芝奇國際宣布旗下由單支DDR4 8GB模組所組成的記憶體套裝全面升級，豪華規格從高速DDR4 3600MHz CL16 32GB(4x8GB)起，最高至極速4133MHz 16GB(2x8GB)，全系列高階記憶體皆使用三星高品質ICs 打造。
隨著高端玩家對大容量記憶體的需求日漸攀升, 芝奇資深研發團隊也致力於開發以單支DDR4 8GB模組所組成的高階超頻記憶體套裝。這次所推出容量升級的全面性規格，突破以往高速記憶體受限於單支4GB模組的限制，率先將單支8GB模組導入至高階套裝組DDR4 4133MHz (2 x 8GB)的夢幻速度，讓玩家不僅可以享受更快的記憶體傳輸速度，也能同時擁有較大的容量。此一系列高速大容量DDR4套裝將於芝奇最新Trident Z高階系列登場並支援最新XMP2.0 一鍵超頻功能。
為第6代Intel Core處理器和Z170主機板而生
此全新高速DDR4 16GB(2x8GB)及32GB(4x8GB)記憶體套裝皆專為最新第6代Intel Core處理器和Z170主機板打造，並支援最新XMP2.0軟體，其中最高規格的DDR4 4133MHz 16GB(2x8GB)套裝已在Intel Core i7 6700K 處理器和ASRock Z170 OC Formula主機板上通過認證測試,以下為測試截圖:
全系列規格表
隨著高端玩家對大容量記憶體的需求日漸攀升, 芝奇資深研發團隊也致力於開發以單支DDR4 8GB模組所組成的高階超頻記憶體套裝。這次所推出容量升級的全面性規格，突破以往高速記憶體受限於單支4GB模組的限制，率先將單支8GB模組導入至高階套裝組DDR4 4133MHz (2 x 8GB)的夢幻速度，讓玩家不僅可以享受更快的記憶體傳輸速度，也能同時擁有較大的容量。此一系列高速大容量DDR4套裝將於芝奇最新Trident Z高階系列登場並支援最新XMP2.0 一鍵超頻功能。
為第6代Intel Core處理器和Z170主機板而生
此全新高速DDR4 16GB(2x8GB)及32GB(4x8GB)記憶體套裝皆專為最新第6代Intel Core處理器和Z170主機板打造，並支援最新XMP2.0軟體，其中最高規格的DDR4 4133MHz 16GB(2x8GB)套裝已在Intel Core i7 6700K 處理器和ASRock Z170 OC Formula主機板上通過認證測試,以下為測試截圖:
全系列規格表
