8層板??
虛空 榮譽會員 已加入 9/20/05 訊息 3,028 互動分數 0 點數 0 9/23/08 #12 整體配置看起來不錯,品相也不差,沒有cf那款降到4k以下應該還不錯 不過看到Rev 1.0就先退個3步先
K kexw 一般般會員 已加入 3/4/05 訊息 60 互動分數 0 點數 0 9/23/08 #13 這個技術及原理都是很簡單就可以做得到的,對於信號穩定度及散熱都是有正面幫助,甚至能減少主機板變形的量,只是成本也會相對會變高,所以應該只有特定型號吧!...相信其他板廠都能做這樣的東西,只是做與不做...成本及態度的問題
這個技術及原理都是很簡單就可以做得到的,對於信號穩定度及散熱都是有正面幫助,甚至能減少主機板變形的量,只是成本也會相對會變高,所以應該只有特定型號吧!...相信其他板廠都能做這樣的東西,只是做與不做...成本及態度的問題
CrazyDiamond 一般般會員 已加入 8/29/07 訊息 136 互動分數 0 點數 0 9/24/08 #14 技嘉的花招還真不少....比用料的主題也玩到第三代了;x; 如果經濟實惠又有助於使用者, 那當然是樂觀其成了.:MMM: 這次的東西應該不會有口水戰了吧~:lkl:
G goldman 進階會員 已加入 5/27/04 訊息 324 互動分數 0 點數 0 9/25/08 #15 鋪銅增加散熱面積在電子產品LAYOUT應該算是常識..... 這好像沒什麼必要特殊說明
minihi001 F@H Taiwan Team 已加入 10/21/07 訊息 3,290 互動分數 0 點數 36 網站 sites.google.com 6/29/09 #18 都沉了快一年的文章了… 還可以浮上來:lkl: