W waewaewae 一般般會員 已加入 6/13/04 訊息 194 互動分數 1 點數 18 1/7/07 #11 大家的思想受限了。 不一定是把GPU整合進CPU裡面。 來逆向思考一下,是顯示卡可以裝AMD的CPU,隨著內裝CPU的升級,顯卡效能也會提升。 這樣AMD就可以賣出數倍的CPU。 以後就是卡歸卡,核心則是AMD的CPU。 狠一點,最大可以裝四顆。 卡本身也有差別,比如bit的設限等等的。 ------------------- 以上是隨想,,大家參考看看。
大家的思想受限了。 不一定是把GPU整合進CPU裡面。 來逆向思考一下,是顯示卡可以裝AMD的CPU,隨著內裝CPU的升級,顯卡效能也會提升。 這樣AMD就可以賣出數倍的CPU。 以後就是卡歸卡,核心則是AMD的CPU。 狠一點,最大可以裝四顆。 卡本身也有差別,比如bit的設限等等的。 ------------------- 以上是隨想,,大家參考看看。
roberrober 一般般會員 已加入 4/3/04 訊息 129 互動分數 0 點數 0 1/7/07 #12 pinfantw2001 說: 整合成單一晶片是相當難的技術! SIP也許還可以, 但若是走SOC路線就.......有得摸了! 按一下展開…… 沒錯阿!SiP(System in PAckage)問題多, 封裝技術很高,要克服的問題也多,CPU、GPU的環境條件不同, 一些熱循環測試、可靠度測試都不太容易通過, 良率也是個問題,到時候成本就更著上升。 小弟倒是更擔憂熱的問題,到時候產生Heat spot(熱點),不知道怎樣的散熱器可以解決呢!
pinfantw2001 說: 整合成單一晶片是相當難的技術! SIP也許還可以, 但若是走SOC路線就.......有得摸了! 按一下展開…… 沒錯阿!SiP(System in PAckage)問題多, 封裝技術很高,要克服的問題也多,CPU、GPU的環境條件不同, 一些熱循環測試、可靠度測試都不太容易通過, 良率也是個問題,到時候成本就更著上升。 小弟倒是更擔憂熱的問題,到時候產生Heat spot(熱點),不知道怎樣的散熱器可以解決呢!
K KTT 進階會員 已加入 3/18/06 訊息 278 互動分數 0 點數 0 1/7/07 #13 waewaewae 說: 大家的思想受限了。 不一定是把GPU整合進CPU裡面。 來逆向思考一下,是顯示卡可以裝AMD的CPU,隨著內裝CPU的升級,顯卡效能也會提升。 這樣AMD就可以賣出數倍的CPU。 以後就是卡歸卡,核心則是AMD的CPU。 狠一點,最大可以裝四顆。 卡本身也有差別,比如bit的設限等等的。 ------------------- 以上是隨想,,大家參考看看。 按一下展開…… 這構想還真特別~有道理
waewaewae 說: 大家的思想受限了。 不一定是把GPU整合進CPU裡面。 來逆向思考一下,是顯示卡可以裝AMD的CPU,隨著內裝CPU的升級,顯卡效能也會提升。 這樣AMD就可以賣出數倍的CPU。 以後就是卡歸卡,核心則是AMD的CPU。 狠一點,最大可以裝四顆。 卡本身也有差別,比如bit的設限等等的。 ------------------- 以上是隨想,,大家參考看看。 按一下展開…… 這構想還真特別~有道理