AMD 雖然在 Computex 2022 上面公開了新一代的 AM5 平台，但對於ㄧ些細節仍沒有過多的資訊，如 AMD X670 晶片組雖確認是雙晶片設計，但也沒有相關展示。
MSI 在自己的 Insider 直播上面公開展示了 AMD X670 晶片組，這張主機板是 PRO X670-P WIFI，從照片中可以看到在 PCIe 插槽右側有兩顆晶片組，這也就是兩顆的 B650 變成 X670 的規格。
AMD X670E 或 X670 都將提供24條 PCIe Gen5 通道，採用兩顆的雙晶片設計可以簡化 AMD 600 系列主板的設計與開發，不包在一起也可以降低整體發熱，另外也可以看到目前所曝光的 X670 晶片組主機板在晶片上面的散熱都是被動式，沒有風扇，意味著溫度應該不會太高。
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MSI 在自己的 Insider 直播上面公開展示了 AMD X670 晶片組，這張主機板是 PRO X670-P WIFI，從照片中可以看到在 PCIe 插槽右側有兩顆晶片組，這也就是兩顆的 B650 變成 X670 的規格。
AMD X670E 或 X670 都將提供24條 PCIe Gen5 通道，採用兩顆的雙晶片設計可以簡化 AMD 600 系列主板的設計與開發，不包在一起也可以降低整體發熱，另外也可以看到目前所曝光的 X670 晶片組主機板在晶片上面的散熱都是被動式，沒有風扇，意味著溫度應該不會太高。
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