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為遊戲帶來最快核心註1 全新AMD Socket AM5平台結合全球首款5奈米製程桌上型電腦處理器，為遊戲玩家和內容創作者提供強悍效能 AMD（NASDAQ: AMD）今日發表採用全新“Zen 4”架構的Ryzen™ 7000系列桌上型處理器，為遊戲玩家、狂熱級玩家以及內容創作者開啟高效能運算的全新時代。Ryzen 7000系列處理器配備高達16核心與32執行緒，採用優化的高效能台積電5奈米製程節點，帶來頂尖效能以及領先業界的能源效率。相較於前一代處理器，AMD Ryzen 9 7950X處理器的單核心效能提升高達29%註2，為內容創作者在POV...

之前有消息指出 AMD 會在9月15日開賣 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，由於是從經銷商會議曝光的，所以消息應該準確，而在 AMD 2022年財務分析師日活動上，AMD 高級副總裁兼客戶總經理 Saeid Moshkelani 在會議上也提到，AMD 會在2022年晚些時候帶來有 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 處理器。 大部分傳言都指出 AMD 會在2023年才會發布帶有 3D V-Cache 的 Zen 4 處理器，現在來看 AMD 已經確認了在2022年內就會推出該產品，這意味著在標準版的 Ryzen 7000...

這似乎是在中國的一場經銷商活動的照片，上面的投影片清楚表示 AMD AM5 腳位平台將在9月15日開賣。 在稍早前的 Comptuex 2022 上面 AMD 也表示 AM5 平台以及其搭配的 Ryzen 7000 處理器將會在秋季上市，而最近在中國經銷活動上也證實了這個消息，也有了確切的時間，將於9月15日開賣，通常開賣時間都是全球同步。 AMD AM5 平台將會有先前所曝光的 X670E、X670、B650 晶片組，第一時間上市應該只會有 X670E、X670，而 AM5 平台將會支援新 DDR5 記憶體（無 DDR4 支援），以及 PCIe Gen5。 來源

最近有消息稱 Intel 13代 Raptor Lake-S 桌面版與 Z790 會在10月登場，首發一樣是 K 版處理器，而非 K 版的處理器與 H770、B760 則會在2023年第一季發布，可能與12代的時程是差不多的，也就是1月推出，但不會有入門 H710 的晶片，而是沿用舊的 H610。 Intel 13代一樣同時有 DDR4、DDR5 平台，相容於目前的 600 系列主機板，據傳仍有三家板廠會在 700 系列晶片組上推支援 DDR4 的主機板。 另外高階的 Sapphire Rapids 系列，Xeon W3400、W2400 將會搭配 W790...

AMD 雖然在 Comptuex 2022 上面公布了 AM5 平台，包括 X670E、X670 以及 B650 晶片組，各合作廠商的主機板也都有被曝光，多數應該都已準備的差不多了，但 Ryzen 7000 似乎還沒有確切的日期，也未公布細節型號，實際上市會在秋季。 AMD Ryzen 7000 系列將支援 PCIe Gen5 標準以及 DDR5 記憶體，採用 LGA1718 腳位，但仍沿用 AM4 散熱器的相容性。此外，AM5 插槽將會支援達 170W 的TDP，但 AMD 公布時並沒有提及這一點。 在效能方面，AMD 聲稱其 Zen4...

最近在 OpenBenchmarking 的資料庫上已經看到 AMD Zen4 樣品可以上到5.2GHz，同8核心的部分已經比 Ryzen 7 5800X 還要高出10%，不過依照最新的消息稱可能會達到14%。 AMD Zen4 將大幅提升 IPC 效能，相比 Zen3 甚至多達24%，這相比 Zen2 到 Zen3 的成長也要高出許多，主要應該是架構大改，加上使用新的 5nm 製程關係，由於更高的 IPC 以及時脈，單核心的效能可能多達28~37%的提升。 AMD Zen4 的效能與規格 相比 Zen3 IPC 增加 15~24% 相比 Zen3 時脈增加 8~14% 相比...

AMD 在 Computex 2022 上將發表主題演講，應該會提及即將發布的 Zen 4 Ryzen 7000 系列處理器，新一代處理器除了採用全新的 CPU 架構和更先進的台積電 5nm 製程，它還將會包含 RDNA 2 架構的內顯，此前 AMD 的桌面處理器除了少數 APU 外都不帶內顯，這一代這是相當不一樣的變化。 最近在 OpenBenchmarking 的測試資料庫上出現了一款 AMD Ryzen 7000 處理器的工程樣品數據，它的 OPN 代碼是 100-000000666，是 AMD Raphael 處理器的...

