,14的倍數,主要是散熱的問題,一般而言配合的風扇口徑越大則越能達到低音量高風量(高風量=散熱快)的要求
(3)水路:有些廠商會吹捧自己的產品設計的水路,但以同價位來說應該都差不會太多吧
(4)厚度:基本上水冷應用的原理是金屬與水的熱傳導,同理若水冷排的厚度越大,理論上來說可以容納較大的瞬間熱量,我一直在想若散熱的效率夠高,是不是其實厚排跟薄排造成的差異不是這麼明顯?


冷排一般是用240mm的,但如果你機殼尺寸允許,那用360mm的效果比較好,冷排還分薄排和厚排,材料當然要買全銅的,如果你使用鋁的材料那以後有你頭痛了


5.散熱風扇:
配合現在的主流規格似乎12cm還是王道,14cm的面積雖然大了快四成(14平方/12平方 =1.361111....),我想應該沒辦法取代12cm的地位,視覺上差不多的情況下廠商沒必要開一條又新又小的市場來壓縮12CM的空間,深入研發應該還是以12cm為主,14cm的要出現如鐮刀扇、高爾夫球扇之類的進階設計我看是遙遙無期


沒差,主要看冷排尺寸


6.吸熱或散熱的問題:
之前有看過先進們的討論,簡單的結論是說有差,但差別不大,在此的疑問是若用機殼內接的水冷是否也需要考量內部風道的抽吸問題,畢竟會整台全水冷的夢想領域應該也不是很多人,未水冷的元件還是要靠風冷,電腦內部的風流如果不好的話其他靠風冷的元件也有飆高溫的可能


即使全上水冷,也至少需要前方一入風,後方1排風造成對流


7.水路設計:
(1)順序:基本上是「幫浦->水箱->各水冷頭->散熱排->回水箱」的路線,其中各散熱元件應以發熱量低的排前、發熱量高的排後,以避免讓低發熱的元件受前面高發熱元件的熱所影響
(2)串聯/並聯的問題:孰優孰劣各有說法不是很清楚,但這不應該是進階玩家才需要考量的

有人測試過順序其實沒差,只要記得水箱的水是直接到泵就可以了,至於泵是連到冷排還是冷頭都沒差很多



8.水冷頭:細節最多的一個元件,所以放最後面講
(1)出水口徑:以常見四分、三分、兩分三種格式為主,口徑越大則單位面積出水量越大但水壓越低,雖然有不同口徑間的轉接頭但最好不要轉比較好的樣子,因為水冷頭本身設計就有把所適合自己的水量跟水壓因素考量進去
(2)水道設計:簡單的說似乎是水冷頭內水道越密集越好,這樣可以加大水冷頭內的水阻力,讓水冷液在裡面待的夠久以達到吸收熱量的效果,但水流快慢之間的問題似乎又是個學問了...
(3)各部原件不同:以最常見到(最需要降溫?)的來排序,依序是CPU>VGA>其他(HD、RAM、MOS等等)
(4)泛用:此處的泛用是說可以用於不同的牌子而非指不同的種類,其中CPU只要有扣具於各規格間轉換並非難事,其他如HD、RAM、MOS的泛用性也很高,簡單的說除非是升級散熱力或是原件鏽蝕耗損,不然電腦硬體升級後原水冷系統可以沿用
(5)專用:比較特別的是VGA的水冷頭,坊間常見有兩種形式,整個一體成型對應某型號顯卡的水冷頭,以及只針對顯示晶片的水冷頭,前者單價高但理所當然的效果較後者好(因為記憶體也蓋進去一起散熱了),缺點當然是顯卡的汰換率太快,老實說除非是玩家級的或是口袋跟峽谷一樣深,不然配專用水冷頭的投資報酬率比不上顯卡市場本身升級的速度,而且水冷畢竟相對小眾,等到要升級顯卡本身時,專用水冷頭的脫手價格以及難易度都是個問題(不過會買的人應該也不太在意這個);至於泛用VGA水冷頭基本上只要孔距一樣就可沿用,但個人不太清楚這個的泛用性高低是不是跟CPU一樣換個扣具就可以,還要請教先進們,順帶一提,針對顯卡記憶體無法散熱這個缺點,有廠商出了只針對對顯卡記憶體的水冷頭,但一樣是泛用性的問題不明,簡單的說比專用的一體成形好沿用是肯定的,但沿用到什麼程度就不知道了

以上是個人純做功課的心得(未實際操作),不知可有謬誤處?


