處理器 Intel Panther Lake 2025年推出, 未來CPU不再用封裝記憶體

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Intel 2024年第三季財報之後,CEO Pat Gelsinger 在財報電話會議上分享了未來客戶端 CPU 的一些計劃,他證實最新推出的 Lunar Lake 架構被設計成一個小眾的一次性產品,沒有直接的繼任者。因為使用外部代工以及在把 LPDDR5X 記憶體封裝在 CPU 上導致利潤率很低,這影響了 Intel 對未來的產品陣容決策。

Intel_Panther_Lake_Roadmap.jpg


而 Panther Lake 處理器計劃在2025年下半年發布,它將由 Intel 自己工廠製作 70% 以上,並且將成為第一款採用 Intel 18A 節點的客戶端處理器,並且它不會在 CPU 上封裝任何記憶體,實際上他在上個月的聯想技術高峰會上已經展示過這款晶片。同樣的 Panther Lake 的後繼產品 Nova Lake 一樣不會在處理器上記憶體,這是 Intel 打算用在未來產品上的原則。

他也提到未來的產品陣容需要簡化,這是針對資料中心和客戶端產品的,例如兩種採用 P-Core 和 E-Core 的 Xeon 6 系列處理器變得過於複雜,並且沒有達到 Intel 的銷售預期。而 Core Ultra 200V 的陣容也非常龐大,9個 SKU 有不同的記憶體容量、GPU 配置和不同的頻率,但 CPU 核心配置是一樣的,這看起來就覺得很繁瑣。

對於 GPU,他認為未來的市場會對整合大型核顯的產品有更大需求,對獨顯的需求可能會減少,所以 Intel 可能會減少在獨立顯示卡市場的投入,轉向提供更強大的整合式顯示卡方案,不過對於即將發布的 Arc Battlemage 並沒有透露太多資訊。





來源
 

laudmankimo

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我也覺得整合大型核顯更好 至少核顯能使用的記憶體容量大小掌握在自己手裡 玩遊戲把遊戲資產(assets)傳送到顯示卡的記憶體讓GPU按照HOST的要求畫出畫面是正常的 但是通用運算就不是這麼一回事了 把資料傳到GPU的VRAM裡面讓GPU算完以後再搬回HOST的RAM裡面簡直就是脫褲子放屁
 
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