BIOSTAR X670E VALKYRIE 開箱, Ryzen 7 7700X 效能測試

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AMD 於昨日 ( 26 ) 21:00 解禁 Ryzen 7000 系列與其支援 X670E / X670 平台,不過 AMD 這次解禁一樣有兩個時間點,昨天是 AMD 官方送測解禁時間,而今天是 AMD 合作板廠送測的解禁時間,至於差一天的用意是甚麼,我也不清楚,反正就是照著規矩來。

簡單敘述一下這一代的差異,Ryzen 7000 系列使用 AM5 腳位,並不向下相容,所以一定得用 X670E 、 X670 或未來要推出的 B650E 、 B650 晶片組主機板,而且只支援 DDR5 記憶體,晶片組 E 後綴字樣就是有支援 PCIe 5.0 x16(或拆分 2 x8),沒有 E 的還是有 PCIe 5.0 x4 可用,前者目前或近期也不會有顯卡,所以比較沒啥用,當然你也可以為了未來升級先做好準備。

Ryzen 7000 處理器用上了新的 Zen 4 架構,首發有四款型號, Ryzen 9 7950X 、 7900X 、 Ryzen 7 7700X 、 Ryzen 5 7600X ,規格可以參考下表,這一代核心並沒有增加,最高一樣是16核心32執行緒,不過在時脈的部分是大幅提升,最高達 5.7GHz,較上一代多出 800MHz。由於架構不同,IPC 效能相較於上一代 Ryzen 5000 要提升 13%,單核心效能要高出 29%。
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先來逐步開箱,BIOSTAR 送測的是一大箱,有最高階的 VALKYRIE 字樣,箱子上面的蓋子還有雷刻女武神的 Logo。
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裡面除了主機板還有幾樣小東西,不過市售版本並不會這麼大一箱。
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有 M.2 的 Intel 無線網卡以及天線,一同送測的十銓 T-FORCE VULCAN DDR5-5600 記憶體。
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桌面 USB 小風扇。裸測平台也可以輔助散熱XD。
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一開始還不知道裡面這一包是啥。
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原來是椅子...
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不是說好來一打的嗎XD,只有一顆略顯孤單阿...
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AMD Ryzen 7 7700X ,8核心16執行緒,基本時脈4.5GHz,最大 Turbo 是 5.4GHz,TDP 105W。官網標示最高溫度是95度,相比 Ryzen 7 5700X 的90度要高一些,這也是主機板所限制的最高溫度,依散熱器不同時脈速度是最大影響。
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AM5 腳位,這也是 AMD 最大的改變,針腳轉移到主機板上,CPU 上面只有接點。
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被網友戲稱為蟑螂屋的設計,側邊看確實不是完全接合。
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測試的記憶體是十銓 T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GB x2 記憶體。
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紅色鋁質散熱片,並無燈效。
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背面有標示規格參數,CL40-40-40-84 1.2V。
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Intel MT7922 無線網卡。這並不是主機板標配。
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BIOSTAR X670E VALKYRIE 主機板,這也是 BIOSTAR 最高階的系列。
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主要特色,支援 DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2、2.5G 有線網路、數位供電、Dr.MOS 供電設計。
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配件有說明書、VALKYRIE 貼紙、驅動軟體光碟、IO快速接頭、4條 SATA。
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BIOSTAR X670E VALKYRIE 採用標準的 ATX 尺寸設計,身為 BIOSTAR 的扛霸子這張板上固然是扎實用料,也有大面積的散熱片披覆,散熱片上面有斜切紋元素,並且有髮絲紋處理。
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供電散熱片延伸到後方 IO 上方。
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這一塊採用鏡面處理,上面有 VALKYRIE 字樣,這部分有 RGB 燈效。
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上面這塊不是飾板而已,也兼具散熱。
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兩邊供電散熱片中間有熱導管輔助散熱。
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供電的部分為22相,105A Dr.MOS 數位電源設計。
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類似鰭片造型增加散熱面積。
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CPU 供電為2個 8pin。
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這代為 AM5 腳位,改為 LGA 封裝。 Intel 玩家應該不陌生,這從 LGA775 就導入的安裝方式。
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雖然改用了 AM5 腳位,兩側邊的散熱器扣具是相容於 AM4,所以多數 AM4 的散熱器是可以沿用到 AM5 上面。這邊得注意到,並不是全部 AM4 散熱器都可用於 AM5,主要是背板關係,如果你使用的 AM4 散熱器需要拆背板使用另外的螺絲穿過主板,那就不適用,因為 AM5 背板是固定於 Scoket 上面,圖下四邊六角螺絲就是固定於背板上。
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針腳轉移到主板上面,拆散熱器時不會再出現連 CPU 一起下來的情況。
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4個 DDR5 記憶體插槽,側邊有金屬護甲,最大支援 128GB,時脈6000+(OC)。
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主電源側邊有 Reset 、 Power 快速鍵。
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外接 USB 3.2 Gen2x2 Type-C。
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有雙 BIOS 設計,可手動切換。
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6個 SATA。
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側邊有 DeBug 燈、CLR CMOS 快速鍵、LN2 模式切換。
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主板下援有外接音源、USB 2.0、USB 3.2、風扇等接頭。
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在晶片組上面的散熱片有類似鏡面的處理,不同角度有不同反射呈現。
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晶片組散熱片與 PCIe 槽側邊 M.2 散熱片有一致性的元素延伸。
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三個 PCIe x16 插槽,皆有金屬護甲。第一條為 PCIe 5.0 x16 規格,第二條為 PCIe 5.0 x8,後面為 PCIe 4.0 x16。
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有4個 M.2 插槽,皆有散熱片。2個為 PCIe 5.0 x4,2個為 PCIe 4.0 x4 。另外還有一個是給無線網卡使用,主板上有預留天線連接。
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音效採用 Realtek ALC1220 晶片,搭配音效專用電容,支援7.1 聲道。
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後方 IO 埠,DP、HDMI、SMART BIOS UPDATE 鍵(支援無硬體刷 BIOS)、9 個 USB 3.2 Gen2 Type-A、1個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、天線埠、2.5G 有線網路(Intel I225V)、5個內鍍金音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
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有大面積的金屬強化兼散熱背板。
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第一次用上 Ryzen 7000,安裝與 Intel LGA 一樣,側邊卡扣扳開翻開外蓋,放上 CPU,對應一下上下防呆溝槽,以及左上角有個三角形標示,這不難,應該猩猩也能完成。
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之後蓋上扣具,壓回卡扣,這個保護的外蓋自然會彈起。
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插上記憶體,如果有兩根,安裝多數是靠外側以及空一條來插。請參考主機板說明書,各廠可能有所不同。當然你插四條就可以不用猶豫。
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主板上的 RGB 燈效位置在晶片組上面以及後方 IO 上,可透過 VIVID LED DJ 軟體調整燈效、顏色,也可與周邊同步。
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測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 7700X
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GBx2
MB: BIOSTAR X670E VALKYRIE
VGA: MSI RTX 3070 Gaming X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11