冷頭內部水阻越大效能越好,因此現在很流行微水道
顯示卡一體化冷頭對核心晶片的效能在某情況下不如單一晶片冷頭,但一體化冷頭的優點就是溫度平衡,包括mos和記憶體都顧到,最大的缺點是顯卡不能經常換,一換就冷頭就換,換下來的冷頭基本就沒用了必需2手買賣掉,但也賣不出價格了,不然就是自己珍藏嚕;nq;




主要的問題:
1.個人當然希望買的元件是能沿用久一點的,不知道泛用型的VGA水冷頭孔距會有很多格式嗎,又若在顯卡記憶體沒有裝上水冷散熱的情況下容易出問題嗎?我不知道我的GTX285只上顯示晶片散熱片會不會不夠,最多就是幫他的記憶體貼散熱片



VGA泛用型只要換孔位就可以一般可以延續用1,2代,記憶體用小的散熱片,如果閣下能花的起錢玩水冷,那顯卡不需要極限超頻,記憶體就自然沒水冷也可以,比如你去買個GTX285一般99%遊戲不超頻顯卡都不用擔心了



2.水流量VS水流速的問題,中間有個平衡點嗎,還是真的就視乎水冷頭的設計?


推薦用MCP655水泵,如果閣下用i7的話,那最好是建議cpu和其他分2水道
如果不是i7那655可以連3,4個冷頭,2個冷排都絕對可以應付
MCP655新版可以調設水流快慢,我是用面版式水箱,因為可以看到水流快慢,靠水流計看我覺得不准


個人是想先一個個元件陸續升級,最後達成全機水冷的夢想(好遙遠阿..)

如果閣下錢包很深,絕對不遙遠

所以延用性的時間是個考量,還請先進們賜教

MOS和南北橋最好不要用專門的型號冷頭,用泛用型冷頭比較好,一般南北橋的尺寸差沒有太大
VGA和CPU冷頭就要看你買的那個品牌有沒有出新的泛用孔位背版了,一般大廠會出,比如Swiftech,Koolance,EK等等
 

貝斯特小勇

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140倍數的排我在國外網頁有看到
網拍上問過賣黑冰的賣家
忘了是誰跟我說有而且還有報價,但他只有薄排沒有厚排(國外厚薄皆有)

另外
前話才說14cm有普及的問題,剛剛看聯力的官網已經出一堆對應14cm風扇的頂蓋跟測蓋
看來14cm的時代漸漸來了說....

14CM扇不會比較好.因為都太無力了.
 

電腦不能吃

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140倍數的排我在國外網頁有看到
網拍上問過賣黑冰的賣家
忘了是誰跟我說有而且還有報價,但他只有薄排沒有厚排(國外厚薄皆有)

另外
前話才說14cm有普及的問題,剛剛看聯力的官網已經出一堆對應14cm風扇的頂蓋跟測蓋
看來14cm的時代漸漸來了說....

不知道您為何對14CM情有獨鍾? 除非是受到機殼限制非買不可
不然只需要考慮散熱器整體的散熱面積就可以了
以田字型的12CM*4D排為例 , 其實它只需要裝一個25CM風扇就解決了
以小弟目前使用的方形12CM*9D排來說 , 裝4個18CM風扇剛剛好 , 不過因為目前使用的雙核心平
台TDP太低了 , 所以現在根本沒裝風扇 ;em03;