老梗了,這次又是EZLINK的電話,也又是EZLINK的產品,只是這次寄來的是一對PanzerIV(原型機).
依舊是SF-2281方案的產品,只是想靠著未來25nm 20nm 19nm的大容量BGA顆粒來拼小PCB搭配四顆BGA顆粒,以達到節約成本的目標.
接著就看看產品吧,先說好,別看到顆粒就喊讚,因為這是所謂的原型機,難免搭配高檔顆粒,而且SF-2281搭配TOGGLE跟搭配SYNC的速度大體上差不多,目前僅有TOSHIBA自家貨有在寫入上做出突破,一切等他們量產才有答案.
兩兄弟的外觀,說真的有進步
也跟上7mm的潮流
開始拆(夠小了吧)
內部元件...