空冷與可玩性的結合 Lian Li O11 Air Mini 開箱

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12/26/21
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早在2018年,聯力就推出與Der8auer合作設計的O11 Dynamic機殼,獨特的外觀與高度兼容的設計,很快地便成為聯力的代表機殼之一

現在,則推出了O11 Air Mini ;不但支援ATX電供,更比上一代專注加強於空冷的中塔式機殼。


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(擷取自Gamers Nexus)

上架日期延後至12月也是為了網孔設計,將原先的孔徑從1.3提升至1.5,為了帶入更大的風流與散熱性能。

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首先環顧O11 Air Mini的外觀 便會看到網孔面板而非玻璃面板,並從前面延伸到頂部,提供有效散熱外也有著一定的防塵作用,採用橫向設計 電供並非放在主板下方而是後方,因此整個機殼會顯得較寬;但高度也能因此縮減;適合放置比較矮的空間中 可能會是住宿舍玩家的福音
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介面提供兩個USB 3.0 Type-A、一個USB3.1 Type-C接口及一個3.5音源接口,對於使用外接硬碟 SSD與PD,對於有快充需求是個不錯的加分項

雖然名字中有著"Mini"但其實容量一點也不小,有著近44L的大小,對比海盜船4000D有著47L的容量可說是毫不遜色。

且針對空冷支援可高達170mm的塔散與362mm的顯卡,對於這樣的大小可以說十分足夠。

玻璃面板也採用無鑽孔搭配卡準固定的設計,邊框也有著加強的作用。

且每一側面板都容易拆卸,只是側面強化玻璃面板是沒有任何螺絲固定的,而是以側板下方兩個凹槽卡入機殼,只需要先將上方網版拆下,再把玻璃面板抽及即可,十分方便。


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可以看到背面有著數量高達10個手轉螺絲,這是因為機殼有著模塊化設計,與7 / 5槽配置的設計,根據安裝主板與功能需求做改善搭配,讓機殼的可玩性很高,不論使用ATX/Matx/Itx主板的玩家有更多選擇空間外,也讓兼容性更高,從這點可以看到聯力在這邊的設計花了不少巧思。



下圖則是5槽與7槽的支援與安裝建議


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(擷取自官網)

在一般機殼中若想安裝AIO水冷,又同時使用一體式水冷顯卡,那麼只能選擇上+前置水冷。

但在O11 Air Mini上,可以選擇僵冷排至於側邊以及下策,同時可安裝高達10個風扇於機殼中。



冷排最高可以支援到280mm 但必須從頂部/下方/前置選擇安裝;側邊只支援240mm冷排

若選擇將280冷排上置與下置,則前面將無法安裝水冷這點可能需要注意。

ATX若要安裝280水冷排,必須搭配聯力另外推出的水冷偏移架,否則可能會卡到主板上方
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機殼背面的布局,將電供區域劃分為多個區域,從左側硬碟/風扇出風區、中間裡線區域、右上方3.5/2.5吋抽拉式硬碟架 搭配中間可安裝2個2.5吋硬碟的飾板,有著最高6個2.5吋 Or 4個3.5吋 + 2個2.5吋硬碟的擴充能力。

或是也可以將硬碟架取出,換取更多空間裡線也不失為一個選擇。

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機殼背面有著飾板覆蓋,可以拆下並有著相對足夠的空間走線,這點對於安裝上十分方便,比起大部分機殼要想版法關上背板硬塞,顯得相當愜意。



現在可能會想,O11D Mini與現在新的O11 Air Mini有什麼區別,雖然掛著近乎相同的名稱,但不論內在與外在都有迴然不同的差異。

其中最大區別為支援ATX電供,除了節省預算外也不再被大小所限制電供的選擇,並且使用網孔面板取代前代的玻璃面板,帶來了更適合散熱的設計,對於第一次組裝的人來說更容易上手。



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安裝平台:
處理器:i7 12700K

散熱器 :利民Thermalright Frost Commander 140
主機板 : Asus Strix Z690-A Gaming Wifi
記憶體:美光 Crucial Ballistix 16GB*2 DDR4-3200
顯示卡:EVGA GeForce RTX 3060 Ti XC GAMING
電源 :海韻 Seasonic Gx850



經過實際安裝之後,因為是ATX主板,所以只能選擇7槽模式進行安裝,

將需要注意安裝的先後順序;因機殼本身較為緊湊 若是先裝好主板再去理線,會遇到頂部無法拆卸而容易卡住線材的問題,因此建議安裝前先拉好線材,將邊緣的接口預先接好再去鎖上主板會較為順利。



雙烤為使用Aida 64烤FPU 搭配 Furmark進行20分鐘

並使用Hwinfo 64進行紀錄

冷卻重置後,進行兩次取平均

風扇都為原廠配置


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總結:

嬌小的身材但提供多樣化的支援,不論是從過往的SFX電供 轉為ATX電供支援,或著是硬碟安裝的設計,或著是水冷的支援度,附上2個14cm 與1個12cm風扇外;加上具有競爭力的價格,都能讓我們感受到聯力近幾年改變



不論是Lancool ii Mesh或是O11D Evo…也期待能推出更多有競爭力的產品讓市場上有更多選擇。
 
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