3d chiplet

  1. soothepain

    處理器 AMD Zen3+ 是 Zen3 結合 3D V-Cache 垂直快取技術?遊戲效能增加15%

    AMD CEO 蘇媽今天在 Computex 2021 上面主題演講詳細說明了關於處理器未來的技術應用,Zen3+ 或許就是這個架構的更新。 原本傳言 Zen3+ 可能會被取消,不過 AMD 卻在 Computex 上面發布了新的 3D chiplet 堆疊晶片應用,並表示將於今年底發布新應用的處理器,但並不確定是基於 Zen3 或是 Zen4 架構,由於 Zen4 傳言是要到2022年底,所以這有可能就是 Zen3+ 處理器。 AMD 目前與台積電正在開發一種新的 3D chiplet 堆疊晶片,提供比 2D chiplet...