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  1. soothepain

    顯示卡 Intel 曬照 Xe-HPG 512EU GPU 晶片

    最近 Intel 高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形和軟體總經理(頭銜真長...)Raja Koduri 在 Twitter 上面曬出了 Xe-HPG ( DG2 ) GPU,這款 GPU 將會應用於高階的遊戲顯卡上面。 在數天前就已經有關於 DG2 Xe-HPG 的工程樣品 PCB 曝光,現在官方也曬出了核心照表示離發布時間又更近了。該晶片標記為 DG2-512,確認有 512 個執行單元,4096個內核,屬於旗艦級 GPU,將會配置 16GB GDDR6 記憶體。 Raja Koduri 也確認了 DG2...
  2. soothepain

    顯示卡 Intel DG2 Xe-HPG 遊戲顯卡 PCB 曝光

    Intel 目前正在開發基於 Xe-HPG 遊戲顯卡 DG2 系列,先前已經有工程樣品外觀曝光,雖然也沒看到甚麼所以然,但目前背面 PCB 以透漏一些細節。 Intel DG2 Xe-HPG 是屬於高階顯卡,所以 PCB 還蠻大一張,甚至要比 RTX 30 系列還要長,不過因屬於工程樣品階段,這應該不足為奇,另外電源的部分可以看到是2個8pin,尾部似乎是保留位置,實際還是在頂部,因為是樣品關係 PCB 可能並不是專用,在實際推出正式版本可能會減少一些元件配置並縮減 PCB 尺寸。 目前 Intel DG2 預計有3個 GPU 規格,128EU、384EU 以及...
  3. soothepain

    顯示卡 Intel Xe-HPG DG2 工程樣品顯卡曝光, 效能目標於 RTX 3070 和 3080 之間

    最近有 Youtuber 拿到了 Intel Xe-HPG DG2 的顯卡,不過這是屬於早期的工程樣品,該卡具有512個 EU 執行單元,相對於先前所提供 OEM 市場 Xe DG1 的80個 EU 要高出數倍。 據曝光的資料(應該不是官方資料)所示,DG2 的效能目標在 RTX 3070 與 RTX 3080 之間,核心時脈為2.2GHz,採用 256bit GDDR6 記憶體,容量16GB,TDP 為275W,需要8+6pin供電,樣品功耗約在225~250W。 所曝光的 Intel Xe-HPG DG2...
  4. soothepain

    顯示卡 Intel Xe-HPG 遊戲顯卡將於3月26日公布更多細節

    Intel 最近在 GDC 2021 Showcase 上面發布了一個簡短的預告影片,關於 Xe-HPG 顯卡以及將要推出的第11代 Rocket Lake-S 處理器。 1 在 Xe-HPG 的影片上面可以看到 Xe-LP 注入能量光束之後拉高了五層,變成了 Xe-HPG,這也意味著 Xe-HPG 相比 Xe-LP 有高達5倍的執行單元。Xe-LP DG1 為 96 個 EU,而 Xe-HPG GPU 可能高達 480 EU,先前也有傳言 Xe-LP 實際上為 128 EU,或許最高規格有 640 EU,畢竟中高階顯卡不可能僅一款。 據傳 Xe-HPG DG2...