經典再升級,NR200P MAX ITX機殼開箱!

ohmy

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前言
CoolerMaster在2020年時推出了擴充性、可玩性皆相當豐富,且散熱效能相當不錯的NR200/NR200P迷你ITX機殼,今年除了趁勝推出多種配色的NR200P之外,更在此系列加入了頂規格的 NR200P MAX 型號。本次也有幸入手這顆機殼,就來感受一下NR200P MAX能帶來怎樣的體驗吧!

外型
不變的外觀、尺寸,更為改進的微小細節。


外箱從NR200P的牛皮色改為彩色,大大標示的漸層色MAX字樣更是高調展示這咖機殼不同的身價。

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背面文字搭配爆炸圖介紹本次MAX機殼的特色,這裡也就不賣關子了,NR200P MAX相較NR200P,直接綑綁販售頂規的SFX 850W金牌電源及280mm一體式水冷,另外顯示卡也改為直立式安裝限定。雖然稍微喪失了配件選擇及DIY樂趣,但也免除了該怎麼搭配硬件的煩惱。

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將機殼本體、玻璃透側及說明書自外箱取出。另一個與NR200P系列機殼的差異,NR200P MAX只有鐵灰色配色可選。

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快速瀏覽一下機殼外觀,NR200P MAX尺寸與NR200P相同,也一樣提供網孔/玻璃側板兩種安裝選擇。機殼正面無任何開孔,僅有白框鏤空的六角形CM LOGO,前IO集中於機殼上方,包括待白光LED的CM LOGO開機鍵、小巧正方形重開機鍵、3.5mm音訊/麥克風混合插孔及兩個USB 3.1 5G TYPE-A插孔,較可惜的是沒有TYPE-C接孔。

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NR200P MAX後方可見改進的為小細節,雖然取消直插顯卡用的3個PCIE SLOT,但主機板及電源插孔下移,增加了上方空間,使NR200P MAX得以於機殼上方安裝最大280mm的一體式水冷。且顯示卡安裝檔板可拆除,更便於裝機。

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簡易
高階配件一次到位,精簡化裝機體驗。


接著拆開側板看看機殼內部,才發現還一個配件盒藏在機殼內部,為了確保隨附的280水冷頭在運送途中不會損壞,機殼內部才因此用氣泡袋、配件盒及厚實的泡棉塞滿。
隨附的自家280一體式水冷設計簡潔,沒有任何燈效,也只有一條3P幫浦電源線,畢竟NR200P MAX主機板與顯示卡式採前胸貼後背方式裝於機殼內,主機板的燈效都會被顯示卡遮蓋,也不需要燈效。
一體水冷搭配CM自家SICKLEFLOW 14cm PWM風扇,且裝有護網避免誤觸。

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除了隨附280一體式水冷外,搭配電源也是一次攻頂,隨附自家的V系列850W 金牌全模組化SFX電源。

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更讓人驚喜的是,這顆SFX電源所附線材皆為柔軟的編織線,長度針對NR200P MAX設計,且原廠已經整好線了,CPU 8P線材直接固定在主機板安裝位置的左上,2顆水冷風扇電源也已用PWM分接線接妥,大大省去裝機時的整線時間,也難怪CM官方敢強調「SFF裝機精簡化、拆箱即用的奢華體驗」。

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包括前IO線及裝機常用的幾條線材,也都沿著機殼邊,預先綑綁在電源底部,為顯示卡挪出空間。裝機時只要拉出需要的線材,例如前IO線及主板24P、顯卡8+8P等即可。

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裝機前來回顧一下配件盒,內容物包括水冷扣具、品字電源線、PCIE 4.0延長線及額外的SATA電源線等。

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水冷扣具已經直接附上支援LGA 1700插槽的背板,不用再額外申請或花錢購買,但是也有點遺憾的是1700背板為塑膠材質且質地較軟。

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NR200P MAX限定顯示卡使用延長線直立安裝,故隨附了一條PCIE 4.0排線。排線上其中一條還採用CM標誌性的紫色,意外的在小地方設計了巧思。不過排線長度較短,可能也只適用於這款機殼,無法挪作他用。

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裝機測試
安裝迅速省時、散熱效能優良。


本次裝機沿用原本舊的配件:
CPU:i5-10400F
MB:MSI H410i
RAM:D4 3000 8G*2
VGA:EVGA RTX3080 FTW3
SSD:SN750 500G

可惜CPU及MB組合只有i5-10400及低階H410i,用280水冷壓這個U是有點用牛刀殺雞了。
建議依照官方說明書步驟裝機,先將前後左右上下所有側板移除,然後裝上主機板>裝上水冷散熱器>裝上2.5”or3.5”儲存裝置>接上主板電源、風扇電源、硬碟電源、水冷幫浦電源等>接上PCIE排線,完成機殼「內部」配件的安裝。

