請教有關配置熱導管主機板與機殼配合的問題?

forq

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市面上部份的主機板上的散熱方式採用熱導管的方式,但曾聽說這一類的設計對於機殼主機板安裝為"倒置"的話並不適合,說熱導管本身有方向性與角度的問題,因對這方面不很懂,之前也因此去試驗了一下,發現確實也有影響,如下.
之前用華碩M2N-E,它的熱導管僅單純1根將晶片與MOSFET連接,在板子平放或直立的情況下,2邊的散熱片溫度是大約平均上昇的,想說熱導管應該有發揮效用;然將板子倒置後,明顯發現溫度都集中在晶片組那一方,感覺上熱導管效用不大。
最近剛好要昇級,但現在市面上主機板採用熱導管散熱與以前所用有很大不同,非僅單根連接的設計Ex.微星的Circu-Pipe、技嘉Slinet-Pipe....等,不知道說這一類的設計是否適合主機板採倒置安裝?或是網友有其他解決方式?感謝~。
 
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kiss178309

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我想空氣對流有做好的,應該都一樣
如果你要試驗,裸測會不會比較準啊
 

forq

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感謝回應~
補充-測試M2NE時裸測與入機都有。