顯示卡 Intel 展示採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器, BGA 封裝

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在去年曝光的文件中 Intel 確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 將支援 HBM 記憶體,不過 Intel 並沒有透露具體的配置。在近期 IMAPS 主辦的的國際微電子研討會上, Intel 首次展示了採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器,並確認將採用多晶片設計。

Sapphire_Rapids_HBM_2.jpg



根據 Intel 的介紹,這種採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器既可以選擇不使用 DDR5 記憶體,將 HBM 記憶體作為主記憶體(就如富士通 A64FX 處理器),也可以選擇 DDR5 與 HBM 混用的方法,這時候 HBM 記憶體更像是一個大型快取,處於處理器和 DDR5 記憶體之間。

從這次展示採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器可以看到,Sapphire Rapids 有四個小晶片,每個對應兩個 HBM 記憶體堆棧,記憶體位寬為 2048bit。目前,JEDEC 的 HBM2E 規範裡,最高數據傳輸速率為 3.2 GT/s,不過 SK Hynix 去年已開始批量生產數據傳輸速率為 3.6 GT/s 的版本,意味著採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器最高可以有 3.68 TB/s 的記憶體帶寬,但記憶體容量僅限於128GB。此外,這款採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器使用的 BGA 封裝,由於 LGA 4677 空間已經很有限,沒辦法提供足夠空間容納 HBM 堆棧。

Sapphire_Rapids_HBM.jpg



採用 HBM 記憶體可以帶來高效能的記憶體子系統,不過也意味著會有較高的頻率和 TDP,功耗和發熱量是一個需要面對的問題。按照 Intel 的說法,這種採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器只會提供給特定的客戶,主要針對超級計算領域。此外,採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器的小晶片,可能與普通的 Sapphire Rapids 處理器有所區別。






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