新訊

AMD 第三代 EPYC Milan 將整合 HBM 記憶體?

AMD 最近發布的是 EPYC 代號是 Rome,下一代則是 Milan,據 Wccftech 的消息稱,AMD Milan 處理器內部將會有15顆晶片,其中1顆一定是 IO 核心,那其餘14顆都是處理核心?



amd_epyc.jpg

AMD 現階段 Rome 處理器的部分是8個晶片,最多有64個核心,Milan 14顆晶片中有工程師臆測部分是 HBM 記憶體。因為目前八通道記憶體最大處理限度是10個 CPU 晶片,也就是80個核心,這意味 CPU 的部分只可能是8個晶片或10個晶片,總數15個扣掉 IO 以及 CPU 還剩下6或4個,這些可能會使用上 HBM 記憶體來加速處理器效能,所以15個晶片的配置可能會是 8+6+1 或 10+4+1 (CPU + HBM + IO)。

與 DDR4 記憶體相比,HBM 有更高的頻寬以及更低的延遲,它的存在可以消除 DDR4 記憶體的頻寬瓶頸,一些嚴重依賴記憶體的應用程式可以帶來一些顯著的加速。

不過先前已經有消息曝光,AMD Milan 仍是是8+1的設計,有可能有兩種不一樣的設計?

來源:https://wccftech.com/amd-milan-cpu-has-15-dies/

laudmankimo

進階會員
已加入
9/22/06
訊息
340
互動分數
46
點數
28
內建HBM記憶體的CPU已經沒必要做成插槽了吧?貴到換不起,CPU直接焊在主機板上還可以免去換處理器時不小心損壞LGA針腳的風險
 

cz910021

一般般會員
已加入
11/22/11
訊息
136
互動分數
3
點數
18
年齡
25
內建HBM記憶體的CPU已經沒必要做成插槽了吧?貴到換不起,CPU直接焊在主機板上還可以免去換處理器時不小心損壞LGA針腳的風險

EPYC CPU本身沒有針腳阿,要壞也是壞主機板的針腳
 
  • Like
Reactions: tseraphim

wqefw5801

一般般會員
已加入
12/24/10
訊息
166
互動分數
11
點數
18
內建HBM記憶體的CPU已經沒必要做成插槽了吧?貴到換不起,CPU直接焊在主機板上還可以免去換處理器時不小心損壞LGA針腳的風險

伺服器產品本來就沒有再便宜的...
 
▌延伸閱讀