NVIDIA 確定在明年新一代的顯卡 Pascal 上會使用 HBM 2 記憶體，
且最近有消息傳出，目前 Samsung、SK Hynix 已經積極準備明年Q1量產 HBM 2 記憶體。
AMD 今年率先在 Fiji 核心上用上了 HBM（High Bandwidth Memory）技術，據 AMD 方面所說，
HBM 技術是他們跟 SK Hynix 一起開發的，製程很複雜，AMD 為此投入了8年半的時間研發。
雖然 AMD 在 HBM 上積累了不少專利，不過這種技術不會被某家公司獨攬。除了先行一步的 SK Hynix 之外，
Samsung 也準備進入 HBM 市場，此前在 IDF 會議上 Samsung 已經公佈了他們的HBM路線圖。
Samsung、SK Hynix 計劃在2016年Q1前為 NVIDIA 的 Pascal GPU 量產第二代 HBM 記憶體。
之前，SK Hynix 已經在今年為 AMD 供應了第一代 HBM，進度領先於三星，
而美光選擇了HMC，技術與IBM的相似，但量產進度上落後於 HBM。
HBM 2 在容量及速度上比 HBM 一代更先進，單個記憶體核心的容量從2Gb提升到8Gb，速度從1Gbps提升到2Gbps，
單個晶片的頻寬從128GB/s提升到256GB/s，不僅支持4- Hi堆棧，還支持8-Hi堆棧。
至於 NVIDIA 的 Pascal GPU，雖然是使用 HBM 2 記憶體，不過依然是4-Hi堆棧，
這樣一來其總容量也就是16GB，頻寬1024GB/s。至於32GB容量，那需要8-Hi堆棧，
技術上或許更複雜，可能還需要一段時間，抑或是市場考量，循序漸進的推出，才有比較高的獲利？
來源：http://www.expreview.com/43033.html
且最近有消息傳出，目前 Samsung、SK Hynix 已經積極準備明年Q1量產 HBM 2 記憶體。
AMD 今年率先在 Fiji 核心上用上了 HBM（High Bandwidth Memory）技術，據 AMD 方面所說，
HBM 技術是他們跟 SK Hynix 一起開發的，製程很複雜，AMD 為此投入了8年半的時間研發。
雖然 AMD 在 HBM 上積累了不少專利，不過這種技術不會被某家公司獨攬。除了先行一步的 SK Hynix 之外，
Samsung 也準備進入 HBM 市場，此前在 IDF 會議上 Samsung 已經公佈了他們的HBM路線圖。
Samsung、SK Hynix 計劃在2016年Q1前為 NVIDIA 的 Pascal GPU 量產第二代 HBM 記憶體。
之前，SK Hynix 已經在今年為 AMD 供應了第一代 HBM，進度領先於三星，
而美光選擇了HMC，技術與IBM的相似，但量產進度上落後於 HBM。
HBM 2 在容量及速度上比 HBM 一代更先進，單個記憶體核心的容量從2Gb提升到8Gb，速度從1Gbps提升到2Gbps，
單個晶片的頻寬從128GB/s提升到256GB/s，不僅支持4- Hi堆棧，還支持8-Hi堆棧。
至於 NVIDIA 的 Pascal GPU，雖然是使用 HBM 2 記憶體，不過依然是4-Hi堆棧，
這樣一來其總容量也就是16GB，頻寬1024GB/s。至於32GB容量，那需要8-Hi堆棧，
技術上或許更複雜，可能還需要一段時間，抑或是市場考量，循序漸進的推出，才有比較高的獲利？
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