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「外部」配件其實也就只有顯示卡,將顯示卡安裝在拆下的後檔板上>接上PCIE電源線>將後檔板扣回機殼上>鎖上後檔板固定螺絲>插上PCIE排線,就完成了所有的安裝步驟。
NR200P MAX的顯卡安裝方式實際裝機後也覺得值得稱讚,首先是背板很容易就能裝回機殼,不用花很多時間在對位置,另外所有鎖螺絲的步驟都在回機殼前,或是在機殼外進行,不用在緊湊狹小的機殼空間內動手,那種愉悅的心情難以形容。

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提個小技巧,雖然官方已經預先將兩條PCIE 8+8P安裝在電源上,但因為線材長度剛剛好,建議將PCIE移到最右邊的位置,會更便於安裝。

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隨附SFX電源的編織線材較為柔軟,不太會卡配件,且冷排風扇也預裝好護網,不用擔心與顯卡電源線互卡。

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在所有配件都裝上後,機殼底部剩餘空間經測量不足安裝25mm厚度風扇,但還是能裝15mm的薄風扇,如果沒有2.5或3.5儲存裝置需求,又希望能增強機殼散熱的使用者,可自行購入2顆薄風扇。

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到此完成所有裝機步驟,總花費時間可能不到20分鐘,比較花時間的地方可能就只有將風扇4Pin及水冷幫浦3Pin線插在主機板上。受惠於原廠訂製線材長度適中及預先走線等因素,整機看起來十分簡潔。

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準備最後的燒機測試工作,雖然玻璃側板能展現機殼內部元件及燈效,但我覺得網洞側板那種件接透光的效果也不錯呢。(個人手上沒有偏光鏡,裝上玻璃側板會反射到亂七八糟,就以無側板狀態當範例了。)

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因為本次CPU只採用i5-12400,單烤FPU也就50多度,這裡就不針對CPU跟GPU各別測試,直接測FPU+甜甜圈雙烤的溫度。
其中EVGA RTX3080 FTW3頻率為預設值,無超頻也無降壓,並分別測試安裝玻璃側板及網洞側板的溫度,測試結果如下:

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使用玻璃側板雙烤時,CPU溫度為75度,顯示卡溫度較高達到81度,此時噪音較為明顯,但噪音來源主要為顯示卡風扇,冷排14cm風扇及SFX電源9cm風扇亦有風切聲,但沒有明顯軸承噪音,風切聲音亮個人覺得在能接受的範圍內。
改成網洞側板時,CPU溫度沒有明顯差距,一樣75度,但顯示卡降溫6度到75度,風扇噪音也變小。
個人覺得RTX3080 FTW3未降壓時的溫度能到75度,以ITX機殼來說已經是相當不錯的成績,如果將顯示卡降壓,底部再搭配兩顆12cm薄風扇進風,應該能有更好的散熱及靜音表現。
另外850W SFX電源的噪音表現個人也給予不錯的評價,記得CM V850 SFX甫上市時有使用者反映過噪音問題,NR200P MAX搭配的這顆850W SFX電源在燒機時僅有不算惱人的風切聲,280水冷搭配的風扇轉速也維持在1100轉上下,整體來說不能說是靜音,但已超出我對這款機殼預想的噪音表現了。

結論
個人認為NR200P MAX具有相當多的優點,良好的體積、硬體搭配、散熱能力等,看得出CM很用心在設計跟製作這款機殼,舉凡長度訂製的編織電源線、預先整線、高階散熱裝置及電源、化繁為簡的安裝步驟及全面板可拆式設計等等…
但卻有一個(可能)致命的缺點,會全盤否定上述的優點,那就是-缺乏DIY及配件選擇彈性。我粗淺地認為,會青睞「高階一體水冷」、「高瓦數SFX電源」、「迷你ITX機殼」等3個標籤的電腦DIY玩家,應該會更傾向選擇自己喜歡的硬體,而非由別人幫忙做決定,即便在挑選合適硬體的過程是痛苦的,但卻又讓人快樂著,尤其對於ITX機殼玩家。
整體來說我還是給予NR200P MAX不錯的評價,在安裝速度上尤其令人讚賞,缺點則除了缺乏彈性跟玩法不如NR200P這麼多變外,硬體設計上個人覺得沒明顯的缺點,有的話可能是前LOGO不會發光跟沒有前置TYPE-C吧。

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以上簡單介紹,感謝看完。
 
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