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NVIDIA RTX 4090 / 4080 配備 24GB GDDR6X 和 600W 供電

NVIDIA 最近將要推出 RTX 3090 Ti,與其他 RTX 30 系列不一樣的是,這張旗艦顯卡將用上 PCIe Gen5 的電源連接,據傳這個 PCB 設計也將直接套用在下一代的 RTX 4090、RTX 4080 上面,這大概也說明了為何 NVIDIA 要執意推 PCIe Gen5 16pin。



ad102.jpg

GA102 與 AD102 GPU 的腳位可能是相容,這意味著目前 RTX 3090 Ti 的 PCB 設計,直接換上 AD102 核心就可以被套用,為合作廠商省去一些開發工作以及成本。

AD102 參考設計板上有 12 個記憶體模組,可提供高達 24GB 的 GDDR6X 記憶體。GPU 周圍有多達24個電壓轉換器,NVIDIA 可能會採用 uP9512 控制器,它可以驅動八相,每相產生三個電壓轉換器。總板功率 ( TBP ) 的額定功耗可能高達 600W。

來源指出,合作廠商將提供4個 8pin 轉 12+4 (12VHPWR) 的轉接頭,給一些無原生 PCIe Gen5 的電源供應器使用。

來源

jemshon

我就是菜鳥
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為了共用PCB居然讓GPU pin to pin 真是省到了極點
 

zilong

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用600W功耗打遊戲嗎??? 挺奢華的啊。
 

TopBcy

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看來瓦數只會越來越大了
 

七光御阵

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600W 360冷排能不能压住
 

TopBcy

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600W 360冷排能不能压住
你這麼講突然就想起來
現在CPU 動則2~300W,360水冷都壓得很一敗
那600W的GPU,三風扇壓得下去? 我是理解錯了什麼嗎
 

6665kuishou

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你這麼講突然就想起來
現在CPU 動則2~300W,360水冷都壓得很一敗
那600W的GPU,三風扇壓得下去? 我是理解錯了什麼嗎
事實上,360一體式水冷散熱器的那36cm水冷排,散熱能力沒這麼不堪

CPU耗電量僅200~300W,CPU的溫度就超過90度了,問題不在散熱器本身,而是在發熱物體往外導熱的能力

以CPU為例,一顆die的大小大概100~200mm2,然而發熱量真正大的部分,是CPU核心的部分,其他像記憶體控制器或啥的都還好
所以細算的話,那發熱量大的部分,其面積可能不到100mm2都不奇怪
面積越大,單位時間內能往外導的熱量就越多,這觀念應該可以理解,反之亦反
一個面積不到100mm2,耗電量卻兩百多瓦的發熱體,單位時間內能往外導的熱有限,結果就是熱量很容易積在自己身上
於是造成了僅耗電兩百多瓦,但溫度就快頂到超溫保護的結果,然而實際上水冷排吹出來的風,還是涼的,因為散熱器從發熱體吸到的熱量根本沒那麼多

舉個相反的例子,RTX 3090或RX 6900 XT這些核心耗電量280W~350W的顯卡,大部分的廠商對這些顯卡若打造一體式水冷,水冷排大概就介於24~28cm之間而已,還沒動用到36cm的水冷排

但你可以看到這些顯卡在滿載時,核心溫度也不過就50~60度而已,離90度還遠的很,都是兩三百瓦,但CPU快100度,GPU卻只在60度上下
原因就是核心面積動輒500~600mm2,比CPU核心面積大了好幾倍,單位時間內往散熱器導的熱量多,自身自然就會涼

可能有些人還記得2014年的R9 295x2,他的滿載耗電量500W,但散熱器卻僅用12cm冷排的一體式水冷,溫度卻可以壓在80度以下,原因就是他的面積更大,500W分散在2 x 438 = 876mm2的面積,當然散熱更容易

從採用水冷散熱的顯卡為例子來看,就可以發現360水冷要壓制600W絕對不成問題,只要怕發熱體來不來的及把熱往散熱器導就好了

要擔心360水冷本身散熱能力不夠,等顯卡哪天4顆晶片MCM,達成1000W耗電量的時候,再來擔心吧
 

TopBcy

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事實上,360一體式水冷散熱器的那36cm水冷排,散熱能力沒這麼不堪

CPU耗電量僅200~300W,CPU的溫度就超過90度了,問題不在散熱器本身,而是在發熱物體往外導熱的能力

以CPU為例,一顆die的大小大概100~200mm2,然而發熱量真正大的部分,是CPU核心的部分,其他像記憶體控制器或啥的都還好
所以細算的話,那發熱量大的部分,其面積可能不到100mm2都不奇怪
面積越大,單位時間內能往外導的熱量就越多,這觀念應該可以理解,反之亦反
一個面積不到100mm2,耗電量卻兩百多瓦的發熱體,單位時間內能往外導的熱有限,結果就是熱量很容易積在自己身上
於是造成了僅耗電兩百多瓦,但溫度就快頂到超溫保護的結果,然而實際上水冷排吹出來的風,還是涼的,因為散熱器從發熱體吸到的熱量根本沒那麼多

舉個相反的例子,RTX 3090或RX 6900 XT這些核心耗電量280W~350W的顯卡,大部分的廠商對這些顯卡若打造一體式水冷,水冷排大概就介於24~28cm之間而已,還沒動用到36cm的水冷排

但你可以看到這些顯卡在滿載時,核心溫度也不過就50~60度而已,離90度還遠的很,都是兩三百瓦,但CPU快100度,GPU卻只在60度上下
原因就是核心面積動輒500~600mm2,比CPU核心面積大了好幾倍,單位時間內往散熱器導的熱量多,自身自然就會涼

可能有些人還記得2014年的R9 295x2,他的滿載耗電量500W,但散熱器卻僅用12cm冷排的一體式水冷,溫度卻可以壓在80度以下,原因就是他的面積更大,500W分散在2 x 438 = 876mm2的面積,當然散熱更容易

從採用水冷散熱的顯卡為例子來看,就可以發現360水冷要壓制600W絕對不成問題,只要怕發熱體來不來的及把熱往散熱器導就好了

要擔心360水冷本身散熱能力不夠,等顯卡哪天4顆晶片MCM,達成1000W耗電量的時候,再來擔心吧
原來如此,感謝科普~~
DIE的大小直接影響了解熱能力~~
 
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