處理器 AMD Ryzen 目前全是 GF 14nm, TSMC / 三星暫無緣

soothepain

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自從2009年把晶圓製造業務拆分出來成立GlobalFoundries(格羅方德,簡稱GF)公司之後,AMD 就一直把CPU、APU交給GF代工,雖然現在GF並不是AMD唯一的代工廠,也被GF不太成熟的製程坑過幾次,但GF在AMD心中一直是最佳GF,這一年來不僅為AMD 代工 Polaris 及尚未上市的 Vega 顯卡,Ryzen 處理器也是他們代工的。AMD 日前對外確認稱 Ryzen 處理器100%都是GF公司Fab 8晶圓廠代工的,終結了“還可能交給三星/TSMC代工”的網友熱議。

amd_ryzen_oi_1.jpg


GF一直是 AMD 晶片代工的第一選擇,早前我們還可以認為這是因為 AMD 持有GF股份所致,但就算是 AMD 後來賣掉GF股份之後也沒有放棄GF代工,儘管GF在32nm SOI、28nm等製程上遭遇的問題打亂過 AMD 產品路線圖,但是雙方的合作一直持續下來,AMD 甚至還把14nm製程的GPU交給GF代工,現在則是 Ryzen 處理器。

對於 AMD 處理器的代工問題,網友中有一種觀點認為 AMD 應該增加其他選擇,比如三星或者TSMC,畢竟 Ryzen 處理器的產能將直接影響市場表現,而GF以往在這點上的表現並不可靠。事實上 AMD 早前在FinFET製程上也確實給過外界一些誤解,他們最初並沒有確認是14nm還是16nm,早在2015年的 Polaris 架構發布會中還有消息稱 AMD 會同時使用14nm FinFET和16nm FinFET ,而且高端產品用的正是16nm FinFET製程,也就是TSMC代工。

但是現在來看,AMD 的14nm訂單都給了GF公司,意大利bitchips網站也從 AMD 處得到消息證實所有的 Ryzen 處理器100%都是GF公司14nm製程生產的——後者位於紐約州的Fab 8工廠是14nm主產地,Ryzen 處理器是在這裡生產的,而處理器表明的“中國製造”實際上是指中國境內工廠封裝的。

網友們為什麼會熱烈討論 AMD 換代工廠?這裡面不光是GF 14nm產能問題,實際上技術水平也達不到 Intel 的水準。對這個問題,大家也不要意外,因為GF的14nm源於三星授權,即便 Ryzen 是高性能的14nm LPP製程生產,但在 AMD 官方公佈的數據中,GF的14nm在Fin Pintch、Metal Pitch等指標上也是不如Intel 14nm製程的,Picth柵極距越小,晶體管就越小,況且Intel的14nm製程都發展出第二代、第三代優化版了,GF製程敵不過 Intel 真的是太正常了。

Ryzen 處理器不會使用別的晶圓廠,那麼32核的 Naples 也不可能換到別家代工。不過 AMD 在 CPU / GPU 之外的產品確實用了別家的晶圓廠,TSMC 的28nm已經為 AMD 代工了主機處理器訂單,而在16nm FinFET製程,TSMC 也為 AMD 代工了 Xbox One S 和天蠍座主機的新處理器,只不過主機處理器的 CPU 尚未升級到 Zen 架構而已。

在 AMD 與GF去年Q3季度簽訂的WSA晶圓供貨協議中,AMD明確了GF還是他們最重要的代工廠,雙方還會在7nm節點繼續合作,但是雙方的協議中也提到了 AMD 還可以選擇別家晶圓廠代工,依然給外界留下了充足的遐想空間。





來源:http://www.expreview.com/52911.html
 
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wwchen123

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在這工藝狂奔的年代.
2017(10nm), 2018(7nm), 2019(5nm),
不往前, 就準備被淘汰.

僅能算看到車尾燈, 繼續加油吧!

ARM 陣營後續可是很強大滴.
今年 Q社推筆電配 MS OS,
明年也許就推準桌上型系統哦! 7nm 工藝,
真令人期待!

