darkFlash RADIATOR & TWISTER 360 水冷散熱器！

[ohmy]

今天介紹的是RADIANT DC-360 aka 水行者；以及 TWISTER DX-360 ver2.6 aka 冰風俠 兩款360mm水冷散熱器，是大飛 darkFlash 2023年水冷制霸計畫的重點產品。

不過這名稱寫起來需要不小的恥力啊！水行者跟冰風俠...雖然十分中二，但轉頭想想，華碩的龍神，恩傑的海妖，利民水冷取名冰封幻境，甚至有人連廠牌名都自封酷冷至尊，然後水冷產品叫冰神...

幻境裡，至尊之上，非神即妖。什麼者什麼俠的都見怪不怪了，彷彿我才是小題大作的那個。

離題了先回來，關於今天的水冷散熱器，首先是大飛於2023年新推出，走平價路線的RADIANT _DC系列水冷散熱器，共有DC-240及DC-360兩個型號，分別具備240mm及360mm兩個尺寸的散熱排。另外TWISTER_DX系列水冷散熱器則屬於改版升級，將版號推進為ver2.6版，與DC系列相比具備更酷炫的外觀及更好一咪咪的性能。

兩個系列都算是平價水冷產品，DC系列售價分別是240mm 黑/白：$1990/2090、360mm 黑/白：$2590/2790。DX ver2.6則是240mm 黑/白：$2700/2800、360mm 黑/白：$3600/3700，兩系列皆提供3年含漏液賠償保固。

先從平價的RADIANT DC-360 aka 水行者開始，包裝採用大飛常用的黑橘色紙盒(我沒有在臭誰喔！)

正面標註英文名稱及型號，相比中文...英文名稱十分正常呢！且已經可直接支援最新的AM5及1700腳位CPU，不須額外索取扣具。

右上則標註支援各板廠的RGB同步軟體，快已是水冷產品的標配技能。

背面則以英文標註主要功能特色，這裡照慣例會擷取官方文稿內容，不過因為官方用圖片呈現，我也就偷懶直接放官網的圖片。

冷頭及風扇的參數參考下方圖表。

拆開包裝！除水冷本體外還有配件包及說明書，3顆風扇則已預裝在冷排。

採用菱形放射漸變設計，具有ARGB燈效的絢麗冷頭(官方形容詞)，個人覺得不算難看，但是看多各廠花俏的水冷頭後，這款水冷頭反而顯得樸素。

話說這個放射花紋...各位覺得是順時鐘放射還是逆時針放射呢？

冷頭連接的線材共2條、6個接頭，看似複雜卻也不是這麼複雜。除了絕對必需要插上的水泵3P電源外，其餘接頭可依功能分為兩組。

一組是主機板有5V ARGB接頭時，只需插上帶有分接功能的3P ARGB接頭，其餘線材閒置。

另一組是主機板沒有5V ARGB接頭時，需要接上SATA供電線(提供燈效電力)，並將杜邦2P母頭接上機殼的RESET鍵，如此可將機殼「重啟按鈕」變更為「燈效切換鈕」。

DC-360搭配的風扇為9鐮刀狀扇葉風扇，扇葉顏色為半透明，風扇鎖孔附有減震墊。

風扇的5V ARGB線材有分接功能，電源線材則無。

冷排上有大飛LOGO及名稱字樣，水管連接處設有維修用開孔，不過貼有防拆貼紙，一般使用者無法自行維修。

官方宣傳稿表示採用加大銅底，經測量為長度約5.6cm的正方形，足夠完整覆蓋一般市售CPU。

配件包內扣具等皆使用夾鏈袋，多數有標示用途，值得讚許。但鎖冷排至機殼的螺絲則採用破壞式包裝且無標示用途，又稍微扣分。

雖然3顆風扇的電源線無分接功能，但大飛有附上簡易風扇4P HUB，避免風扇占用過多主機板接頭。

背板為AMD及INTEL CPU共用，為高硬度的PPS塑膠材質，可惜不是金屬啊。

黃色為INTEL CPU用的元件防護墊，可依使用的CPU腳位前後調整防護墊位置。AMD CPU的防護墊為黑色且需要另外安裝。

DC-360的介紹暫時先到這，接著介紹採用黑底白邊包裝，較高階款的冰風俠..TWISTER DX-360 ver2.6版。

相較於ver2版，2.6版主要是冷頭周圍增加一圈燈效且冷頭可以360度旋轉，LOGO可不再受限於安裝方向而永遠保持正向，強迫症患者福音。

背面也是以英文標示的主要功能及特色，一樣偷懶直接用官網圖片。

DX-360的規格參數如下，與本篇的DC-360規格相比，水泵轉速及風扇轉速都略低。但奇怪的是DX系列的風扇風量及風壓數據都偏低，DC系列風扇的數據又都偏高...且經個人實測，反而是DX水冷的效能略好一些，也許大飛應該重新檢視一下DC水冷的風扇規格數據。

身為較高階款的DX-360冷排有紙套保護，風扇也採獨立袋裝，但需要使用者自行鎖上冷排。

鏡面燈效冷頭及2.6版新增的燈效圈，冷頭外殼一樣是塑膠材質。

DX-360的線材一樣視主機板有無5V ARGB接頭分為兩組，單獨安裝一組即可。

一樣採用大面積方形銅底，相較於DC-360的銅底形狀更為方正一些，但尺寸一樣是約5.6*5.6cm，都足夠覆蓋市售主流CPU。

冷排與DC-360採用相同的設計樣式，厚度也一樣，故不再重複介紹。

搭配的風扇官方稱經過空氣力學設計，具有高風量及低噪音的特色，鎖孔處也都設有橡膠減震墊，但這些特色都比不過具備無限鏡面燈效的軸承來得吸睛。

各配件及扣具一採用夾鏈袋分裝且標示用途，固定冷排螺絲、風扇螺絲一樣採用破壞式包裝...

