顯示卡 Intel Xe-HPG DG2 工程樣品顯卡曝光, 效能目標於 RTX 3070 和 3080 之間

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最近有 Youtuber 拿到了 Intel Xe-HPG DG2 的顯卡,不過這是屬於早期的工程樣品,該卡具有512個 EU 執行單元,相對於先前所提供 OEM 市場 Xe DG1 的80個 EU 要高出數倍。

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據曝光的資料(應該不是官方資料)所示,DG2 的效能目標在 RTX 3070 與 RTX 3080 之間,核心時脈為2.2GHz,採用 256bit GDDR6 記憶體,容量16GB,TDP 為275W,需要8+6pin供電,樣品功耗約在225~250W。

intel_xe_hpg_dg2_2.jpg


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intel_xe_hpg_dg2_4.jpg


所曝光的 Intel Xe-HPG DG2 工程樣品外觀並不是太好看,外罩相當普通,不過據來源指出成品將會有不一樣的風格,Intel 可能會選擇白色為主的外罩。另外顯卡也可能會加入能與對手 NVIDIA 的 DLSS 以及 AMD 的 FidelityFX Super Resolution 競爭的相對應技術。

Intel Xe-HPG DG2 於今年第四季發布的可能性不太高,或許也只是公布一些資訊,推出時間應該會在2022年,而 Xe 中階卡 128EU 以及 256EU 的版本則會在 Xe-HPG DG2 之後。







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