主機板 AMD X670 晶片組可能採 MCM 封裝, 直接包兩顆 B650

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AMD Raphael 的 Zen 4 架構處理器將會用上新的 AM5 平台,也會有新的晶片組,按照型號命名規則,高階應該就是 X670,據傳這晶片組將可能採用 MCM 多晶片封裝。

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具來源消息透漏,定位高階的 X670 主機板,將有兩倍於 B650 晶片組的擴充規格。也有猜測 X670 晶片組可能會採用 MCM 多晶片封裝,就直接把兩顆 B650 晶片包進去,通過堆棧設計來實現兩倍的規格。這對於 Mini-ITX 規格主板來說,其設計和製造將變得非常困難。如果從研發成本上來看,這種方式可以簡化晶片組產品設計。

代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器的發佈時間可能會在2022年第二季末或第三季初,首先上市的是採用 X670 晶片組的主板,B650 主板會稍晚一個月左右。新一代 Ryzen 處理器或許會稱為 Ryzen 7000 系列,使用全新的 AM5 腳位,採用台積電 5nm 製程,IOD 則是 6nm 或 7nm,集成 RDNA 2 架構內顯,支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5-5200,TDP 介乎於 105W-120W 之間,並提供 5GHz 左右的頻率。

除了架構的改進和效能的提升之外,傳聞 AMD 也將對溫度和電源管理做進一步優化,使得更加容易讀取溫度資訊,進而改善電源管理技術。






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