處理器 Intel 對 LGA 1700 壓力致 CPU 彎曲表態, 變形是預期 變更會無保

soothepain

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由於 Intel LGA 1700 插槽的鎖扣明顯比 LGA 1200 的壓力要大得多,處理器中間的 IHS 承受了巨大的壓力,長時間使用會壓彎處理器,更嚴重的問題是影響了處理器的散熱效果。之前有玩家將 LGA 1700 插槽的四個螺絲位安放 M4 墊圈,或者使用自製支架,以解決該問題。

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不過 Intel 最近透過 TomsHardware 發表了一份聲明,對相關問題表態:

"關於 IHS 的變化,我們尚未收到涉及第12代處理器超出規格運行的報告。我們的內部數據顯示,第12代桌面處理器上的 IHS 在安裝到插槽後可能會有輕微的變形。這種輕微的偏移是在預料之內的,不會導致處理器超出規格運行。我們強烈建議不要對插槽或鎖扣機制進行任何修改。此類修改將導致處理器超出規格運行,並可能使任何產品保固失效。 "

Intel 承認存在的問題,但表示不會導致效能問題。Intel 所說的處理器超出規格運行的報告,意思是這種變形不會使晶片的溫度高於100度,並且增加的發熱量不會使其低於基本時脈。不過這並不意味著對效能表現沒有影響,處理器可能達不到最大 Boost ,或者持續時間較短,畢竟溫度是較高的。除了處理器,主板長時間使用也可能會有彎曲的情況,增加了損壞的機率。

此外,Intel 還對媒體提出的一些問題進行了解答。

是否有任何計劃改變 ILM 的設計?這種情況可能只存在於某些版本的 ILM,是否確認這些 ILM 符合規格?

"根據目前的數據,我們不能將 IHS 偏轉的變化歸因於任何特定的供應商或插槽機制。我們正在與合作夥伴及客戶一起調查任何潛在的問題,並在適當的情況下提供相關解決方案,進一步指導工作。"

一些用戶報告稱,彎曲問題導致熱傳遞減少,這是有道理的,因為這顯然影響了 IHS 與散熱器之間的接觸。如果這種影響足以導致過熱降頻,Intel 是否會對這些產品進行退貨和保固?

"輕微的 IHS 彎曲是意料之中的,不會導致處理器超出規格運行,也不會阻止處理器在適當的條件下達到 Intel 公佈的頻率。我們建議用戶如果發現使用的處理器有任何功能問題,可以與 Intel 客戶服務部聯繫。"

處理器的彎曲問題也會影響到主板,最終也會壓彎主板,這增加了主板損壞的可能性,這種情況也符合規範嗎?

"當主板上出現背板彎曲時,是由放置在主板上的機械負載造成的,以便在處理器和插槽之間進行電氣接觸。IHS 變形和背板彎曲之間沒有直接的聯繫,不過這兩者都是由插槽的機械負載造成的。"

Intel 堅持認為 Alder Lake 的彎曲不是問題,不過想要得到最佳性能和散熱效果的高階玩家顯然不同意這種說法。雖然晶片升高幾度對大多數用戶而言,可能不會影響其使用,但追求極致的遊戲玩家或超頻發燒友更願意通過其他手段,解決因彎曲導致的散熱問題。





來源
 

longwin

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最好的解決方法就是不要購買 Intel 的處理器。
 

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" 我們強烈建議不要對插槽或鎖扣機制進行任何修改。此類修改將導致處理器超出規格運行,並可能使任何產品保固失效 "

他(intel)如何證明使用者有改插槽或鎖扣 ! !

難不成要出保固鑑定還要連同主機板一起寄出 ! ! !
 
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