新訊處理器

Intel 3 製程 已進入大規模生產, 主要為資料中心產品

在2021年7月的「Intel 加速創新:製程與封裝技術線上發表會」上,Intel CEO Pat Gelsinger 公佈了「四年五個製程節點」的製程路線圖,驅動 Intel 到2025年乃至更遠的新產品開發。其中第三個製程節點是 Intel 3,憑藉 FinFET 的進一步優化和在更多工序中增加對 EUV 使用,相比 Intel 4 在每瓦性能上能有約 18% 的提升,密度上也有 10% 的改進。



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根據來源稱,Intel 已確認,Intel 3 製程已經在兩個工廠進入大批量生產階段,包括美國俄勒岡州和愛爾蘭的工廠,製造最近推出的 Xeon 6 系列 Sierra Forest 和 Granite Rapids 處理器,主要面向資料中心產品。

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Intel 也提供了 Intel 3 製程的一些新細節,這是其最後一代採用 FinFET 電晶體技術的半導體製程,帶來了更強的性能和更高的電晶體密度,並支援 1.2V 的超高性能應用電壓。不但針對 Intel 自己的產品,也針對代工客戶,未來幾年會持續發展。

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除了基礎版本外,Intel 還提供了 Intel-3T、Intel-3E 和 Intel-3PT 三個變體。其中 Intel 3T 透過 TSV 支援,可以用作基礎晶片;Intel 3-E 將為晶片組和儲存應用提供功能增強;Intel 3-PT 進一步提升了性能,並支援 9μm 間距 TSV 和混合鍵合,可以說是終極 FinFET 製程。 Intel 3 也進入了 210nm 的高密度(HD)庫,比起 240nm 高效能(HP)庫的 Intel 4 製程在電晶體性能上提供了更多選擇。

此外,Intel 客戶可以在三種金屬堆疊之間進行選擇:14層著重於成本;18層是性能和成本之間的最佳平衡;21層適用於高性能。

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來源

laudmankimo

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INTEL的資料中心客戶會成為第一批犧牲的白老鼠嗎? 花大錢找罪受成了近年來的流行與顯學
 

魔王伊莉絲

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什麼效能什麼價位
但我知道哪一邊保值好脫手
 
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