扣具與新款DC-360不同，DX-360 ver2.6還是採用與ver2相同的扣具，PPS背板只適用於INTEL的CPU而非兩家通用。

AMD陣營採用與官方散熱器相同方式的鐵鉤扣具...好久沒看到這樣的扣具啦，個人認為這種扣具的安裝便利性略輸INTEL。

接著進行安裝，本次測試採用INTEL CPU，簡單敘述一下DC-360背板的安裝步驟：首先將背板黃色保護套調整到對應LGA1700的位置後裝上。

接著將橡膠絕緣用墊片及貼有LGA1700貼紙夾鏈袋內的六角型銅柱從主機板正面與背板對鎖上即完成底座的安裝。

之後就是塗抹散熱膏、蓋上冷頭、鎖緊螺帽，難度比較低就沒有照片輔助說明了。

DC-360的水冷頭無360度旋轉設計，安裝時只有一種方向能使LOGO正立。實際因為開孔多，發光範圍大，整體燈效明亮，其實效果還不錯。

風扇LED則設於軸承位置，屬於較基本款的燈效呈現方式。

再之後是稍微乏味的效能測試過程....不過測試結果等DX-360 v2.6的測完再一併說明。

DX-360的冷頭則具備無限鏡面燈效，是否覺得似曾相似呢？現在只要一半的花費就能擁有類似的效果囉~

冷頭能夠360度旋轉，不過旋轉方式並非無段，而是大約每30度為一個段落。

風扇軸承一樣具備無限鏡面燈效，不過通常水冷排都裝於機殼頂部，此時風扇朝下，可能較難看見風扇軸承，略為可惜。

但是！大飛有單獨販售這顆無限鏡面風扇，雖然缺乏了某L牌的鋁合金外框、模組化線材及拼接功能，但一樣只要一半的花費就能擁有類似的效果囉~

接著一樣是略顯枯燥的效能測試過程...

最後將兩個測試結果做成圖表。

硬體設備為i7-12700K的裸測平台，散熱膏為AC MX-5，設定為5.1Ghz、1.33V，單烤FPU時AIDA64顯示功耗為255w左右。(兩款360mm水冷皆標示具備270w+的散熱能力，這次測試還算是小試身手吧。)

本次測試分為風扇70%及100%轉速兩個項目，因時間有限故每個項目只做兩次測試，測試方式如下：
1、單烤FPU10分鐘，計算8顆效能核心最高溫的平均值後記錄為數據1。
2、再度單烤FPU10分鐘，計算8顆效能核心最高溫的平均值後記錄為數據2。
3、將數據1及數據2的平均值紀錄為測試結果。

噪音數據則是以分貝計放置於固定位置(上方照片左下)，探頭對著冷排風扇，並將燒機時最常出現的數值做為噪音結果紀錄。

測試結果

本次共做了風扇100%轉及70%轉的溫度及噪音測試，100%轉速時DX-360 (TWISTER)比DC-360(RADIANT)略低1度，噪音則是低1分貝(畢竟轉速上限也略低)，實際聽感DX-360為較低沉的風切聲，DC-360則略高頻一些。

將轉速降為70%後噪音可降低4.5-6分貝，此時的溫度比起100%轉速略微上升1.25-1.5度。微幅犧牲效能卻能降低5分貝左右，個人認為絕對值得，但也請注意這是針對225w左右發熱量的結果說明，如果是面對頂規的i9 CPU，或許又是不同的結果，例如降為70%後可能完全壓不住溫度，故僅供參考。

兩款水冷相比較，雖然效能差距不算大，但無限鏡面的DX-360算是贏了面子也贏了裡子，不只燈效較好，效能及靜音都略贏過較低階的DC-360，實質名規的(相對)高階款。

結論

水冷相較於風冷的優點，個人認為是將散熱空間拉到機殼上，減少主機板上方的佔用範圍，在拆裝主機板上的零件時能更順手。此外現在各種花俏冷頭樣式，搭配上較不受散熱鰭片遮蔽的RGB燈效，通常視覺效果比空冷更好。

缺點則主要是價格較高、漏液疑慮等。

大飛此次新推出的RADIANT DC系列水冷以較低的售價降低購入門檻，也提供全機漏液保固，算是稍微降低了水冷的缺點。不過保固只有3年還是偏短，個人私心認為5年保固應該是水冷產品的基本盤，即應該滿足消費者「雖然不一定會壞，但知道自己的水冷還在保固內，還是會覺得比較安心」這樣的想法，只有3年就過保我想應該會引起一些消費者的焦慮症。

較高階款的TWISTER DX-360 v2.6增加一圈燈效及冷頭可360度旋轉都是值得讚許的改進，冷頭及風扇吸睛的無限鏡面燈效也讓自身在一排水冷產品中脫穎而出。雖然DX-360價格較高，但因為燈效十分優良，整體更為安靜，效能也更好一咪咪，個人覺得是值得這個價差。