處理器 Intel 4 製程有望下半年量產, 為 Meteor Lake 做準備

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Intel 在去年7月份的 " Intel 加速創新:製程和封裝技術線上發布會" 公開了最新的路線圖,其中 Intel 4 製程(之前的 7nm SuperFin)會用於 Ponte Vecchio、客戶端的 Meteor Lake 和資料中心的 Granite Rapids 多款產品。Intel 在該製程節點將採用 EUV 光刻技術,可使用超短波長的光,每瓦性能約 20% 的提升以及晶片面積的改進,可應用下一代 Foveros 和 EMIB 封裝技術。

Intel_Meteor_Lake_Chip_2.jpg


有 Intel 方面的消息人士稱,Intel 4 製程有望在2022年下半年量產。事實上,在大約一個月前的 IEEE VLSI 研討會中,Intel 對下一個製程節點的進度表示樂觀,稱晶片在相同功耗下運行速度能提高 20% 以上,或者相同頻率下功耗降低約 40%。據了解,相比現有的 Intel 7 製程節點(之前的 10nm Enhanced SuperFin),Intel 4 可提供翻倍的晶體管密度。

近年來,Intel 製程進度上經常不達預期,即便是現在已大量用於 Alder Lake 的 Intel 7,到了伺服器使用的 Sapphire Rapids 依然遇到問題,導致相關產品出現延遲。按照 Intel 的說法,需要在四年內跨越五個製程節點,2025年要達到 Intel 18A,壓力非常大。

除了受益於 Intel 4 製程節點,Intel 還將在面向消費市場的 Meteor Lake 上首次採用了模組化設計,以便搭配不同製程節點的模組進行堆疊,再使用 EMIB 技術互聯,透過 Foveros 封裝技術。據稱 Meteor Lake 還將採用台積電 N3 製程製造的模組。





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dogkoon

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約為台積電的4nm??
 
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