AMD 在財務分析師日上面的會議當然也提到了 CPU 的部分，今年將會發布 Zen 3 架構處理器，還有 Zen 4 也在路線圖上。
AMD 在會議上給出了截止至2022年的 CPU 線路圖，Zen 3 架構依然會採用台積電 7nm ，但和現在 Zen 2 架構所用的 7nm 有所不同，Zen 3 架構處理器為 7nm EUV 製程生產，首批 Zen 3 架構的處理器將在今年年底發布，會先用在 EPYC 伺服器處理器上，然後才是桌面處理器，而 Zen 4 架構處理器將在2021年推出，將採用 5nm 製程，仍由台積電代工，當然具體的架構改進內容 AMD 並沒提及。
AMD 在 Zen 架構上已經嘗試過多種 MCM 的封裝，現在 AMD 打算在未來的產品中引入 X3D 的封裝方式，它是一種結合2.5D和3D堆疊的封裝，具體細節並沒有透露，可能是想把 HBM 引入到 CPU 上？順利的話可能 Zen 4 處理器上可以看到這種設計。
Infinity 總線也將升級第三代，新一代總線帶寬更高，可以用於直接連接 CPU 和 GPU，而且不需要透過 PCI-E 總線來實現，最多可讓8張顯卡互聯互通，它可以實現 CPU 和 GPU 之間的記憶體一致性，從而減少數據移動，並提高性能，降低延遲提高每瓦效能，同時也降低了編程的要求。
第三代 Infinity 總線帶寬是 PCI-E 4.0 的兩倍多
來源
AMD 在會議上給出了截止至2022年的 CPU 線路圖，Zen 3 架構依然會採用台積電 7nm ，但和現在 Zen 2 架構所用的 7nm 有所不同，Zen 3 架構處理器為 7nm EUV 製程生產，首批 Zen 3 架構的處理器將在今年年底發布，會先用在 EPYC 伺服器處理器上，然後才是桌面處理器，而 Zen 4 架構處理器將在2021年推出，將採用 5nm 製程，仍由台積電代工，當然具體的架構改進內容 AMD 並沒提及。
AMD 在 Zen 架構上已經嘗試過多種 MCM 的封裝，現在 AMD 打算在未來的產品中引入 X3D 的封裝方式，它是一種結合2.5D和3D堆疊的封裝，具體細節並沒有透露，可能是想把 HBM 引入到 CPU 上？順利的話可能 Zen 4 處理器上可以看到這種設計。
Infinity 總線也將升級第三代，新一代總線帶寬更高，可以用於直接連接 CPU 和 GPU，而且不需要透過 PCI-E 總線來實現，最多可讓8張顯卡互聯互通，它可以實現 CPU 和 GPU 之間的記憶體一致性，從而減少數據移動，並提高性能，降低延遲提高每瓦效能，同時也降低了編程的要求。
第三代 Infinity 總線帶寬是 PCI-E 4.0 的兩倍多
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