還有, 先前ㄧ堆人看衰 ARM, 我們等著看吧!
這是 tsmc + Qualcomm 的合作, 期待中......
 

chuangivan

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GF的14NM只能是號稱,INTEL才是正牌14NM....因為是三星唬出來的.....想想某代iPhone.....
 

lnchang2k

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怪不得三款無論價格高低 都差不多只能超到4G啊
 

ga66728

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你說的應該是風冷的極限吧!
當初intel14nm剛出的時候可以風冷上5G
之後也是一堆上不了5G
普遍風冷也是4.0G~4.2G
上塔扇的,改裝的更不用說了
水冷極限能上多少4.7G~4.8G
那水冷壓縮機上5G
結果逼出的效能遠遠大不如增加多幾個核心
如果是追單核心效能
那才有意義許多
上的了,上不了
引響最大的就是核心溫度
而核心溫度,在於溫度能不能適時將熱導出來
熱量傳遞主要有三種方式:熱傳導、熱對流、熱輻射
因此就算我不說
什麼樣的作法
會變成一種天然的物理超頻障礙
俗稱超頻牆的
在製程越來越小的過程之中
3D電晶體堆疊與2.5D電晶體堆疊的方式
優劣各有不同
被壓榨那麼多年了
還是說話不能平心而論
上5G是大雕啊!
就像是FX那樣,即使最終特挑要上5G
也要220W
製程就是要萬中選一,十萬中選一
之後出來的就是特挑的
當然大雕因此產生
售價反應在上面
難怪有人說舊製程的洋垃圾比ia兩家都便宜許多
多年下來什麼追求效能的方式都有
intel的敵人不僅僅高通,amd,還有以前的自己
唯一不變是效能與功耗呀!
當你拿出你口袋裡的荷包
當下就清醒了
 

chuangivan

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348824880

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I家的之前二代i2系列32NM時期k版搭個千元塔散主板好一些的有些也可以超到5G甚至5.2進入到桌面一下子
 

qaz13579

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你說的應該是風冷的極限吧!
當初intel14nm剛出的時候可以風冷上5G
之後也是一堆上不了5G
普遍風冷也是4.0G~4.2G
上塔扇的,改裝的更不用說了
水冷極限能上多少4.7G~4.8G
那水冷壓縮機上5G
結果逼出的效能遠遠大不如增加多幾個核心
如果是追單核心效能
那才有意義許多
上的了,上不了
引響最大的就是核心溫度
而核心溫度,在於溫度能不能適時將熱導出來
熱量傳遞主要有三種方式:熱傳導、熱對流、熱輻射
因此就算我不說
什麼樣的作法
會變成一種天然的物理超頻障礙
俗稱超頻牆的
在製程越來越小的過程之中
3D電晶體堆疊與2.5D電晶體堆疊的方式
優劣各有不同
被壓榨那麼多年了
還是說話不能平心而論
上5G是大雕啊!
就像是FX那樣,即使最終特挑要上5G
也要220W
製程就是要萬中選一,十萬中選一
之後出來的就是特挑的
當然大雕因此產生
售價反應在上面
難怪有人說舊製程的洋垃圾比ia兩家都便宜許多
多年下來什麼追求效能的方式都有
intel的敵人不僅僅高通,amd,還有以前的自己
唯一不變是效能與功耗呀!
當你拿出你口袋裡的荷包
當下就清醒了
重點是三代corei後 Intel蓋子裡面的矽脂吧,俗稱阻熱膏,導致溫度飆高頻率自然拉不高(是說14nm+這製程也很厲害,這種情況還能預設4.2 bosst4.5Ghz)

開蓋後溫度直接少20度,頻率上的去,穩定4.7 4.8Ghz的人也不少。
 

alumic

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強烈建議交給台積電代工。

功耗應會有所下降,且主頻可以往上升。
 

mvphon

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之前新聞不就有說,你的nm不等於我的nm,不過依現在來說,的確啦,反映出來是台gg>三星>GF
廠商也承認那是一個競爭的話術文化,總之還是要等到市場與消費端實測
 
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