中堅新戰力,特色網狀通風直立中塔機殼 ThermalTake T27 TG ARGB

ohmy

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說到ThermalTake(曜越/TT)的機殼,心中浮現的是那經典的X標誌Xaser、波浪面板Soprano及tsunami。
也是個人年輕時可遇卻不可得的夢幻逸品。
雖然TT近年業務跨足電競產品及相關周邊,但主業之一還是機殼,持續推出許多創新機殼如鷗翼式開窗或是夾娃娃機展示型機殼等。
此外TT也提供多種平價機殼供使用者選擇,本次介紹的T27 TG ARGB就是面對大眾取向的直立式中塔機殼。(以下文章內皆簡稱T27)

T27包裝採用牛皮紙色樸素外觀,正反面差別只在有無貼上支援各主機板廠同步軟體的貼紙,並無機殼拆解爆炸圖。

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包裝側邊則標示T27的主要規格,整理如下:
屬於 Versa系列 Mid Tower 機型,機身材質為SPCC鋼材
尺寸:長48.5cm、寬22.5cm、高45.42cm,體積約50.66升;重量8.21公斤
主機板:ITX、M-ATX、ATX、E-ATX
電源:標準ATX,長度16cm(有硬碟架)至20cm(無硬碟架)
風扇:前方12cm*3或14cm*3、上方12cm*3或14cm*2,後方12cm*1或14cm*1
散熱器:風冷17.5cm;冷排前方最大360mm、上方最大360mm、後方120mm
顯示卡:35cm(前方有冷排)至38cm(前方無冷排)

受惠於稍微增加的體積,T27最大可支援E-ATX尺寸主機板,且前方及上方都可支援最大360mm的冷排或AIO。但讓個人注意的一點是,頂部也支援280mm的冷排或AIO,個人常看到一般中塔機殼頂部只能裝14cm風扇*2,裝280mm冷排則會卡到主機板上的記憶體或散熱片。總之個人覺得T27在硬體支援度及尺寸大小拿捏得還不錯。

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拆開包裝過程略過,T27目前只有黑色,側板為些微燻黑的玻璃透測,可清楚看見內部元件。

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正面採用Mesh網孔設計,開孔圖案為TT LOGO的T字樣而非一般圓形沖孔,開孔面積較大且集中。前面板網孔處為鋼板,周圍則是塑膠材質。

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IO處位於機殼上方右側,包括開關/重置按鍵及音訊接孔、2個USB3.2 Gen1接口及一個燈效切換按鍵,較為可惜的是沒有TYPE-C接孔。

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機殼上方附有磁吸式PVC濾網,可方便拆洗。

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側板為整片玻璃,拆下時提起的手感只能說份量十足...採用手轉螺絲固定於機殼後方的方式安裝,拆解時建議平放避免碰撞破裂。

https://i.imgur.com/XvXi22m

機殼內部配置一覽,標準的電源下置架構。

[img]https://i.imgur.com/XXAtQeL.jpg

前方預裝3顆12cm ARGB風扇,下方電源槽遮罩有針對前置IO線、顯示卡電源出線位置及前置冷排的開孔。

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主機板後方大面積開孔方便安裝散熱器,這在目前機殼幾乎已是標準配置。後方可安裝12cm或14cm風扇及AIO。

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總共設置7+2 PCI插槽,其中2個PCI插槽為直立,可供顯示卡直立安裝,但PCIE排線須另外購買。
可惜的是每個PCI插槽中間仍設有化結構的橫梁,無法直接套用市面上的顯示卡直立套件。

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雖然只提供2個顯示卡直立插槽,但距離機殼邊緣仍有約1個插槽的距離,個人判斷如果安裝2.5插槽厚的顯示卡,應該仍可保有一定的進風空間。

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底部電源遮罩有開孔,用來展示電源。

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機殼背面....其實個人是沒預想過會看到用夾鏈袋方式包裝的配件包,稍微有些震驚。

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配件包裡面有機殼裝機螺絲包、束線帶數條、5V ARGB轉接線及一個PCIE延長線安裝底座。

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PCIE延長線安裝底座用途為固定直立顯示卡的PCIE排線。

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機殼配有一個雙模模式燈效控制板,提供預附的3顆ARGB風扇供電及燈效控制,亦可透過內附的5V ARGB轉接線改成主機板同步燈效。
控制板另提供1個3Pin風扇插槽,可額外提供1顆風扇的電力,不過因為控制板是採用SATA供電,所以這顆外接風扇將全速運作。

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本來以為這個是PWM HUB,還興奮了一下,但據TT官方資料,這個控制板主要就只有供電及控制燈效的功能。

從這個控制板的功能可以看出幾個缺點,首先是前置3顆風扇都是特規6P接頭,只能提供電力及控制燈效,因此前置風扇為定速1000rpm,也無法透過主機板的DC電壓控轉,而且需要占用一個SATA接頭。其次是說明書上沒有關於這個控制板如何接線的說明,控制板上有兩個5V 迷你3P接頭,一個無特別標示,一個則標示 LED OUT,經試驗無標示的那個5V接到主機板才能正確改由主機板 SYNC燈效...

