超微、ATI聯姻後 明年聚焦GPGPU架構

大家的思想受限了。
不一定是把GPU整合進CPU裡面。

來逆向思考一下,是顯示卡可以裝AMD的CPU,隨著內裝CPU的升級,顯卡效能也會提升。
這樣AMD就可以賣出數倍的CPU。

以後就是卡歸卡,核心則是AMD的CPU。
狠一點,最大可以裝四顆。

卡本身也有差別,比如bit的設限等等的。
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以上是隨想,,大家參考看看。
 
整合成單一晶片是相當難的技術!
SIP也許還可以, 但若是走SOC路線就.......有得摸了!

沒錯阿!SiP(System in PAckage)問題多,
封裝技術很高,要克服的問題也多,CPU、GPU的環境條件不同,
一些熱循環測試、可靠度測試都不太容易通過,
良率也是個問題,到時候成本就更著上升。

小弟倒是更擔憂熱的問題,到時候產生Heat spot(熱點),不知道怎樣的散熱器可以解決呢!
 
大家的思想受限了。
不一定是把GPU整合進CPU裡面。

來逆向思考一下,是顯示卡可以裝AMD的CPU,隨著內裝CPU的升級,顯卡效能也會提升。
這樣AMD就可以賣出數倍的CPU。

以後就是卡歸卡,核心則是AMD的CPU。
狠一點,最大可以裝四顆。

卡本身也有差別,比如bit的設限等等的。
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以上是隨想,,大家參考看看。

這構想還真特別~有道理