AMD 將於 Comptuex 2022 展期前一天，確切時間5月23日下午2點，發表＂AMD推動高效能運算體驗＂的主題演講，多數媒體猜測這次展上應該會公布更多關於 Ryzen 7000 系列的消息，也就是代號 Raphael 的 Zen 4 架構桌面處理器。 有業內人士表示，AMD 最快會在9月份推出 Ryzen 7000 系列 CPU 及 AM5 平台，為遊戲玩家和內容創作者提供新一代生態系統，這意味著 AMD 大概還有四個月的時間準備。據稱，AMD 在 Computex 2022 上會透露更多的細節，包括介紹 Zen 4 架構和展示 AM5 平台。當然，也不排除 AMD...

AMD 最近發布了 Ryzen 7 5800X3D，第一款帶有 3D V-Cache 的消費級處理器，然而快取加大之後對於遊戲效能似乎是顯而易見，不過之前有消息稱 AMD Zen4（Ryzen 7000）可能不會用上 3D V-Cache，應該說會不會只是時間上的問題。 據傳目前負責 3D V-Cache 技術的封裝線只有一條，所以這類型處理器的供應量比較有限，在採用 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構處理器停產前，不會有同類型的 Zen 4 架構處理器，這意味著最早的一批 Zen 4 架構處理器不會帶有 3D V-Cache 技術，最快要等到2023年才會出現。...

AMD 將在下一代 Zen 4 平台上支援 DDR5 記憶體，雖然晚於 Intel 一些時間，但據傳記憶體對於高頻率支援是相當友善，白話一點就是記憶體很好超。 最近在 Meet The Experts 網路研討會上，AMD 記憶體項目經理 Joseph Tao 表示，AMD 第一代 DDR5 遊戲平台是 Raphael（Ryzen 7000 系列），在超頻方面將會有很大的進步，甚至實現你可能認為無法達到的速度。 之前有消息傳出 AMD 將為 DDR5 記憶體開創新的超頻標準，並稱為 RAMP（Ryzen 加速記憶體文件配置），並定位於與 Intel XMP 3.0...

AMD 預計在下半年推出新的 Zen4 架構處理器，也就是 Ryzen 7000 系列，據傳言 AMD 現在準備在4月或5月開始量產新的 Ryzen 產品，這意味著距離發布只有幾個月時間。 早前 AMD Vermeer（Zen3 桌面版）於2020年7月進入量產，同年11月推出。同時，3D V-Cache 版本從去年11月開始生產，下個月正式上線。依此推斷，從投產到上市大概會需要4~5個月的時間，所以 Ryzen 7000 系列最快大概會在8~9月之間上市，當然這之間可能還會有其他變數，如疫情影響。 AMD Ryzen 7000 系列將採用新的 AM5 腳位，用上 5nm...

AMD 將在第三季推出的新一代 Ryzen 7000，改用了 Zen4 架構，處理器也將從 PGA 封裝改為 LGA，雖然改用了 AM5 腳位，但散熱器安裝位與 AM4 相容，可以沿用原本的散熱器。 不過根據新的爆料，AMD Ryzen 7000 系列最高為16核心32執行緒，與目前的 Ryzen 9 5950X 相同，不過 Zen4 的16核心 TDP 將達 170W，相較於 5950X 的 105W 要高出許多，且至少需要用到28公分以上的水冷散熱器。另外 Ryzen 7000 12核心24執行緒的型號 TDP 則是105W。 Intel 也將於下半年推出第13代...

最近在 MilkyWay@Home 的網站上出現了 AMD Family 25 ( Zen4 Raphael ) 兩個型號處理器。這應該是 AMD Zen4 Ryzen 7000 系列，該資料庫中列出了兩個具有不同 OPN 的核心，一個為8核心，另一個是16核心。 AMD Eng Sample: 100-000000665-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] – 16 core / 32 thread AMD Eng Sample: 100-000000666-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] – 8...

AMD 在 CES 2022 上面除了發布即將推出基於 3D V-Cache 的 Ryzen 處理器之外，也展示了下一代基於 AM5 腳位的平台以及代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器外觀。 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器也就是 Ryzen 7000 系列，之前所曝光處理器渲染圖繪覺得有點奇妙，不過實體確實就是長那樣，在 CES 的活動中 AMD 還用這顆處理器展示了《最後一戰：無限》遊戲效能。 AMD 執行長蘇媽表示遊戲的幀數很高，不過該平台並不是使用 AMD 的顯卡，而是 NVIDIA RTX...