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機殼前IO線材,簡單帶過。

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主機板背部可安裝2個2.5"儲存裝置,底部硬碟架托盤為為塑膠材質,可安裝2個2.5"或2個3.5"儲存裝置,總共可安裝4個2.5"或是2個2.5"+2個3.5"。

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機殼底部可見後方電源位置有附可拆式PVC濾網,及前方硬碟架可調整前後安裝位置。

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前面板無線材連接,可輕易拆下。受惠於T字樣緊密連結,明顯覺得前方開孔面積大於一般圓形沖網孔,散熱效果應該值得期待。

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濾網採用細緻的尼龍材質,較PVC材質濾網有較好的通風性,但可惜濾網無單獨拆卸設計。

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機殼用料部分,玻璃側板厚度4mm與官方資料相符;金屬側板厚度約0.6-0.7mm;主機板安裝區板材厚度約0.7mm;電源遮罩板材厚度約0.8-0.9mm,整體用料算符合機殼價位。

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接著上機測試,一樣熟面孔的i7-10700K配置。

前面提到T27上方可安裝280mm冷排或AIO,主要是受惠於往上拉高的機身,讓安裝主機板後上方仍有約6cm的空間,足夠安裝常見2.8cm厚度的280冷排及2.5cm厚度風扇,也不會與記憶體等裝置衝突。

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不過既然這顆機殼上方能裝360mm冷排,當然是直上啦!搭配的AIO是之前介紹過的TT TH360 一體式水冷散熱器。

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後方搭配排風扇為AC P12 A-RGB。雖然T27上方可裝360mm冷排,但受限於水冷管長度及後排風扇,大概只有水管朝向前方一個安裝方向。

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TT TH360因為風扇各有1條電源及燈效線材且3顆風扇線材獨立,所以後方線材區只能用絕望來形容,但還好後方整線空間深度還有2.5cm左右,線材不至於太卡。

因為個人已經完全棄用SATA裝置,這次還特地找來一條與其他電源線材完全不搭的SATA電源線...

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只能說完全沒有任何整線的慾望,反正側板能正常蓋上我就當作是「已解決」。

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回到正面繼續...底部電源遮罩開孔可展示電源,但可惜電源安裝位置的遮罩頂部沒有開孔,帶RGB燈效的電源就不能展示啦。

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可見前方空間相當餘裕,要安裝更高階的硬體也不在話下。未安裝冷排時可支援最大38cm的顯示卡,安裝冷排的話則是35cm,如果前置採用三明治夾冷排的方式也能裝32cm的顯示卡。

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接著通電,本次將水冷燈效及機殼燈效接在一起,故機殼上的控制鈕可同步控制6顆風扇。(後方的AC風扇沒參與ヽ( ̄▽ ̄)ノ)
預設的燈效就滿多變化,但個人還是喜歡彩虹光,可惜手邊顯示卡只有低調的無光貓頭鷹顯示卡,光害少了一點點。

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正面網孔透光效果十分不錯,且因為採用自家LOGO做開孔設計,品牌識別度相當高。

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療癒的燈效。

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以下簡單展示幾個裝機燈效。

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簡單做個測試,i7-10700K設置為全核5.1Ghz,電壓1.35V,採用MX-5散熱膏,室溫約26度。
單烤FPU 10分鐘,實際電壓約1.36V,CPU功耗約220w,測得CPU Package溫度89度,核心平均85.4度。
測試時略有噪音,主要為風扇風切聲,因前方機殼風扇定速1000rpm,故主要噪音來自冷排風扇及後方AC排風扇。

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結論
T27 TG ARGB為TT Versa系列機殼的新生力軍,定位偏向入門機殼,但具有不錯的擴充空間,價格相對平價,適合入門玩家。
雖然T27在Versa系列中為較高階的機型,但在濾網配置及安裝方式、玻璃側板固定方式及未具備防刮橡膠、整線魔鬼氈、前置TYPE-C等,仍不脫中階甚至是入門機殼常見的設計。
不過T27也具備良好的高階硬體、風扇/散熱器支援性、大面積通風面板、電源展示開孔等特色及優點,在這中低階機殼殺到血流成河的市場中,還是具備一定的辨識度,也值得列入選購清單。

優點
1、可支援高階硬體
2、可展示電源的遮罩開孔
3、良好的風扇/冷排支援性
4、大面積的前網開孔

缺點
1、濾網配置較少且拆裝較不方便
2、缺乏前置TYPE-C
3、預附風扇接頭特規、燈效控制板功能說明不清且無法套用他廠風扇
 
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