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Intel 300系列明年將會內建 USB 3.1、WiFi

Intel 預計在2018年將 USB 3.1、WiFi 集成到300系列晶片組中,可預期的 Realtek、ASMedia、Broadcom 等相關晶片廠商的訂單將會下降。



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不過 Intel 今年8月就會推出300系列晶片與 Coffee Lake 處理器,首推的是 Z370 加上 K 版不鎖頻4、6核處理器 ,因為趕著與 AMD 競爭的關係,時間緊迫 Z370 並沒有內建 USB 3.1、WiFi。

明年初將會發布其他300系列產品,包括 Z390 以及 H370,這些晶片將會支援 WiFi、USB 3.1 Gen 2,另外今年底發布用於取代 Apollo Lake 的 Gemini 低功耗平台也將會內建 WiFi。

ASMedia 表示他們將開始開發 USB 3.2 來區隔與 Intel 的差異性,並增加自己的訂單產量。

來源:http://www.digitimes.com/news/a20170615PD208.html

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這樣主機板可以更省空間了
ITX說不定都能支援2組M.2 2280安裝
 

saab6212

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這樣一搞反托拉斯法就會找上Intel了...............
 

rekio

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既然開始內建wifi,怎不乾脆連藍芽都內建呢?

記得手機晶片很久以前就內建藍芽了
 
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