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AMD Vega DIE 核心晶片曝光

AMD 最近發布了 Vega 的核心晶片,Vega 與先前推出的 Fiji 晶片一樣是採用 GPU + HBM 記憶體的封裝方式,與一般的顯卡不同。



AMD-Vega-Die-2.jpg

從圖片中可以看出,Vega GPU 有8個叢集,每個叢集有8個 Next Generation Compute Units 計算單元,每個 NCU 配備64個串流處理器,所以總共是提供4096個,與先前所曝光的規格一樣。

AMD-Vega-Die-1.jpg

不過有趣的是,HBM2 記憶體代號為 GPA022GA2656,這應該不是 SK Hynix 的命名規則,這些晶片似乎是 Samsung 製造?

另外可以比較一下 Fiji 晶片核心

AMD-fiji-Die.jpg

AMD 預計 Vega 將會在7月底發布更進一步的消息。

來源:https://videocardz.com/newz/amd-releases-vega-gpu-die-shot

ooo142000

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好美
等去年等到現在了,volta都快出來了
每次硬體更新代表四級自駕車離我們越來越近
 

n9797

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Vega如果用GDDR5不知會不會早點上市?
 

York Wu

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有個RX-6xx可能會出4組CU, APU出2組CU的型號的預感...
 
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