處理器 Intel Xeon W-3175X 並不是採用釺焊為導熱介質

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Intel 最近發布了 Core i9 以及新的 Core X 系列,並表示其新產品線的散熱介質採用 STIM 釺焊,可以更有效的將晶片上的熱導到金屬蓋上,進而有更低的溫度以及超頻空間,不過同時發布的 Xeon W-3175X 似乎並不是如此。

intel_xeon_w-3175x.jpg


Intel 28核心的 Xeon W-3175X 雖然 Xeon 系列,但它是介於伺服器與 HEDT 的模糊地帶,所標榜的是高級工作站,而且不鎖頻,所以它的導熱介質也引起媒體關注,最近 PC World 對 Intel 通路副總 Anand Srivatsa 的採訪中證實了改解鎖 Xeon W-3175X 並不會採用 STIM,而是依賴現有基於聚合物的界面材質(相信這應該就是矽脂)。可預期的這款不鎖頻的 Xeon 在超頻上是肯定會受到熱限制。

Intel 目前在 LGA3647 腳位的產品中皆沒有使用 STIM 釺焊,不鎖頻的 Xeon W-3175X 也無例外,主要是因為這產品市場並不大,市場目標是專業應用人士,而拿這顆價值不斐的處理器來玩極限超頻的玩家應該也不太可能。


最近 PC World 對 Intel 通路副總 Anand Srivatsa 的採訪







來源:https://www.overclock3d.net/news/cp...xeon_w-3175x_processor_will_not_be_soldered/1
 
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