主機板 Intel 600 系列晶片組陣容曝光, X699、Z690、H670 等19款

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最近在 Intel 的晶片組驅動程式 10.1.18836.82831 中發現了新一代平台的設備 ID,這之中數量不少,有19款之多,不過消費級平台大概還是相同的對應數字型號,如 X699、Z690、H670 等。

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在晶片組驅動中發現有19款 600 系列的晶片組設備 ID,這些包括了旗艦 HEDT、消費級桌面版平台、企業用、嵌入式等,可以看到有型號的大致對應如下。
X699(HEDT)
Z690(高階玩家)
W685(高階工作站)
W680(主流工作站)
Q670(商務企業)
Q670E(商務企業移動設備)
R680E(嵌入式移動設備)
H670(有擴充需求的消費級用户)
B660(主流消費級用户)
H610(主流入門)
H610E(主流移動設備)

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這些型號晶片大概只有 Z690 晶片組主機板會在今年發布,其餘都要到明年第一季或第二季,不過 X699 晶片組的出現有點意外,這也表明 Intel 將會發布新的 HEDT 處理器,不過目前還沒有消息。最近有傳言稱 W790 晶片組將支援 Sapphire Rapids HEDT CPU,但驅動中尚未列出 700 系列晶片組。

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除了 X 系列之外所有主板都將使用 LGA 1700 插槽以支援第 12 代 Alder Lake CPU。Intel Alder Lake CPU 將在 600 系列晶片組平台上提供對 DDR5-4800 和 DDR4-3200 記憶體的支援,而 x16 PCIe Gen 5.0 將直接提供給獨立顯卡。




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