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目前，英特爾和 AMD 設計的處理器分類兩種類型，一種是可以從插槽中卸下並更換的 CPU，另一種則是焊接在主機板上永久不可拆卸的 CPU。不過根據外媒 Tech Report 最新消息報導，2016 年英特爾將真正放棄可拆裝 LGA 介面設計 CPU。
事實上，根據英特爾線路圖瞭解，去年年底英特爾便開始有這樣的想法：在一兩年內完全拋棄可拆卸更換的處理器類型，即 2014 年 Broadwell 架構處理器正式發佈之時，LGA 插槽類型的處理器將被放棄。不過一段時間之後該資訊被定為傳聞，部分驚慌消除。
現在，又有引援自 OEM 主機板製造商知情人士的最新傳聞稱，未來三代處理器英特爾還會以 i3/i5/i7 代號命名產品，但是 LGA 晶片必定會在 2016 年滅絕。其中 2014 年的 Broadwell 架構 Core i7 和 i5 還會提供插槽版本，但其他 CPU 包括 i3 都將採用 BGA 封裝。而 2015 年英特爾也還會提供部分插槽版本 Skylake 架構 CPU，直到 2016 年推出 Skymont 架構處理器時，英特爾將完全採用 BGA 整合封裝，永不回頭。
英特爾曾經承諾，Haswell CPU 不會是最後一代提供插槽的處理器，不過英特爾並沒有對未來承諾。這意味著，在未來幾年後的 DIY PC 市場上，可以選擇的配件又少了一樣，因為英特爾陣營將以“主機板+CPU”套裝的形式進行銷售。無論未來英特爾是否停止生產 LGA 處理器，或者採用其他插槽類型的 CPU，在接下來的日子裡，這將是頗具爭議的問題。
http://www.cnbeta.com/articles/222098.htm
事實上，根據英特爾線路圖瞭解，去年年底英特爾便開始有這樣的想法：在一兩年內完全拋棄可拆卸更換的處理器類型，即 2014 年 Broadwell 架構處理器正式發佈之時，LGA 插槽類型的處理器將被放棄。不過一段時間之後該資訊被定為傳聞，部分驚慌消除。
現在，又有引援自 OEM 主機板製造商知情人士的最新傳聞稱，未來三代處理器英特爾還會以 i3/i5/i7 代號命名產品，但是 LGA 晶片必定會在 2016 年滅絕。其中 2014 年的 Broadwell 架構 Core i7 和 i5 還會提供插槽版本，但其他 CPU 包括 i3 都將採用 BGA 封裝。而 2015 年英特爾也還會提供部分插槽版本 Skylake 架構 CPU，直到 2016 年推出 Skymont 架構處理器時，英特爾將完全採用 BGA 整合封裝，永不回頭。
英特爾曾經承諾，Haswell CPU 不會是最後一代提供插槽的處理器，不過英特爾並沒有對未來承諾。這意味著，在未來幾年後的 DIY PC 市場上，可以選擇的配件又少了一樣，因為英特爾陣營將以“主機板+CPU”套裝的形式進行銷售。無論未來英特爾是否停止生產 LGA 處理器，或者採用其他插槽類型的 CPU，在接下來的日子裡，這將是頗具爭議的問題。
http://www.cnbeta.com/articles/222098.htm