CES 2022 將在1月初登場，AMD 執行長蘇姿丰博士也將在美國東部時間2022年1月4日上午10點開始進行主題演講。根據 AMD 官方發表的公告，屆時將重點介紹採用 3D V-Cache 垂直快取技術的 Zen 3 架構 Ryzen 桌面處理器，以及 Radeon 顯卡的創新和解決方案。 近日，AMD 首席技術官 Mark Papermaster 在接受 Antony Leather 獨家採訪的時候表示，AMD 會在 CES 2022 大展期間分享更多 Zen 4 架構的細節，但主要的重點仍然是將發布的 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構產品。...

AMD 的 Zen 架構，除 APU 外的處理器自初代以來每個 CCD 內都有8個核心，雖然 Zen 3 架構對 CCX 進行了改良，把核心數量從每組4個增加到每組8個，但每個 CCD 裡的核心數量一直都是維持在8個沒有動過，但在下一代 Zen 4 架構中也會有變化。 最近在 Linux 內核補丁透漏，AMD Family 19th Models 10h-1Fh 和 A0h-AFh 最多能有12個 CCD，而這應該就是下一代 AMD Zen 4 處理器。 這個資訊只能知道 Zen 4 的 CCD 最多有12個內核，但並沒有辦法得知具體的 CCX 和 CCD...

Intel 將在11月4日販售第12代處理器，而 AMD 則會在明年初更新配備 3D V-Cache 技術的 Zen 3 架構桌面處理器，同時在2022年末發布新一代 Zen 4 架構處理器，以應對 Intel 應該會更新的第13代處理器。 之前因某廠被駭客攻擊進而大量機密文件被竊取，裡面曝光了一些 Zen 4 架構細節，如無意外，Zen 4 架構的 L1 指令 / 資料快取依舊是 32KB、關聯8路，但 L2 快取將相比 Zen 3 架構翻倍，從 512KB 變成 1MB，不過仍關聯8路，L3 快取並未列出，可能設計尚未決定。在 Intel Alder Lake 的大小核...

AMD 將在明年初發布代號 Rembrandt 的 Zen 3+ 架構 APU，傳聞已量產，將接替目前的 Cezanne，首批共有六款產品。據稱屬於 Ryzen 6000 系列，將配置 RDNA 2 架構的內顯，以取代使用了相當長時間的 Vega 架構，同時會支援 PCIe Gen4 和 DDR5 記憶體，採用 6nm 製程製造，更換為 FP7 腳位。雖然 Rembrandt 仍未發布，但有關其下一代 Ryzen 7000 系列移動處理器的消息已有曝光。 AMD Ryzen 7000 系列移動處理器除了會推出代號 Phoenix 的 APU...

最近 AMD 慶祝 Ryzen 5週年，AMD 首席營銷官 John Taylor 和技術營銷總監 Robert Hallock 進行了特別影片談話。AMD 確認下一代 Ryzen 處理器於2022年第一季推出。這些處理器將採用更新的 CPU CCD 內核，將現有的 Zen 3 微架構與 64MB 的額外 3D 垂直高速快取結合。AMD 聲稱，這一代遊戲效能提高了4%~25%。 AMD 並沒有透漏是現有的 Ryzen 5000 系列命名更新或是新的 Ryzen 6000 系列，也並不清楚有 3DV Cache 的 Zen 3 晶片是否會是一個新的平台，或者是一樣用於 AM4...

AMD 基於 Zen4 的產品實際上還需要一段時間才會推出，目前表定會在2022年的下半年，不過目前已經有散熱器廠商公開了 AM5 以及 SP5 所使用的散熱產品。 Cool Server 是中國的一家散熱器廠商，目前已在網站放出了9款 AMD 的新款 CPU 散熱器，其中4款是 SP5 平台，5款是 AM5 平台。這些 CPU 散熱器並不是面向普通消費者，而是為伺服器或 OEM 廠商的整機而準備的。 之前也有傳言 AM5 腳位可能與 AM4 腳位所用的散熱器相容，鎖點位置一樣，即便是處理器封裝不同，但對於消費者而言絕對是好事。 AM5 Zen4 Raphael...