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NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (1/29) 宣佈推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存的極致效能。 隨著手機使用者對於效能的追求，越來越多的5G入門款機種的儲存裝置 (Storage Devices) 已從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格。相較於eMMC的半雙工模式，UFS 2.2的全雙工模式大幅增加了三倍的讀取速度，不僅可以應付需要處理大量資料的手機功能...

JEDEC 於 2018 年 1 月頒布 UFS 3.0 規範，新導入 MIPI M-PHY v4.1、MIPI UniProSM v1.8 互連層等變革，使單通道（1 Lane）頻寬提升到 11.6Gbps，雙通道（2 Lane）可高達 23.2Gbps（約等 2.9GB/s）。即便理論頻寬逐步接近 PCIe 3.0 x4 NVMe 固態硬碟，JEDEC 考量設計、應用真實面等因素，新頒布 UFS 3.1 規範來進一步強化，使其更符合時代要求。 UFS 3.1（JESD220E）植基於 UFS 3.0（JESD220E）規範，關鍵核心架構並未再更動、提升，但是定義了 3...