新訊處理器

Arrow Lake 將 P-Core 與 E-Core 交錯放置, 可降延遲並有利於散熱

目前 Intel 的第12到14代 Core 以及 Core Ultra 100 處理器 Alder Lake、Raptor Lake 和 Meteor Lake 的 P-Core 與 E-Core 都是掛在環形總線上的,共享 L3 ,而且配置也是幾乎一致,都是把 P-Core 、 E-Core 各分於兩邊,Alder Lake 和 Raptor Lake 這種單晶片處理器,雙向環形總線就會按以下順序通信:一半 P-Core、一半 E-Core 集群、iGPU、另一半 E-Core 集群、另一半 P-Core、Uncore,而採用小晶片設計的 Meteor Lake 運算模組內只有 CPU 內核,所以環形總線結構會簡單一些。



RaptorLake.jpg

但根據來源消息,到了下一代 Arrow Lake 上,Intel 改變了目前這種配置,P-Core 與 E-Core 集群改成交錯佈置的形式,下圖是大致示意圖,實際上 Arrow Lake 結構和 Meteor Lake 是類似的,計算模組內不會有記憶體控制器、內顯和 Uncore 這些東西。

ArrowLake.jpg

Arrow Lake 將 P-Core 與 E-Core 交錯配置有明顯好處,有助於降低之間的通訊延遲,因為新的硬體執行緒調度器會優先把任務分配給 E-Core,在更高效能需求的時候才會把任務移動到 P-Core 上,這種調度方式降低 E-Core 到 P-Core 的通訊延遲就很有必要了。

其次就是可以分散高溫源,你們在用12、14代 Core 的去跑下烤機就知道,P-Core 的溫度是比 E-Core 高得多的,把 P-Core 分開就能把熱源分散開來,對於散熱或許會是有益。

來源

laudmankimo

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裸DIE直觸 四周加上一圈長方/正方形銅框與DIE相同高度 這樣使用者不用冒險開蓋 水冷散熱器也能發揮高效能散熱能力 中間沒使用到的地方PCB就打印上2D的QR CODE讓使用者去掃2維碼 銅蓋上面印上處理器型號的方式有點過時了 根據日本網友測試銅蓋上面的鍍鎳以及雷射雕刻字樣會對導熱能力產生衰減.......

下圖Arrow-Lake的DIE配置看起來就像AMD的兩個CCD並排的設計 只是INTEL的這個CCD版本有含E核
關於IMC的部分不知道是不是標錯了 怎麼還有支援DDR4?
 
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