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Ryzen APU 用矽脂, Ryzen 2 系列仍使用釬焊

散熱介質對於處理器溫度有很大影響,AMD Ryzen 系列使用的是釬焊,不過最近推出的 Ryzen APU 使用的是矽脂。



amd_2400g_o1.jpg

不免有些玩家就猜疑,4月將上的 Ryzen 2 製程轉用12nm Zen+ 架構,是不是也換成了矽脂,關於這點,AMD 全球技術營銷部門的高管 Robert Hallock 在 reddit 上表示第二代的 Ryzen 2 處理器依然會使用釬焊進行導熱。

amd_Ryzen+.jpg

CPU 內部用釬焊導熱的好處就是可以讓 CPU 的內核溫度明顯降低,釬焊的導熱係數比矽脂高得多了,而且發熱越大的處理器就越應該使用,實例就是 Ryzen 處理器的負載溫度明顯低得多,而 Intel 的 Skylake-X 這種大核心處理器實際上更應該上釬焊,然而 Intel 偏偏是要把 HEDT 平台也換成矽脂,所以 LGA 2066 平台就算不超頻也會需要相當的散熱器才行。AMD Ryzen APU 和 Intel 非K系列的 Core i5 / Core i3 這類65W處理器用矽脂其實還是可以接受的,因為發熱量不大,即使滿載時溫度也不高,用矽脂導熱也接受。

來源:http://www.expreview.com/59531.html

a156156154

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APU使用矽脂還真是可惜,正好下一代會改回來。
 

白花油

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桃園
太奇怪..Intel 就是對矽脂情有獨鍾 !!
 

alumic

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太奇怪..Intel 就是對矽脂情有獨鍾 !!
是想錢想瘋了。 
從早期整合性晶片/2011年推出K版可超的CPU /至今全系列產品的矽脂導熱膏,
全都是為了"錢"。
 

wqefw5801

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intel這招就是一魚多吃的概念,叫你開蓋破壞保固=賺錢,牙膏比釬焊省成本=賺錢,照顧散熱廠商收益=賺錢
 

young122333

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intel這招就是一魚多吃的概念,叫你開蓋破壞保固=賺錢,牙膏比釬焊省成本=賺錢,照顧散熱廠商收益=賺錢
不曉得你有無開蓋,我開蓋後感覺要弄回跟原廠一模一樣的樣子一點都不難

液態金屬能清的乾淨一定可以回復原狀
 

WPD

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開蓋有機率無法恢復原狀阿
一個開不好還會掉電阻
總之對消費者而言釬焊當然比矽脂好...
 

wqefw5801

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不曉得你有無開蓋,我開蓋後感覺要弄回跟原廠一模一樣的樣子一點都不難

液態金屬能清的乾淨一定可以回復原狀

我有無開蓋不是重點吧? 不管你如何回復得天衣無縫,被查出來查不出來這都不是重點,針對開蓋這件事本來就不保。
 
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