測試比較先前測過的 Core i9-12900K、i7-12700KF、12700、Core i9-11900K、10900K。

先前 AMD 表示 DDR5-6000 是較佳的頻率,雖然入手的這組 T-FORCE VULCAN 是 DDR5-5600 ,但要當成 6000 來用也不是難事,BIOS 內直接套用 EXPO,然後把記憶體時脈拉到 6000MHz 即可。

CPU-Z
CPU Single:766.6
CPU Multi:7917.1
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SuperPI 1M:6.597s
CPUmark99:-- 這應該是錯誤了
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SuperPI 8M:1m8.162s
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Memory Benchmark
Read:58721 MB/s
Write:63368 MB/s
Copy:57633 MB/s
Latency:78.6 ns
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Memory Benchmark 這部分記憶體有差異,12700KF、12900K 使用的是 DDR5 5200MHz,11900K / 10900K 使用的是 DDR4 4400MHz,12700 使用 DDR4 4000MHz,所以結果僅供參考。
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7-Zip 19.00
壓縮:88463 MIPS
解壓縮:132325 MIPS
整體評等:110394 MIPS
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x264 FHD Benchmark:84.3
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POV-Ray:38.84s
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CINEBENCH R15
OpenGL:358.39 fps
CPU:3151 cb
CPU 單核心:313 cb
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CINEBENCH R20
CPU:7656 pts
CPU 單核心:757 pts
R20 順道測試了溫度與功耗
待機時核心溫度:44度
R20 核心溫度:96度
待機全機功耗:98W Core Temp 功率:31W
R20 全機功耗:260W Core Temp 功率:135W
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V-Ray:14598
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V-Ray GPU CUDA:2224
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V-Ray GPU RTX:2966
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3DMark Fire Strike Extreme:16614
Graphics score:17088
Physics score:34494
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3DMark Fire Strike Ultra:8880
Graphics score:8686
Physics score:34898
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3DMark Time Spy:13446
Graphics score:13547
CPU score:12901
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3DMark Time Spy Extreme:6674
Graphics score:6689
CPU score:6592
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3DMark CPU Profile
1 thread:1059
2 threads:2109
4 threads:4104
8 threads:7481
16 threads:8959
Max threads:8991
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小結
Ryzen 7000 系列的效能先前就已經被曝光的差不多,因為手上也沒有 Ryzen 5000 系列,所以也就沒加入比較,整體效能來看,Ryzen 7 7700X 大概與 Core i7-12700 非K版接近,對比目前所看到的一些其他測試, Ryzen 7 7700X 可以贏過 Ryzen 7 5800X 是沒甚麼問題,畢竟同樣都是8核心16執行緒,新一代製程架構不同,且時脈上也比較高。

功耗上也還不錯,Ryzen 7 7700X 全機峰值測得最高約260W,比 i7-12700 要低一些,不過溫度就比較令人驚訝,7700X 用上 360 AIO 水冷燒機到95~96度仍是正常,官網也標示了最高95度,這是 BIOS 的預設最高溫度,在達95度範圍自動調整時脈,你如果用比較好的散熱器就是有比較好效能,相對較差的速度就會降低,這也是近年來所謂的自動超頻,總之搭配好的散熱器就是了。

另外這一代的平台開機第一次確實會比較慢,且可能跟記憶體容量成正比,所以第一次開機要有點耐心等待,但這有點壞處就是,對於常在超頻或調整的玩家,你可能不太會知道開機不成功或是還未完成,而等個老半天。

BIOSTAR X670E VALKYRIE 為 X670E 晶片組,所以有 PCIe 5.0 x16 插槽,且有2個(1為 x8 頻寬),雖然目前與近期都沒有支援的顯卡,但也算為未來做準備,M.2 的部分也有2個 PCI 5.0 x4 插槽,記憶體相容也不錯,這一代只有 DDR5,時脈也比較高,測試時使用 DDR5-5600 是可以無痛不需要調整直上 6000MHz,整體來看用料與擴充性都相當不錯,以上供各位入手參考。
 

zxcvb680

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我覺破千有可能CPU Mark 5000系列8百多. 大小核.讓他跑E-Core. 沒辦法跑P -Core關係. 全核心因該不會錯.
希望大大測試X670 ACE. 7950X
 

usekay007

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與5000系列比確實效能增加了,但能否與i家匹敵,下個月13代出來見真章,另外,DDR5的降價速度能否為A家解套,一切都還是未知數。
 
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