=TOP= 榮譽會員 已加入 6/20/06 訊息 2,304 互動分數 1 點數 36 年齡 45 12/1/06 #1 仔細看主機版的用料有改變 ;face0; 各位發現那裡有改變了嗎? ;em25; 至於測試就留給別人測囉 :PPP:
coolaler FANGBING LO (Robinson Lo) 已加入 9/17/03 訊息 53,256 互動分數 640 點數 113 位置 Taichung 網站 www.coolaler.com 12/1/06 #2 我來救你;face12; 這就是VER2.0跑的 F7 BIOS一樣可以FSB570
G gungunmmm 榮譽會員 已加入 2/15/04 訊息 1,090 互動分數 0 點數 0 12/1/06 #5 三相變六相~~ 然後CPU背面也有進步...少了一堆點點點...(聽說有點的較省工) 北橋散熱片鰭片也增加了...散熱應該又會好一些些吧~~~;nq; 感覺有進步喔~~~越來越超值的感覺^^
T tw159134 榮譽會員 已加入 3/17/04 訊息 7,468 互動分數 1 點數 38 年齡 34 網站 www.twcarpc.com 12/1/06 #6 DS3 Rev2.0版本差異Socket775座 是採用 SMT 不是DS3的 THT 最後編輯： 12/1/06
coolaler FANGBING LO (Robinson Lo) 已加入 9/17/03 訊息 53,256 互動分數 640 點數 113 位置 Taichung 網站 www.coolaler.com 12/1/06 #7 不管是1.0還是2.0 記憶體相容性跟ASUS的版子比還是有差
E Edward43 初級會員 已加入 9/5/06 訊息 12 互動分數 0 點數 0 12/1/06 #8 gungunmmm 說： 三相變六相~~ 然後CPU背面也有進步...少了一堆點點點...(聽說有點的較省工) 北橋散熱片鰭片也增加了...散熱應該又會好一些些吧~~~;nq; 感覺有進步喔~~~越來越超值的感覺^^ 按一下展開…… 改用SMT的製程. 電源模組的電感都加蓋了~~聽說可以抑制雜訊. 還有啥~~ 很像從alc883-->alc888... 還改蠻多的說~!
gungunmmm 說： 三相變六相~~ 然後CPU背面也有進步...少了一堆點點點...(聽說有點的較省工) 北橋散熱片鰭片也增加了...散熱應該又會好一些些吧~~~;nq; 感覺有進步喔~~~越來越超值的感覺^^ 按一下展開…… 改用SMT的製程. 電源模組的電感都加蓋了~~聽說可以抑制雜訊. 還有啥~~ 很像從alc883-->alc888... 還改蠻多的說~!
S supersl 初級會員 已加入 6/15/05 訊息 22 互動分數 0 點數 0 12/1/06 #9 coolaler 說： 不管是1.0還是2.0 記憶體相容性跟ASUS的版子比還是有差 按一下展開…… 請問C大這話是如何?是ASUS比較不敏感嗎?
unexist 高級會員 已加入 1/7/06 訊息 931 互動分數 0 點數 0 12/1/06 #10 gungunmmm 說： 三相變六相~~ 然後CPU背面也有進步...少了一堆點點點...(聽說有點的較省工) 北橋散熱片鰭片也增加了...散熱應該又會好一些些吧~~~;nq; 感覺有進步喔~~~越來越超值的感覺^^ 按一下展開…… 三相變六相,那不就跟DS4一樣囉 這樣DS3會不會太超值阿....:PPP:
gungunmmm 說： 三相變六相~~ 然後CPU背面也有進步...少了一堆點點點...(聽說有點的較省工) 北橋散熱片鰭片也增加了...散熱應該又會好一些些吧~~~;nq; 感覺有進步喔~~~越來越超值的感覺^^ 按一下展開…… 三相變六相,那不就跟DS4一樣囉 這樣DS3會不會太超值阿....:PPP:
